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行情回顾：

市场整体下跌，半导体指数下跌0.63%

当周（2023/03/06-2023/03/10）市场整体下跌，沪深300指数下跌3.96%，上证综指下跌3.08%，深证成指下跌3.45%，创业板指数下跌2.15%，中信电子下跌1.85%，半导体指数下跌0.63%。其中：半导体设计下跌4.1%、半导体制造下跌1.4%、半导体封测下跌1.8%、半导体材料上涨3.3%、半导体设备上涨2.6%、功率半导体下跌4.1%。

n 当周（2023/03/06-2023/03/10）费城半导体指数下跌，跌幅为3.45%，2023/01/01-2023/03/10涨幅为15.47%。台湾半导体指数周下跌0.52%，2023/01/01-2023/03/10涨幅为16.67%。

截至03月10日，A股半导体公司总市值达31992.96亿元，环比下跌0.31%。其中：设计板块公司总市值8271亿元，环比下跌3.87%；制造板块公司总市值5599亿元，环比下跌2.18%；设备板块公司总市值5694亿元，环比上涨4.98%；材料板块公司总市值4579亿元，环比上涨6.61%；封测公司总市值1644亿元，环比下跌4.52%；功率板块总市值6523亿元，环比下跌1.62%。

行业新闻：

荷兰拟实施DUV出口新规，预计夏季之前公布

台积电Q1产能利用率大跌，Q2受益于AI芯片等将稳步回升

台湾电子时报3月9日报道，据半导体设备商透露，受到终端市场供需反转影响，台积电一季度7/6纳米制程产能利用率跌势超乎预期，将拖累首季整体产能利用率大跌，但台积电仍会守住70%关卡。相较而言，台积电3纳米制程产能表现逐月好转。半导体从业者指出，台积电产能利用率将在二季度稳步回升，主要助攻大客户为英伟达、AMD的AI CPU与GPU服务器平台大单，采用7/5纳米家族制程，以及苹果采用N3E的新机拉货将启动。

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联电：第一季订单能见度偏低，产能利用率跌至70%

科创板日报3月7日讯，联电表示，第一季订单能见度偏低，晶圆出货量估环比下降17-19%，产能利用率将降至70%。预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温，全年产品平均价格预估将持稳。

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多家IC设计公司：台晶圆代工厂降价意愿低

台湾电子时报3月7日讯，近期多家IC设计公司指出，台系晶圆代工合作商都还没有要下调代工价格的意愿，要取得折扣，就得增加投片或签订长约。这些IC设计公司坦言，供应商2022年底至2023年初的涨价，将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来，如今仍在与上游晶圆代工商洽谈成本问题，但得到的答案，多半都还是没有足够的投片量就没有折扣。

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全球晶圆产能排名：先进制程三星第一，成熟制程台积电第一

3月3日消息，根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。

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三星电子在美国子公司裁员3%

BusinessKorea 3月9日报道，据硅谷业内消息人士透露，2月份三星电子的美国半导体子公司 Device Solutions Americas（DSA）向全体员工发出通知，由于经济形势不明朗，计划裁员3%。DSA的员工总数为1200人。约有30人将被裁员。他们约占DSA员工总数的3%。

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英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发

Tomshardware报道，英特尔已完成其英特尔18A（1.8纳米级）和英特尔20A（2纳米级）制造工艺的开发，这些工艺将用于制造公司自己的产品，以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片。英特尔的20A制造技术将依赖环栅RibbonFET晶体管，并将使用背面供电。缩小金属间距、引入全新的晶体管结构并同时增加背面供电是一个冒险的举动，但预计20A将使英特尔超越公司的竞争对手——台积电和三星代工厂。英特尔计划在2024年上半年开始使用该节点。该公司本身预计其1.8纳米级制造技术将在2024年下半年进入大批量制造(HVM)时成为业界最先进的节点。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在最近与分析师和投资者举行的电话会议上表示：“我们与10大代工客户中的7家有积极的合作渠道，并且渠道持续增长，包括43家潜在客户和生态系统合作伙伴测试芯片。”“此外，我们继续在Intel 18A上取得进展，并且已经与我们的主要客户分享了PDK 0.5（工艺设计套件）的工程版本，并预计在未来几周内发布最终产品。

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荷兰拟实施DUV出口新规

荷兰政府3月8日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制，并加入美国对华芯片出口管制的行列。由于这些即将出台的法规，ASML将需要申请出口许可证才能装运最先进的浸没式DUV（深紫外）系统。对于已出售的相关型号设备维护和备件购买等服务是否因新规受限，ASML中国回应集微网称，出口限制将针对的是新设备和备件的发运，至于旧设备的维护是否受影响等更具体的信息尚无法获知。新规预计夏季之前公布。

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国务院机构改革方案：重新组建科学技术部

根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技术转移体系建设、科技成果转移转化和产学研结合、区域科技创新体系建设、科技监督评价体系建设、科研诚信建设、国际科技合作、科技人才队伍建设、国家科技评奖等相关职责，仍作为国务院组成部门。国家自然科学基金委员会仍由科学技术部管理，科学技术部不再保留国家外国专家局牌子。

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龙芯中科投资设立集成电路制造公司，注册资本1.5亿元

天眼查显示，近日，中兵长智科技有限责任公司成立，注册资本1.5亿元人民币，经营范围包含：移动终端设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；可穿戴智能设备制造等。据天眼查股权穿透图显示，该公司由龙芯中科控股企业合肥龙芯中科股权投资合伙企业(有限合伙)等共同持股。

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板块跟踪

持续看好国产化下半导体投资机遇

功率：本周IGBT指数下跌0.4%。闻泰科技跌6.9%，斯达半导跌5.4%，新洁能跌3.3%，宏微科技涨7.0%，华润微涨2.6%。本周IGBT板块股价波动较小，其中斯达半导、新洁能受股东解禁的影响，股价持续小幅下跌。宏微科技涨幅较大系公司披露SiC模块产品已批量出货，SiC SBD单管也在客户端测试，产品研发进展顺利，受到市场关注。

硅片：本周半导体材料硅片板块整体上涨，其中TCL中环上涨10.20%，沪硅产业上涨7.80%，神工股份上涨7.22%，立昂微上涨3.45%，中晶科技上涨3.17%。

光刻胶：受市场对于美日进一步限制半导体关键材料预期影响，本周半导体光刻胶板块整体上涨，但截至3月10日收盘时，经产业链调研，美日进一步断供光刻胶的消息并未被确认。彤程新材涨9.25%，上海新阳涨9.17%，雅克科技涨6.89%，南大光电涨4.3%，晶瑞电材涨1.86%，华懋科技跌3.09%。目前中高端KrF、ArF国产化率极低，作为壁垒最高的半导体材料之一，光刻胶的自主化已成为国家战略，下游晶圆厂验证意愿持续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇，光刻胶国产替代有望提速。

模拟：本周板块震荡，涨跌幅在-10%~+12%不等。板块前期上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。我们认为，后续建议关注回调性机会，优选今年业绩确定性高的优质龙头标的，及去年表现较差但今年景气度复苏后弹性较大的标的。

MCU：本周板块震荡，涨跌幅在-5%~+4%不等。板块前期上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。后期建议关注回调性机会。

射频：本周板块下跌，跌幅在-4%~-2%不等。

设备：Wind半导体设备指数本周上涨2.6%。拓荆科技涨12.8%，芯源微涨9.4%，华海清科涨6.4%，北方华创涨4.9%，华峰测控涨4.4%，中微公司涨3.6%。本周ASML光刻机出口限制落地，未加大限制范围，半导体设备国产替代有望加速推进，板块持续受到关注。国家对半导体板块重视程度加大，拓荆科技、北方华创、中微公司作为国家大基金持股公司，有望率先受益。

制造：本周华虹半导体跌3.72%，中芯国际A股跌0.74%、中芯国际H股跌6.99%。制造板块受外部制裁因素影响，股价下跌。我们看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善。

封测：通富微电跌10.52%，长电科技跌4.54%，华天科技跌3.90%，晶方科技涨0.37%。本周封测板块股价短期震荡，随着下游景气度逐渐复苏，我们依旧看好封测板块估值性价比。

存储：本周板块震荡，涨跌幅在-6%~+18%不等。存储是半导体占比第二大、周期性最强的市场，板块自去年10月开始反弹，主要是市场预期今年半导体周期将有望触底回升，提前布局。大陆存储大市场&低自给率，国产替代空间广阔，建议关注回调性机会，同时优选存储细分赛道龙头。

重要公告

芯源微高级管理人员集中竞价减持股份进展公告

芯源微3月9日发布公告，在高级管理人员集中竞价减持股份计划实施前，沈阳芯源微电子设备股份有限公司高级管理人员李风莉女士持有公司股份1,061,250股，占公司总股本的1.15%。李风莉女士因个人资金需求，计划自本公告披露之日起15个交易日后的6个月内，通过集中竞价等方式减持公司股份不超过265,300股，占公司总股本的比例不超过0.29%。截至2023年3月7日，李风莉女士通过集中竞价交易方式合计已减持股份数量235,000股，约占公司总股本的0.25%，本次减持计划减持数量已经过半，减持计划尚未实施完毕。

投资建议

持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：

1）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等；

2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微、杰华特等；

3） 数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微等；

4）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、扬杰科技、东微半导、士兰微、新洁能、闻泰科技等；

5）设备&零部件：设备/零部件国产化空间广，建议关注拓荆科技、北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;

6）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等。

风险提示

需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

文章来源：中泰电子2023/03/13发布的报告《半导体周跟踪：持续看好国产化下半导体投资机遇》

【中泰电子】半导体周跟踪：半导体产业政策力度有望加大，国产替代加速推进

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