来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自WSJ，谢谢。
美国商务部周一表示，将要求根据《芯片法》寻求美国资助的半导体公司提供其新芯片制造工厂的收入和利润的详细预测，以帮助评估其申请。
《芯片法案》提供 530 亿美元帮助恢复美国在半导体领域的制造实力。在美国建设尖端芯片工厂的公司可以在周五开始申请资金。希望建设当前一代和成熟技术设施的公司的申请流程将于 6 月 26 日开放。
“财务报表将是 CHIPS 计划评估的重要组成部分，将用于评估项目可行性、财务结构、经济回报和风险，以及评估和确定潜在 CHIPS 奖励的金额、类型和条款。”该部门在一份概述财务报表指导原则的文件中说。
商务部周一发布了信息，其中包括创建财务模型以构建新设施运营预测的操作指南，以及申请人可以用来提交预申请以开始对话的基于 Excel 的工具在完成完整的申请之前与部门官员联系。
新指南解释了在预测收入、成本和其他指标时，财务假设的粒度应该有多大。例如，收入预测应包括工厂每月预计在峰值产能时销售的晶圆数量、生产第一年销售单位的预期价格以及预期的年度价格增减。
这些预测也被用作密切关注的 Chips Act 计划要求的基础，如果新设施的收入和回报“大大超过预测”，该计划要求资金接受者分享他们的一部分利润。
所谓的上行利润分享条款是该计划最受行业高管关注的方面之一，他们担心所需的高水平利润分享会降低接受政府资金建设新设施的吸引力。
新的财务指南由 Chips Act 计划的投资团队制定，其中包括来自私募股权、投资银行和技术行业的几位前高管。
该团队由私募股权公司 KKR & Co.的资深人士托德·费希尔 (Todd Fisher) 领导。团队的新成员是高盛 (Goldman Sachs & Co.)前顶级技术投资银行家凯文·奎恩 (Kevin Quinn )。
一位商务部官员说：“我们正在与能够与世界上一些最成熟的公司坐在一起的人建立一个深厚的金融经验。”
他说，产生合理财务预测的新机制也是政府确保有效使用纳税人资金的努力的关键部分。
预计将为尖端芯片设施申请资金的公司包括英特尔公司、台积电和三星电子公司 。
美国发布新的半导体芯片补贴计划儿童保育指南
拜登政府周一将为其 520 亿美元的美国半导体制造和研究计划发布新指南，详细说明寻求重大奖励的公司必须如何提供负担得起的高质量儿童保育。
美国商务部计划在 6 月下旬开始接受 390 亿美元制造业补贴计划的申请。该法律还为建设芯片工厂创造了 25% 的投资税收抵免，估计价值 240 亿美元。
路透社看到的劳动力指导文件称，商务部“不要求或期望申请人提供免费护理”，但补充说，那些寻求资助的人“应该强烈考虑支付护理费用，以便中低收入者能够负担得起”。”
该部门在指南中强烈鼓励在建设项目中使用项目劳动协议，并表示不承诺使用协议的申请人“将被要求提交劳动力连续性计划，并表明他们已采取其他措施来降低风险项目交付的延误。”
这些协议是建筑工会和承包商之间的集体谈判协议。
该文件称，劳动力发展计划必须详细说明“积极主动的雇主参与和动员的具体承诺，以及努力培训和雇用工人从事提供有竞争力工资的好工作，包括通过提供计划来扩大经济弱势群体的就业机会。”
“除非更多的美国工人有机会从事这些工作，否则我们将无法建立所需的半导体劳动力，”商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份包含指南的声明中表示。
一些共和党人批评了商务部的条件，包括儿童保育要求。
该部门上个月表示，在某些情况下将要求公司分享超额利润。
半导体公司已经宣布了40 多个新项目，其中包括近 2000 亿美元的私人投资以增加国内生产。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3354内容，欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码，回复下方关键词，阅读更多
晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装
回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！