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事项
公司公告：2月18日，扬州扬杰电子科技股份有限公司公告拟使用自有资金，以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司30%股权，受让底价为29376万元。公司原持有楚微半导体40%的股权，若公司被确认为本次最终受让方，交易完成后，公司将持有楚微半导体70%的股权，楚微半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。
国信电子观点
1）本次收购推进了公司在8英寸功率半导体芯片生产线的布局，相比筹建全新8英寸产线，公司收购楚微半导体可快速补齐8英寸制造能力且投入成本较低，有助于公司在车规MOSFET等品类缺货窗口期迅速提升市场份额；2）此前公司通过Fabless模式生产的IGBT、MOSFET产品已建立了良好的客户基础，车规封装产线已通过近300家汽车类客户验证，因此8英寸产能开出与需求匹配度较好，未来将为公司中高端功率器件产品线的快速成长提供产能保障。我们看好公司“双品牌”覆盖国内外市场的全球化业务能力及IDM产品与产能同步升级的长期规模优势、碳化硅基器件的前瞻布局，维持“买入”评级。
投资建议
我们看好公司“双品牌”覆盖国内外市场的全球化业务能力与IDM产能同步升级的长期规模优势、碳化硅基器件的前瞻布局，预计公司22-24年归母净利润10.73/12.79/15.45亿元(YoY+40%/19%/21%)，对应PE 27/22/18倍，维持“买入”评级。
风险提示
消费类功率器件需求恢复不及预期，车规级产品客户扩展不及预期，产能释放节奏受需求影响放缓。
评论
公司拟控股楚微半导体，未来将逐步补齐8英寸制造能力
根据公司公告，在原持有楚微半导体的40%股权基础上，公司拟使用自有资金以公开摘牌方式参与楚微半导体30%股权转让项目，预计交易完成后，公司将持有楚微半导体70%的股权，楚微半导体将成为公司控股子公司。本次收购后，公司将补齐在IGBT、MOSFET等中高端功率器件8英寸的制造能力，逐步成长为具备硅片、芯片、器件制造及封测能力的综合性IDM厂商。
楚微半导体已具备8英寸制造能力，公司可直接利用现有产能迅速扩产且投入成本较低。相比筹建全新8英寸线需要较高资金投入及两年以上的建设周期，公司收购楚微半导体性价比高，可快速补齐8英寸制造能力。楚微半导体一期已有一条月产1万片的8英寸线，二期正在建设1条月产3万片的8英寸硅基芯片产线和1条月产0.5万片的6英寸碳化硅基芯片产线。目前，8英寸硅基芯片线月产能已由1H22 1万片逐步提升至月产近2万片，产能持续爬坡中。
23年为楚微半导体资本支出高峰期，24年后随产线规模效应逐步体现，盈利能力将逐步增强。根据此前公司公告的项目规划，22-24年楚微半导体处于逐步爬坡阶段，期间有较大的固定资产投入，预计24年底产量有望达到最大值，之后稳定进行产出，对应产能利用率为86%。预计在稳定产出后营业利润率有望实现15.59%，并逐步提升至20%以上：毛利率由30%提升至35%。
MOSFET、IGBT已具备客户基础，“双品牌”打开国内外市场
公司产品获得多家海内外著名汽车零部件企业认可并批量供货超300家，22年前三季度汽车电子业绩同比增长超500%，车规级封装产线已获近300家汽车类客户认证且产能已实现5倍以上增长。此外，公司MOSFET、IGBT及SiC等新产品通过Fabless模式已实现客户端的批量销售，22年前三季度各品类收入同比增长均超过100%。未来基于公司海外品牌“MCC”与国内“扬杰”的成熟渠道与客户基础，楚微半导体的产能在已有需求基础之上有望迅速顺利释放。
附表：财务预测与估值
国信电子团队
胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）
胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）
周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001 ）
李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）
叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）
杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）
詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）
李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）
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