▍士兰微65亿元定增申请获上交所受理
3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票申请。据披露，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。
其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC 功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。
▍誉鸿锦氮化镓芯片器件建设项目入选2023年西安市重点建设项目
近日，西安市发展和改革委员会公布2023年西安市重点建设项目计划。从名单来看，前期储备项目包括誉鸿锦第三代半导体氮化镓芯片器件建设项目等。
2022年12月，西咸新区泾河新城与江西誉鸿锦材料科技有限公司在北京签订战略合作框架协议，总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目正式落户泾河新城。该项目将以氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。据悉，江西誉鸿锦材料科技有限公司系项目主体方，专注于GaN电子器件研发，已掌握氮化镓外延、器件制备和封装等领域的核心技术
▍华芯邦5.3亿元碳化硅芯片封装项目落户山东聊城
2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，由深圳市华芯邦科技有限公司投资5.3亿元的的碳化硅芯片封装项目成功签约落户山东聊城高新区。据悉，深圳市华芯邦科技有限公司在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商，并填补省内半导体先进封测空白。
深圳市华芯邦科技有限公司成立于2008年，是国内领先的fab-lite模式数模混合芯片科技企业，公司在半导体芯片领域实现多元化产品布局，包括 PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。公司自主研发的SiC电源芯片成功打破国外垄断，效能等参数均处于行业领先水平，成为目前国内领先的设计公司，产品可批量应用在储能系统、光伏储能系统、新能源车系统等领域。
▍深圳市2023年重大项目计划公布，多个第三代半导体项目在列
近日，深圳市发展和改革委员会公布《深圳市2023年重大项目计划》。项目清单显示，今年深圳市重大项目计划共安排项目841个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元。其中第三代半导体项目中有方正微第三代半导体产业化基地建设项目、基本半导体新能源汽车用碳化硅MOSFET芯片项目等。
▍松山湖材料实验室：第三代半导体项目正式签约入驻宝豪清园Winpark产业园
2月23日，松山湖材料实验室重点标杆项目——第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心正式签约入驻宝豪清园Winpark产业园。据悉，该项目主要开发针对第三代宽禁带功率半导体器件的先进封装技术及创新封装材料，目标实现系统的小型化和轻量化，提升效率，降低损耗，不断提升电力电子系统的功率密度等级。
▍爱思强2022年营收约34亿，GaN/SiC设备收入占比最高
近日，国际MOCVD设备厂商爱思强（AIXTRON SE）公布了亮眼的业绩单，爱思强全年实现营收4.632亿欧元（约合人民币33.96亿元），同比增长8%。第四季度的出货量创下2011年第一季度以来新高记录，营收达1.832亿欧元，相比2021年第四季度的1.809亿欧元，实现微幅增长。值得一提的是，按应用划分，GaN/SiC电力电子设备收入占比最高，达42%，其次是光电子设备（28%）、含Micro LED在内的LED设备（27%）。
新增订单方面，得益于GaN/SiC电力电子领域需求持续强劲，爱思强去年全年新增订单总额创下历史第二高水平，达5.859亿欧元（约合人民币42.96亿元），同比增长18%；其中，第四季度新增订单总额达1.603亿欧元，同比增长34%。在此背景下，去年订单积压金额达3.518亿欧元，同比增长64%。GaN/SiC电力电子应用设备新增订单总额占比从2021年的45%增长至2022年的50%以上。爱思强指出，三季度以来，最新发布的G10-SiC设备对整体业绩成长贡献力显著。此外，光电子、激光应用、LED（含Micro LED）等其他应用领域的设备需求亦保持强劲增长。
▍华工科技去年营收净利双增 SiC衬底外观缺陷检测设备已实现国产替代
3月1日，华工科技发布业绩报告称，2022年度，公司实现营业总收入120.11亿元，同比增长18.14%；归属于母公司所有者的净利润9.06亿元，同比增长19.07%。据悉，2022年，华工科技智能装备事业群业务收入同比增长 30%，净利润同比增长 73%。公司精密系统事业群围绕 3C 电子、汽车电子及新能源、PCB 微电子、半导体面板等行业系统拓展战略新空间。积极布局半导体领域，与长飞先进等多家半导体龙头企业达成战略合作，研发半导体激光隐形切割划片设备和 SiC 衬底外观缺陷检测设备，解决卡脖子的技术难题，实现国产替代
参考来源：LEDinside、集微网、ESM国际电子商情、行家说三代半等网络