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1、半导体：华虹半导体22Q4业绩稳中有升，23Q1指引较同行更为乐观
展望23Q1，公司预计营收6.3亿美元，毛利率约在32%-34%之间。尽管Q1处于行业低谷期，但公司业绩指引相对于同行较为乐观，预计23Q1智能汽车IC会持续增长，MCU环比持平，分立器件仍有两位数以上的增长（IGBT和超级结等高压产品推动），独立非易失性存储也会有不错的成长。产能方面，华虹23年将保持12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全部完成，22年全年以6.5万片每月的产能运行，第二阶段扩产设备已全部到位，23年内将陆续释放月产能至9.5万片。目前行业整体处于下行周期，中芯国际22Q4产能利用率降至79.5%，CINNO报道三星电子12吋晶圆代工平均开工率在70%左右，东部高科的8吋晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，三星电子、世界先进等厂商开始降价抢单。相比较而言，华虹长期深耕特色工艺平台，22Q4业绩稳中有升，产能利用率维持高位，并给出了相对乐观的业绩指引，在新能源汽车、工业等市场需求景气的支撑下受益明显。
4、被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长
村田发布2022财年第三季（2022年10-12月）财报，合并营收4190亿日元，同比下降11.1%，合并净利润515亿日元，同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248亿日元，同比下降28.0%。由于智能手机/PC市场低迷、库存调整时间拉长，导致通讯、电脑用零部件需求减少，村田工厂产能利用率下滑，且上季（2022年10-12月）订单大减、BB值持续低于1，因此继2022年10月之后，村田第二次下调2022财年（截止2023年3月）的业绩预测。2022财年合并营收由之前预估的1.82万亿日元降至1.68万亿日元，年减7.3%；合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元，年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高，为匹配需求，2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响，村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9亿支下修至10.7亿支、将年减21%，其中5G智能手机自6.1亿支下修至5.9亿支、将年增5%；PC需求量自4.4亿台下修至4.2亿台、将年减16%；汽车需求量维持于8200万台不变、将年增8%，其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的信息反映，在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下，下游库存调整的动作仍将持续，而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。
本周行情回顾
产业要闻
1、半导体
【三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮】据韩媒报道，人工智能(AI)聊天机器人ChatGPT的出现为韩国存储器半导体制造商提供了创建新业务的机会。DRAM数据处理速度对于更好更快的ChatGTP服务变得很重要。自2023年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM通过垂直连接多个DRAM显著提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）协同工作，可以极大地提高服务器的学习和计算性能。(TechSugar)
【硅晶圆现货价格下降，长约客户延迟拉货】据台媒报道，目前硅晶圆长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形。报道指出，延迟拉货的产品范围包括8英寸与12英寸晶圆，有些是延迟一季，有些直接延迟一年。现货价方面，需求最弱的6英寸以下硅晶圆，价格已经修正，8英寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修，另外也有客户已向硅晶圆厂要求12英寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。德国硅晶圆制造商Siltronic也示警，2023年迄今为止，客户对其产品的需求仍然很高，但补充说，一些客户预计2023年上半年的订单将减少。(TechSugar)
【三星发起晶圆代工价格战抢单】台湾经济日报称，三星现已代工报价向其他厂商发动价格战，成熟制程代工报价降幅高达一成，并已成功拿下部分台系网通芯片厂订单。而继三星打响价格战之后，联电、世界先进等厂商后续也开始有条件对客户提出降价。（CINNO）
【紫光展锐启动100亿元融资计划，估值已达700亿元】2月14日消息，据路透社援引知情人士消息报道称，紫光集团旗下的芯片设计公司紫光展锐目前正在进行新一轮的融资，计划筹集100亿元人民币，这将使得该公司估值达到700亿元。（芯智讯）
【2023年服务器DRAM的DDR5出货量或少于预期】Omdia研究机构称，预计2023年服务器DRAM中采用DDR5芯片的速度将比预期的要慢。此前预计DDR5将占服务器DRAM市场的28%，但现在已将其调整为13%。由于成本上升，Meta、微软、Google和AWS等云服务提供商正在推迟升级其数据中心。新服务器产品的总拥有成本（购买、安装、运行和维护 IT 基础设施所产生的所有费用）高于预期。另外英特尔最近推出了第四代至强CPU，但速度慢于预期，也是服务器内存市场采用DDR5较慢的原因之一。(TechSugar)
【订单不足，安靠上海工厂停工一周】2月13日消息，全球第二大半导体封装和测试服务厂安靠 (Amkor Technology) 计划中国上海工厂休假停工一周，以因应市场低迷。(CINNO)
【IDC：2023年全球半导体营收衰退5.3%】研究机构IDC预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales日前表示，库存调整自2022年上半年开始，并延续到2022年下半年，预期将于2023年上半年落底。(TechSugar)
【德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂】2月16日消息，据MarketWatch报道，当地时间2月15日，德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这也是其在犹他州110亿美元（当前约合753.5亿元人民币）投资的一部分。(TechSugar)
【郭明錤：小米组件库存相当于2000-3000万部智能手机】郭明錤在其发布的调查报告中指出，小米的组件库存相当于大约2000万至3000万部智能手机，这批库存处理器的供应商是联发科和高通。由于需求疲软，小米和大多数安卓品牌面临高库存水平的风险，例如，三星结合终端产品和组件的全球手机库存可能要到6月才能降至合理水平。
【IDC：2022年Q4中国平板电脑出货量同比增长16.7%】IDC最新报告显示，2022年第四季度，中国平板电脑市场出货量约866万台，同比增长约16.7%，其中消费市场同比增长25.8%，商用市场同比下降40.3%。(IDC)
【鸿海斥4亿元越南买地，计划扩充产能】据台媒报道，鸿海于2月14日宣布斥资约1.48兆越南盾（约合4.28亿元人民币），取得越南北江省土地。鸿海指出，本次交易主要是为满足运营需求，扩充产能。市场推测，是为了满足生产MacBook及iPad产能需求。经过近两年布局，鸿海越南厂已经成为其在中国大陆以外的最大厂区，已有超过6万名员工。鸿海表示越南厂建设将持续推进，预计未来两年会有大幅度的人力扩张。
【2022年中国大陆家用激光投影43.6万台同比增长27.2%】洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆激光投影市场分析季度报告（China Laser Projector Market Analysis Quarterly Report）》显示，2022年，中国大陆家用激光投影市场销售量为43.6万台，同比增长27.2%；销售额为46.1亿元，同比下降8.9%。
【面板厂商持续要求偏光片降价，预计偏光片Q1价格降幅超5%】2月13日消息，据台媒报道，受面板厂维持低稼动率的影响，偏光片厂1月营收探底。第一季度面板厂严控产能、需求疲弱，此外持续要求降价，预估偏光片单季度仍有5%以上的跌幅。（CINNO）
【群创：库存已达健康水位，首季大尺寸面板价格可望持稳】面板大厂群创去年难敌整体产业景气下行，全年大亏279.9亿元新台币，写下近十年低点，不过展望今年，群创说，虽然整体需求端仍面临挑战，但在面板厂控管稼动率的生产策略下，库存已达健康水平，并预期首季大尺寸面板价格可望持稳，出货量则仍将小幅下滑。（WitsView）
【Meta将与SK海力士和LG Display合作开发MicroOLED面板】据韩媒报道，Meta将与韩国零部件制造商SK海力士和LG Display合作开发MicroOLED面板。消息人士称，LG Display已与Meta签署协议，SK海力士也接近与Meta签署协议。其中，SK海力士将为芯片生产晶圆；LG Display负责处理最后一步，将OLED沉积在晶圆上，然后切割成MicroOLED面板。（TechSugar）
【Omdia预测XR应用近眼显示面板出货量将在2023年增长67%】2月14日消息，Omdia最新研究显示，到2023年，包括AR、VR和MR在内的XR应用的近眼显示面板出货量将达到2400万片，年增长67%。（TechSugar）
【宁德时代与福特将在美国建电池工厂】2月13日，福特官宣与宁德时代一同在美国密歇根州马歇尔市附件修建一家电池工厂。该工厂计划投资35亿美元，初步安排2026年投产，其员工规模为2500人。（芯智讯）
【英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片大厂纷纷扩产】2月17日消息，据报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂纷纷启动了建设新晶圆厂计划，业界估四家芯片厂扩产投入的金额约250亿美元。（汽车半导体情报局）
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证券研究报告名称：《周报：华虹 22Q4 业绩稳中有升；电视厂商有望拉货推动液晶面板回暖》
对外发布时间：2023年02月19日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
乔 磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
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