近日，SEMI在其300 毫米晶圆厂展望中宣布，全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。在经历了 2021 年和 2022 年的强劲增长之后，由于内存和逻辑设备的需求疲软，今年 300mm 产能扩张预计将放缓。

SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然全球 300mm 晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。”“晶圆代工、内存和电力行业将成为预计 2026 年新纪录产能增长的主要推动力。”

预计在 2022 年至 2026 年预测期内将增加 300 毫米晶圆厂产能以满足需求增长的芯片制造商包括 GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK 海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电。两家公司计划在 2023 年至 2026 年期间建设 82 个新设施和生产线。

由于美国的出口管制，中国将继续对政府投资集中在成熟技术上，以引领 300mm 前端晶圆厂产能，其全球份额将从 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，达到每月 240 万片晶圆。

由于内存市场需求疲软，韩国 300 毫米晶圆厂的全球产能份额预计将从 2022 年的 25% 下滑至 2026 年的 23%。尽管同期份额从 22% 略微下降至 21%，但中国台湾有望保持第三名，而日本在全球 300 毫米晶圆厂产能中的份额预计也将从去年的 13% 下降至 2026 年的 12% ，随着与其他地区的竞争加剧。

在汽车领域的强劲需求和政府投资的推动下，美洲和欧洲及中东地区的 300 毫米晶圆厂产能份额预计将从 2022 年增长到 2026 年。到 2026 年，美洲的全球份额预计将增长 0.2% 至近 9%，而欧洲和中东预计其产能份额将从 6% 增加到 7%，而东南亚预计同期将保持其 4% 的 300 毫米前端晶圆厂产能份额。

SEMI到 2026 年的 300 毫米晶圆厂展望显示，模拟和电源在产能增长方面领先于其他行业，从 2022 年到 2026 年复合年增长率为 30%，其次是晶圆代工，增长率为 12%，光学器件增长率为 6%，内存增长率为 4%。

根据2023 年 3 月 14 日发布的SEMI 300mm Fab Outlook To 2026的更新报告列出了 366 条设施和生产线——258 条在运营中，108 条计划在未来建设。

晶圆代工厂建厂潮不断，带动了晶圆需求的激增，其中增长最快的就是300毫米晶圆。业内周知，12 英寸的晶圆直径就是300mm，其面积是8英寸晶圆的2.25倍。由于晶圆尺寸的扩大使每片晶圆可切割的芯片数量上升，并且单位成本显著降低，因此晶圆厂追逐12 英寸大尺寸产线的建设升级已是大势所趋，目前占比已经在60%以上。

从应用来看，300 mm晶圆的需求主要来自存储、逻辑芯片、CIS三大领域，其中存储DRAM、3D NAND、2D NAND合计占比达55%，是300 mm最大的应用领域。从下游终端来看，主要以手机、计算机、服务器、通信、工业、汽车等较为高端的领域为主。

由于300 mm晶圆具有生产效率更高、成本更低、应用领域更加高端等优良特点，在下游众多需求的驱动下，目前已经供不应求。根据SUMCO的数据，2021年300 mm晶圆需求约为750万片/月，预计未来5年将维持8.4%年的年复合增长率增长，到2026年全球300 mm晶圆需求有望达1000万片/月。但即便如此，由于晶圆厂扩产滞后晶圆厂，在供给方面，晶圆厂的新增产能未来5年只能维持5.3%的年复合增长率增长，因此全球300 mm晶圆供需缺口将持续存在。

半导体晶圆行业属于制造后周期行业，晶圆企业将极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利。尤其在晶圆市场供给有限、新产能未释放的背景下，晶圆代工厂扩产使得半导体晶圆用量需求直线上升，造成晶圆供不应求、量价齐升。考虑到晶圆厂产能扩建周期多为2年以上，因此未来很长一段时间，晶圆供需缺口将持续存在。

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