博主“数码闲聊站”今日透露这款新机的参数规格，或命名为vivo X Flip。

这款手机将搭载高通骁龙8+芯片，采用了台积电4nm制程工艺，CPU仍然是1+3+4三丛集架构设计，其中Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz。

同时采用了一块6.8英寸OLED屏，居中单孔设计，支持120Hz高刷，另配备一块方形副屏。

此外，该机将采用圆形镜头模组，内置5000万像素索尼IMX866主摄，辅以1200万像素索尼IMX663镜头，另内置4400mAh电池，支持44W快充。

据悉，vivo将会在今年第二季度发布不少新品，除了vivo X Flip，还有vivo X Fold2、vivo Pad2等，主打轻薄方向。

文章整理自IT之家

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