微电子产业的不断升级对便携式、小型化电子设备的电气性能提出了更高的需求。传统电介质材料的介电常数较高，由此产生的寄生电容效应严重，导致信号传输滞后、串扰和损耗增强，现已成为限制微电子技术领域集成电路发展的关键问题。同时，在实际运行工况下，电子设备不可避免地会受到外界极端环境的影响，电介质材料良好的保温性能也决定了设备在恶劣环境中的长期稳定性。
聚酰亚胺气凝胶作为一种高性能工程材料，由于富含空气而表现出优异的隔热和低介电特性，广泛用于微电子工业领域。然而，常见的线性聚酰亚胺气凝胶在冷冻干燥和亚胺化过程中体积稳定性较差，易造成合成过程中样品的体积收缩和结构坍塌。因此，设计合成一种具有稳固结构的低介电-高隔热聚酰亚胺气凝胶是促进微电子工业的发展的有效路径。
https://doi.org/10.1016/j.cej.2023.143034
相关进展
北京科技大学查俊伟教授团队 AM：新概念、新方法、新应用、新发展的动态聚酰亚胺材料
北京科技大学查俊伟 AM：受含羞草启发 - 动态可持续聚酰亚胺电介质薄膜
高分子科技原创文章。欢迎个人转发和分享，刊物或媒体如需转载，请联系邮箱：info@polymer.cn
诚邀投稿
欢迎专家学者提供稿件（论文、项目介绍、新技术、学术交流、单位新闻、参会信息、招聘招生等）至info@polymer.cn，并请注明详细联系信息。高分子科技®会及时推送，并同时发布在中国聚合物网上。
欢迎加入微信群 为满足高分子产学研各界同仁的要求，陆续开通了包括高分子专家学者群在内的几十个专项交流群，也包括高分子产业技术、企业家、博士、研究生、媒体期刊会展协会等群，全覆盖高分子产业或领域。目前汇聚了国内外高校科研院所及企业研发中心的上万名顶尖的专家学者、技术人员及企业家。
申请入群，请先加审核微信号PolymerChina（或长按下方二维码），并请一定注明：高分子+姓名+单位+职称（或学位）+领域（或行业），否则不予受理，资格经过审核后入相关专业群。
点
这里“阅读原文”，查看更多