截至14:25，三大指数持续下跌，上证指数、深证成指跌近2%，创业板指跌超2%。受大盘行情影响，半导体材料午市后持续下挫，中证半导体材料设备指数下跌2.41%，半导体材料ETF（562590）下跌2.18%，目前，指数估值38.38倍，历史分位点处于近三年的16.84%，比过去三年83%的时间都要便宜。

尽管，半导体材料短期受资金面、情绪面的影响，指数表现未及预期，但是机构认为消费电子下游需求有企稳信号，行业库存趋于健康。东莞证券认为，半导体方面，据SEMI发布的《全球晶圆厂预测报告》，全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏，预计全年同比反弹15%至970亿美元，其中晶圆代工领域支出为515亿美元，相比2023年增长5%。晶圆厂支出增长有望拉动上游半导体设备、材料需求，利好国内设备材料相关企业。

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（40.13%）、半导体材料（18.55%）占比靠前，合计权重近60%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。

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