芯片设计：下游需求持续呈现结构性分化。数字芯片方面，我们认为短期消费电子等下游应用仍处于去库存阶段，但高性能计算需求有望维持景气；大宗品来看，本周DRAM现货价格环比仍下降，我们建议关注2H23存储芯片价格的反转可能性，并持续看好DDR5渗透率提升；模拟芯片方面，我们看到汽车、新能源等应用依然在结构性上体现出积极需求，而工业、消费领域仍需等待库存去化后的投资机会。  

分立器件：国内外碳化硅产业大规模商业落地加速。我们认为，随着终端市场的快速增长，SiC产能供不应求的趋势有望进一步确立；此外，单车逆变器功率的提升也有望带动SiC单车价值量增长。 

半导体制造：中芯国际发布未经审计港股口径4Q22业绩，受下游客户持续去库存影响，公司Q4单季度营收和毛利率均环比下滑，产能利用率下降至79.5%。中芯国际管理层于业绩会中指出，汽车电子等增量需求难以抵消智能手机和消费电子疲软，行业回暖尚需时间。我们认为当前全球处于半导体周期“去库存”阶段，短期晶圆代工厂业绩或仍将承压，建议关注周期拐点。  

半导体封测：1月，台股部分封测企业月度营收同环比均出现了不同程度的下滑。我们认为当前行业景气度仍处在底部，预计2H23行业有望复苏。 

半导体设备/材料：行业周期下行背景下，我们认为半导体设备需求或将放缓，建议关注相关产业政策；材料方面，我们认为短期相关产品需求仍受晶圆代工厂稼动率下滑影响，但长期看好国产替代空间逻辑不变。

半导体材料及零部件：整体需求仍受稼动率下滑影响，长期看好国产替代机会

本周，中芯国际发布2022年年报，4Q22公司产能利用率环比持续下滑至79.5%，环比下滑约13%，我们预计1Q23公司产能利用率或将持续下滑，同时有望于下半年迎来拐点。考虑到半导体材料整体需求仍受到稼动率下滑影响较大，我们认为后续稼动率扰动因素或将边际减弱，同时高端材料目前国产化率仍较低，部分材料美/日系厂商供应比例较高，如光刻胶、CMP耗材、硅片、湿化学品等，出于供应链安全考量，我们认为半导体材料国产替代仍有望加速。

半导体重点公司公告

【国芯科技 688262.SH】

2月4日，国芯科技发布关于收到政府补助的公告。公司获得“工业控制处理器与工控系统研发及产业化”项目补贴共计人民币940万元，均为与收益相关的政府补助。

【敏芯股份 688286.SH】

2月6日，敏芯股份发布关于与关联方共同投资设立公司暨关联交易的公告。公司与关联方杏汇乐成企业服务（上海）合伙企业以及其他非关联方共同出资1,000万元人民币拟设立敏易链半导体科技（上海）有限公司。其中，公司出资700万元人民币，占敏易链注册资本的70%。

【盛美上海 688082.SH】

2月7日，盛美上海发布关于收购股权暨与关联人共同投资的公告。公司拟以自有资金1,673.73万美元受让Choi Moon-soo、Kang Young-sook和Choi Ho-yeon分别持有的Ninebell Co.,Ltd.13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell 20%股权。

【概伦电子 688206.SH】

2月7日，概伦电子发布2023年限制性股票激励计划草案。本次拟向激励对象授予867.60万股限制性股票，约占股本总额43,380.44万股的2.00%，首次授予价格为18.41元/股。本激励计划授予的激励对象总计177人，占员工总数346人的51.16%，包括在任的董事会认为需要激励的人员。计划采用的激励工具为第二类限制性股票。

【寒武纪 688256.SH】

2月7日，寒武纪发布2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书申报稿。公司拟募集资金16.72亿元，投资于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目以及补充流动资金。

【中科蓝讯688332.SH】

2月7日，中科蓝讯发布2023年限制性股票激励计划草案。公司拟授予限制性股票数量为103.75万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额12,000万股的0.86%。本激励计划授予的激励对象总计119人，约占公司员工总数的55.09%，包括在任核心技术人员以及技术骨干、业务骨干等董事会认为需要激励的其他人员，不包含公司独立董事、监事。

【炬光科技688167.SH】

2月9日，炬光科技关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书公告。公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份121,057股，占公司总股本的0.1346%，回购成交的最高价为119.87元/股，最低价为115.58元/股，支付的资金总额为人民币14,253,262.66元。

【华润微 688396.SH】

2月9日，华润微发布关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的公告。公司拟将原用于投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金人民币23亿元变更使用用途，改为用于“华润微电子深圳300 mm集成电路生产线项目”，项目实施主体为润鹏半导体（深圳）有限公司。

2月9日，华润微发布关于向激励对象授予预留限制性股票的公告。公司拟以27.87元/股的授予价格向339名激励对象授予247.56万股限制性股票，占当前公司股本总额132,009.19万股的0.1875%。激励对象为董事、高级管理人员、技术骨干以及其他骨干。

【灿瑞科技 688061.SH】

2月11日，灿瑞科技发布2023年限制性股票激励计划草案。公司拟向在任董事、高级管理人员、核心技术人员、技术和业务骨干人员授予135万股限制性股票，约占公司股本总额7,710.6974万股的1.75%，授予价格为29.49元/股。本激励计划首次授予的激励对象总人数不超过131人，约占公司2021年底全部职工人数295人的44.41%。

半导体行业重点新闻

2月7日消息，根据日本2022年颁布的“经济安全法”，该国将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。日本经济产业省它将从1.3万亿日元的2022财年追加预算中拨出3686亿日元（28亿美元）用于资助由政府设计的新补贴。

来源：中国半导体行业协会[3]

2月8日消息，俄罗斯总统普京表示，俄罗斯需要短时间内在微电子、信息技术产业、交通运输、药物和新材料研发，以及国家其他重要领域创造或提升自己的关键技术。

来源：俄新社[4]

2月8日消息，美商务部工业与安全局（BIS）将在本月中旬举行为期两天的会议，以帮助其更好地了解新兴的脑机接口(BCI)技术，因其正在考虑潜在的出口管制。

来源：BIS[5]

2月9日消息，美国正在考虑在某些半导体制造业岗位上与印度合作，以加强与中国的竞争。美商务部长雷蒙多表示，她将于3月与几位美国CEO一起访问印度，讨论两国在制造半导体芯片方面的合作。

来源：CNBC[6]

【行业销售额】

2月8日消息，2022年欧洲市场半导体年销售额达到创纪录的538.09亿美元，比2021年增长12.3%。2022年全球半导体销售额达到5734.77亿美元，比2021年增长3.2%，半导体市场达到有史以来最高的年度总额。

来源：ESIA[7]

【终端】

2月6日消息，全球十大OEM芯片支出多数下降。据市调机构Gartner,Inc.数据统计，全球前十大原始设备制造商（OEM）的芯片支出在2022年减少了7.6%，占整个市场的37.2%。值得注意的是，十大买家中有八家在2022年的芯片采购量是减少的，只有三星电子和索尼在增加。华为芯片购买量削减最大，下降了19.4%。

来源：Gartner[8]

2月8日消息，苹果与乐金显示合作为 2024 年款 Apple Watch 开发 2.13 英寸 Micro LED 显示面板。苹果长期以来一直在开发自己的 Micro LED 显示面板，现在正与乐金显示合作开发一款新的 2.13 英寸屏幕用于量产。苹果将负责技术和设备，而乐金显示将负责量产和测试。Apple Watch Ultra 2 适用于户外和专业手表应用，将是所有 Apple Watch 系列中最高端的款型。

来源：Omdia[9]

【数字芯片】

2月7日消息，欧盟工业首席执行官蒂埃里•布雷顿(Thierry Bretton)表示，拟议中的新人工智能规则将解决有关ChatGPT风险的担忧。

来源：中国半导体行业协会 [10]

【模拟芯片】

2月9日消息，OPPO推出首颗电源管理芯片。一加Ace2宣布将全球首发搭载SUPERVOOC S全链路电源管理芯片。SUPERVOOCS芯片是OPPO首颗全链路电源管理芯片，也是目前行业最强的电源管理芯片，首次实现了充放电的全链路管理。

来源：OPPO官网[11]

【半导体制造】

2月10日消息，鸿海与Vedanta将合资设立半导体晶圆厂及显示器厂，第一阶段投资约120亿美元。在鸿海集团与Vedanta的合资公司中，鸿海将持股约37%，Vedanta大约持股63%。第一阶段规模约120亿美元，其中约75亿美元规划投资半导体晶圆厂，另外30-40亿美元规划投资显示器制造厂。欧洲芯片大厂意法半导体或将加入此次印度制造半导体芯片的计划，成为鸿海与Vedanta的合作伙伴。

来源：中国半导体行业协会[12]

【半导体封测】

2月10日消息，未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。日月光投控营运长吴田玉指出，未来数年，大部分高端封装产线仍将会在中国台湾，但有客户要求在中国台湾以外扩大产能，公司将持续按照客户需求，在马来西亚、新加坡、韩国等地扩充产能，满足客户在中国台湾和中国台湾以外对传统封装产能的弹性需求。

来源：日月光投控官网[13]

2月10日消息，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工。该项目总投资3亿元，注册资本1.5亿元，在江阴高新区主要投资建设模拟芯片设计中心、创新产品测试中心、可靠性试验中心、供应链管理中心、智能仓储中心五大中心。项目计划于2024年6月投产，于2027年全面达产，项目达产后实现年销售5亿元。

来源：江阴市人民政府门户网[14] 

2月6日消息，全球十大OEM芯片支出多数下降。据市调机构Gartner,Inc.数据统计，全球前十大原始设备制造商（OEM）的芯片支出在2022年减少了7.6%，占整个市场的37.2%。值得注意的是，十大买家中有八家在2022年的芯片采购量是减少的，只有三星电子和索尼在增加。华为芯片购买量削减最大，下降了19.4%。

来源：Gartner[15]

【半导体设备】

2月9日消息，大族激光业务领域不涉及激光雷达，亦无相关研发计划；公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm。接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将加大研发核心部件国产化。

来源：大族激光互动平台[16]

2月8日消息，日本芯片设备制造商竞相在大客户附近开设工厂。半导体制造的日益复杂促使设备供应商与芯片制造商更紧密地合作，一些供应商正斥巨资在更接近客户的地方获得竞争优势。日本最大的半导体制造设备制造商东京电子计划在2023年至2025年间在日本的三个地点建设开发设施，其中包括台积电熊本晶圆厂附近。

来源：日经亚洲评论[17]

【半导体材料】

2月10日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录；总营收达138亿美元，增长9.5%，同样创下历史新高。

来源：SEMI[18]

2月8日消息，欧盟提案将逐步淘汰数万种被称为PFAS的化学品，这些化学品用于生产半导体、电池、飞机和汽车。众多芯片供应商警告说，欧洲对“永久化学品”实施禁令的努力将对本已紧张的半导体供应链造成广泛破坏。

来源：中国半导体行业协会[19]

【汽车电子】

2月9日消息，三星电子聘用前高通公司副总裁，发力汽车芯片业务。这次聘任是三星电子努力扩大其具有巨大增长潜力的汽车系统芯片（SoC）业务的一部分。三星电子的系统LSI部门目前已经推出了Exynos Auto，这是一款基于人工智能（AI）的汽车处理器。三星目前的首要目标是升级Exynos Auto，以加强其市场主导地位。

来源：BusinessKorea[20]

2月9日消息，格芯(GlobalFoundries)与通用汽车（GM）联合宣布，两家公司达成长期协议，格芯将为通用直接供应芯片，以免后者再度面临芯片短缺的困境。

来源：格芯官网[21]

【存储】

2月7日消息，西部数据在2022年第四季度业绩电话会议上表示，2023财年全年设备投资总额将达到23亿美元，比2022年10月披露的27亿美元下降了14.8%，比2022年8月公布的32亿美元减少了28.12%。同时，西部数据NAND闪存晶圆产量将减少30%，这是该公司首次宣布减产。

来源：BusinessKorea[22]

2月10日消息，格芯收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术，加强存储器产品组合。晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）已收购瑞萨电子（Renesas）的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这项交易进一步加强了格芯的存储器产品组合，并通过增加另一种可靠的、可定制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器（NVM）解决方案的路线图。

来源：GlobalFoundries[23]

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