报告摘要
量测/检测设备行业是不可多得的好赛道：长期高回报、空间大机会足。根据Gartner数据统计，KLA在量测/检测设备行业市场占比超50%，是名副其实的行业龙头，该公司通过大举并购实现以过程控制设备为核心、相关良率管理服务配套的完整产品结构。近年来随着晶圆制造的精细发展，良率的提升成为了制造商着重关注的部分，KLA也随之在近几年取得长足收益，与其他海外半导体设备厂商相比，KLA的整体表现已稳居前列，此类质量监测设备的高回报属性也在逐步显露。国内过程控制设备企业数量较少、产值较低，相较于其他晶圆生产设备，量测/检测设备难以实现有效产值匹配。以中芯国际为例，KLA等欧美厂商是生产线上过程控制设备等主要提供方，量测/检测设备的国内发展空间仍旧很大。
量测/检测设备贯穿晶圆制造全过程，国产需求迫在眉睫。量测/检测设备作为保证集成电路芯片生产线取得高成品率和高经济回报的关键性设备，在前后道工艺中均发挥了作用。在前道制造工艺中主要针对产品的关键参数进行测量，并发现其中存在的缺陷；在后道封装工艺中，针对芯片封装、圆片级封装和硅通孔等关键技术的缺损及其参数的检查及测量，相较而言过程控制对前道工艺的意义更加显著。放眼国内过程控制设备企业，由于整体起步较晚，很少有企业可以实现质量监督全覆盖，但近年来随着国内产线的不断升级需要加之国际形势的日益严峻，量测/检测设备的国产需求急剧增加，国内企业的进一步发展迫在眉睫。
依靠光学、电子束两大核心技术，赛道平台化前景广阔。从技术层面来看，量测/检测设备的研发离不开光学与电子束的发展。其中光学技术的使用更加频繁，基本实现量测及检测设备的全面应用，电子束相对而言在检测设备及缺陷复查领域的应用更加广泛，二者由于各有优劣，在晶圆厂的良率管理上基本均有搭配使用。具体到国内各企业而言，不同企业的深耕范围有所差异，目前仍未形成直接广泛的竞争关系。国内，精测电子在光学量测设备、晶圆缺陷检测设备以及电子束设备方面均有布局，进展国内领先；中科飞测在集成电路、先进封装领域的光学检测、量测领域积累深厚；上海睿励主要从事光学技术层面的设备开发；赛腾股份通过收购日本OPTIMA进军半导体量测设备领域；东方晶源在电子束缺陷检测设备上造诣颇深。
风险因素：技术研发进度不及预期；晶圆厂扩产进度不及预期；地缘政治风险。
报告正文
01
量测/检测设备行业：长期高回报、空间机会足
1.1
回顾KLA 46年发展历程，内生外延打造全球龙头
1.2
量测/检测设备行业空间广阔，行业发展潜力足
02
量测/检测设备贯穿晶圆制造全过程，国产需求迫在眉睫
2.1
各类量测/检测设备技术同源性、通用性强，龙头值得长期看好
2.2
突破封锁形势严峻，量测/检测设备国产化成为必经之路
03
国内量测/检测设备企业同步发力，国产化替代踏上征程
3.1
精测电子：基本实现量测设备全面布局，深耕技术自研
3.2
中科飞测：部分细分品类已达到国际水平，积极探索高端路线
中科飞测以深圳总部为据点，主要集中研发有无图形缺陷检测及形貌量测设备的精密控制，研发成本虽逐年提升，但由于公司整体已形成规模，研发费用率已经稳定在较低水平。无图形缺陷检测设备系列、三维形貌设备系列等目前可成熟运用在28nm及以上制程的产线当中，公司于2020年实现净利润正增长，目前已进入业绩增长期。
公司长期致力于高端半导体质量控制设备的产业化发展，其核心三大产品均实现比肩国际水准：无图形缺陷检测设备在集成电路领域可实现的最小灵敏度分别为60nm和23nm，与KLA在同类产品实现一致的性能参数；图形缺陷检测设备主要应用于先进封装领域，目前设备精度已实现亚微米量级，目前设备的灵敏度和吞吐量灵活性较高，可满足不同客户需求，公司设备与创新科技等国际竟品性能相当，已在华天科技等知名封装厂商产线上实现无差别应用，公司目前仍在积极研发设计纳米级图形晶圆缺陷检测设备；三维形貌量测设备可用于集成电路前道制程，设备目前可达到0.1nm的重复精度，可以支持2Xnm及以上制程工艺的三维形貌测量。
3.3
赛腾股份：“全球技术+中国市场”，绑定优质客户
04
风险因素
莫文宇，毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022年就职于长江证券研究所，2022年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。
郭一江，电子行业研究员。本科兰州大学，研究生就读于北京大学化学专业。2020年8月入职华创证券电子组，后于2022年11月加入信达证券电子组，研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。
韩字杰，电子行业研究员。华中科技大学计算机科学与技术学士、香港中文大学硕士。研究方向为半导体设备、半导体材料、集成电路设计。
报告来源
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