前期光伏电池片为主，第一阶段 11-16 年自动化门类丰富，第二阶段 16-20 年打造自动化工厂（16 年参股南京维思凯，本来做 mems 软件，做二次编译，改造成适用光伏电池片的软件），智能物料+仓储（17 年成都通威项目），18 年交付了 3.5gw 智能工厂（义乌爱旭，全球首个），16 年开始股改，开启 IPO。2020 年之后进入工业互联和人工智能应用的阶段（业务端推出大量的升级迭代），进入硅基半导体应用领域。硬件+软件，打造双轮驱动。

光伏-自动化领域，纵向产业链应用，往组件等；横向除了自动化往工艺设备，湿法和铜电镀业务；

泛半导体板块：择机推动并表，把ficontec 并入；德国 85%控股子公司，之前是 SSE 的公司，主要在铜胶显影和涂胶有成熟的专利，构成泛半导体业务部分。

20-21 年遇到了一些问题，22 年实现业绩反转，三季度扭亏，四季度夯实基础。

（一）铜电镀：

1. 创始人经历和背景，15 年杭州赛昂铜电镀应用 HJT（几十个 mw），当时只参与了自动化设备，但当时的项目论证铜的运用是可行的。很早就接触和有相应的准备。一开始就走的去银化的路径。在PCB 已经有成熟的应用。吸纳了杭州赛昂的人员，加上自动化基础，打造了团队。在各个路径上都有过论证。

2. 业务基础：PCB 的铜电镀应用很成熟，不存在很高的壁垒，壁垒在于怎么把技术用在光伏硅片上。光伏硅片行业需要高通量和低碎片率，才能推向量产化。公司方案本身带来高产量，跟垂直连续、垂直升降、水平连续都不一样。对硅片的了解，自动化设备接触带来的技术积累，形成对电镀铜的工艺设计。镀铜可以理解成湿法。

3. 有首台套进入下游客户验证，产能节拍：处理半片，每小时在 8000-1w4 片，单轨 600mw，暂时试的是单轨；双轨产能更高。不会有额外的成本，是降本的思路，降低设备的占地面积，垂直连续单 gw 占地面积很大。

4. 申请专利进行保护，专利是包围式的，不是结构式的。

5. 验证节奏：第一阶段可行性验证已经通过，第二阶段跑片（中试）的阶段，预期 2 月底设备安装调试结束，第一轮数据 3 月底前可以出，进入问题解决与优化过程。量产后续的一些假设验证已经有在做了。首台套给到国电投，和东威进行竞争。

6. 铜电镀定价：行业 5000w/gw（包含自动化，电镀+自动化），比 3000w 可能高（口径不太确定）还没到定价的阶段。成本端有数据，取决于毛利率空间。主要还是要看下游客户的节奏。

7. 铜有 0.3%左右的效率的贡献。

8. 图形化有布局，图形化+金属化整线布局，优先以金属化为主。在图形化也做了创新。材料也会有一部分，金属化环节有一定配方的更新。图形化今年也在做一些规划。图形化在自己做，材料部分可能选择别的合作方式。

9. 工艺和设备对最后的良品率指标都会有复合影响，均匀性和一致性，铜栅线的拉拖力等。往量产化的方向走，要借助客户的一些积累。

10. 铜栅线厚度 15um 左右。

11. 优势：占地面积小，生产节拍。占地面积是一大影响因素，公司可以做折线，其他家还没有看到明显的解决。良率和通量也是主要考虑因素。

12. 客户合作：很多头部都找公司做，先把设备成熟度提高，以方案本身来获得优势，不会全都送样。跟天合去年没有送样机，今年可能会做，不太方便说。

13. 跟国电投有双边的保密协议约束，也有专利保护。

（二）其他：

14. 自动化设备：Tp 有一定的增量，1gw 占 14%（2000w 左右），perc 还有 1000w；异质结复杂率更高。之前市占率50%，22 年做市场策略调整，产品结构优化，各工序段的自动化毛利率有差异，选择高毛利产品。

15. 湿法：碱抛，刻蚀，去年有一些小批量的验证，为新进入者。

16. 2011 年前公司老板做过光伏设备贸易代理（国外设备），对上市公司的国产化进程有了解，没有做之前代理的相关的设备，家族实验室向戴总开放，关系可以，但是一直坚持原创。

17. 半导体主要是封测设备，技术底层从大功率激光器起家：（1）光模块、硅光芯片（因特尔、思科），（2）激光雷达（前两块增速较快），（3）传统大功率激光器（稳定），（4）ar/vr的光耦合。

18. 订单：去年 8.27 披露了有10.7 亿在手订单，去年相比前年增幅达到 60%以上。今年订单增幅比较大。订单转收入 6 个月左右。