作为全球领先的半导体厂商，英飞凌也观察到了碳化硅和氮化镓市场的发展前景，正在加紧布局和扩大产能，蓄足力量迎接市场的强劲增长。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比最大的优势是较宽的禁带宽度，保证了其可击穿更高的电场强度，适合制备耐高压、高频的功率器件，是电动汽车、5G 基站、卫星等新兴领域的理想材料。尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲，成为了其快速发展的重要推力。在日前举办的2023年度媒体交流会上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟介绍道：“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程，或者在相同的续航里程下，大幅降低电池装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中” ，潘大伟指出：“碳化硅上车的产业化进程不断提速”。作为全球领先的半导体厂商，英飞凌也观察到了碳化硅和氮化镓市场的发展前景，正在加紧布局和扩大产能，蓄足力量迎接市场的强劲增长。从半导体材料的发展前景来看，硅基半导体由于成本相对较低，仍将是许多应用的首选技术，而碳化硅作为新材料新技术更是蕴藏着庞大的市场潜力。在谈及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展前景时，潘大伟直言，宽禁带半导体应用拐点已来临，非常看好碳化硅和氮化镓市场的发展前景。
最早一批察变市场趋势的企业，往往能够获得更好的先发优势与布局空间。据介绍，预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍，届时其碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元。英飞凌的目标是，通过大幅扩展产能，在未来十年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。去年，英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。同时，菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式，将现有的150 毫米 和 200 毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线，从而让菲拉赫成为创新基地和全球化合物半导体的卓越中心。此外，就在本月初，英飞凌便在官网宣布将以 8.3 亿美元（57亿人民币）收购 GaN Systems，两家公司已签署最终协议。GaN Systems是GaN功率半导体厂商，拥有广泛的晶体管产品组合，可满足多行业的需求，包括消费电子、可再生能源系统、工业电机和汽车电子等。彼时，英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck曾表示：“对氮化镓系统公司的收购，再加上英飞凌自身强大的研发资源、对应用的深刻理解以及成熟的客户项目规划，将显著推进公司的氮化镓技术路线图。根据公司的战略，此次收购将进一步增强英飞凌在功率系统领域的领导地位。英飞凌同时拥有硅、碳化硅和氮化镓三种主要的功率半导体技术。”而在被问及为何不向上游收购碳化硅厂商而是签署供货协议时，潘大伟表示，碳化硅的需求逐年递增，涨势非常强劲。在如此的市场环境下，英飞凌发现碳化硅本身会进行多元化的发展，实现很多的创新。英飞凌的策略是跟Wolfspeed、Resonac Corporation、II-VI、以及GTAT在内的4家公司签署供应协议。这更加符合英飞凌寻找最具创意性以及灵活性方案的策略。据介绍，2022财年英飞凌全球营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创下历史新高。其中，大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位。
对此，潘大伟介绍道，英飞凌营收的高增长一方面是因为准确抓住了低碳化、数字化的发展趋势，另一方面是得益于公司长期坚持的P2S战略、从硬件到软件功能的全栈布局以及领先的数字营销模式与优秀的战略合作伙伴集群。P2S（Product to Solution, 从产品思维到系统理解）战略是指在既有产品开发模式的基础上，强化对应用系统的理解，从而能够更好、更全面、更深刻地理解客户需求。这样才能针对具体的应用场景，为客户提供系统性的解决方案，最大化地为客户创造价值。在业务创新层面，作为传统半导体硬件厂商的英飞凌也走出了“软硬结合”的创新之路。硬件是骨骼，软件是肌肉，二者结合可以更好地赋能。可以说，为终端厂商提供包括硬件和软件在内的、完整的、一站式端到端功率系统和物联网解决方案已经成为英飞凌的商业和运营模式。在数字营销层面，英飞凌从整个“用户旅程”的角度入手进行优化，增加数字化的用户触达渠道，改进内部的业务和服务流程，让沟通更顺畅、更高效，同时力争用户体验更加个性化。此外，英飞凌始终秉持着合作共赢的理念，不断建立和扩展合作伙伴生态圈，实现破界共创、聚势共赢，这既是创新的体现，也是制胜的策略。同时，在交流会上，英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、英飞凌半导体(深圳)有限公司董事总经理陈志豪针对万物互联、能源效率、未来出行三大领域的发展动向分享了自己的见解。其中，物联网正在加速渗透。根据麦肯锡的数据，全球每秒就有127台设备第一次连接入网。在完成对赛普拉斯的收购之后，英飞凌能够提供更智能、更易用和更安全的完整解决方案，赋能物联网市场的前沿应用。英飞凌的物联网相关解决方案已经广泛应用于智慧楼宇、智能家居、智慧工厂、智能手机、支付终端、新能源汽车、安防等多领域和多场景。在能源效率领域，英飞凌的产品广泛应用于以光伏、风电为代表的可再生能源发电，以充电桩、储能为代表的电力基础设施，以及以高铁、新能源汽车、电动卡车为代表的交通等领域。据估算，在风电领域，英飞凌的产品在国内超过87,000台风力发电机上都有应用，这些风力发电机的年发电量可满足4.7亿人的需求；在太阳能发电领域，英飞凌的产品运用于总计超过160GW的光伏发电机组中，装机容量约等于7座三峡水电站；在交通领域，英飞凌的相关解决方案应用于超过2,400多列高铁上，能够满足超过10亿人次的出行需求。同时，英飞凌的产品驱动着超过30,000辆电动大巴，为绿色低碳出行贡献力量。为了更好地推动低碳化发展，英飞凌通过产能扩张，稳步布局推进碳化硅业务发展，这也将有助于中国“双碳”目标的实现。在未来出行领域，新能源汽车市场快速增长，L2以及L2+级自动驾驶需求激增，智能网联汽车创造了差异化的用户体验，让低碳化和数字化成为汽车发展的重要趋势。而半导体技术在其中发挥着关键作用，让汽车变得更加环保、安全、智能，持续塑造未来出行。在这个过程中，车用半导体的市场增长潜力也愈发凸显，预计纯电动车的单车半导体价值量将从2021年的约1,000美元上涨到约1,500美元。英飞凌拥有业界非常全面的车用半导体产品线，几乎涵盖了包括动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等在内的所有重要的汽车应用。其中，英飞凌可100%为汽车传动系统提供功率半导体解决方案，其半导体产品也将为自动驾驶汽车提供极强的可靠性。在汽车架构的转型过程中，英飞凌的半导体技术及其在软硬件方面的创新将会定义未来汽车的智能座舱，乃至重新定义汽车。