▍SiC/Si功率器件厂商美浦森半导体完成A+轮融资
近日，美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。美浦森半导体成立于2014年，是一家硅高功率半导体MOSFET/IGBT厂商，核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等业内知名厂家，拥有15年以上的功率半导体器件研发及市场经验。美浦森半导体产品包括高中低压功率场效应管全系列产品（Trench MOSFET /SGT MOSFET /Super Junction MOSFET / Planar MOSFET）SiC 二极管、SiC MOSFET等系列产品。产品广泛应用在汽车电子、5G通信、工业电源、PC电源、LED电源、消费电子、锂电保护板、BMS系统、PD快充等领域。
▍翠展微电子三期项目签约
2月17日，2023年中国·嘉善城市推介大会暨嘉善国际投资贸易洽谈会举行。本届“洽谈会”共有67个项目签约，其中包括翠展微电子三期项目。据悉，翠展微电子三期项目已初步规划完成，预计4月份正式开始投入建设。2022年，翠展微电子的汽车IGBT模块年内送样测试、项目定点、批量供货均有重大突破，尤其是SiC模块在客户的双脉冲测试报告中，同等工况下公司SiC模块总损耗仅为友商的一半。值得一提的是，今年1月，翠展微宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。新融资资金也将全面投入到新产线建设、新设备购买、新产品研发中。
▍Microchip宣布扩产SiC
近日，据外媒报道，Microchip表示计划在未来几年内投资8.8亿美元扩大其位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯制造工厂的碳化硅(SiC)和硅(Si)产能。扩建的一个关键部分是开发和升级其580,000平方英尺的园区，以增加用于汽车/电动汽车、电网基础设施、绿色能源以及航空航天和国防应用的SiC制造。科罗拉多斯普林斯市和埃尔帕索县与科罗拉多斯普林斯商会和经济发展公司合作，还宣布 Microchip 已获准为州和地方提供约4700万美元的扩建奖励。Mircochip 成立于 1989 年，旗下芯片产品广泛应用于汽车、太空等领域。2018年以约 83.5 亿美元收购Microsemi ，正式打入SiC领域，其SiC MOSFET与SiC SBD等产品已获多方认可。
▍扬杰科技拟控股SiC相关企业楚微半导体
近日，扬杰科技发布公告，公司以公开摘牌方式参与湖南楚微半导体科技有限公司(简称“楚微半导体”)30%股权转让项目，受让底价2.94亿元。扬杰科技原持有楚微半导体40%的股权，若公司被确认为最终受让方，交易完成后，扬杰科技将持有楚微半导体70%的股权，楚微半导体将成为扬杰科技的控股子公司。扬杰科技此次收购目的在于实现自身在8英寸功率半导体芯片生产线的布局，满足市场对MOSFET、IGBT等高端产品日益增长的需求。据介绍，楚微半导体主要在8英寸生产工艺平台生产及销售半导体功率器件芯片，产品主要包括高、中、低压沟槽式MOSFET芯片和沟槽式光伏二极管芯片等，后续将向SiC碳化硅芯片等产品拓展。
目前楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产近2万片，产能持续爬坡中。SiC产能方面，楚微半导体正在建设一条月产5000片的6英寸SiC芯片生产线，根据去年交易的特别约定，扬杰科技负责筹措楚微半导体二期建设资金，确保后者最迟在2024年12月31日前完成增加建设这条6英寸SiC芯片生产线及一条月产3万片的8英寸硅基芯片生产线。
▍布局覆铜陶瓷基板领域，江丰电子切入第三代半导体封测
2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。据了解，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业。公司目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。据悉，2021年国内半导体封装材料市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。
▍天狼芯功率三代半封装测试项目将落地浙江仙居
近日，据仙居财政国资官微消息，“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开。据悉，该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元，一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)平台，建设虚拟工厂大数据分析平台。
深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年1月, 是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业。依托资源整合和技术创新，公司致力于高品质及高可靠性的产品开发, 目前主要研发投入在宽禁带功率器件, 包含GaN系列、SiC系列。