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2022年收入同比增长39%，归母净利润同比减少3%
公司2022年营收为14.48亿元(YoY +38.99%)，归母净利润为1.37亿元(YoY -3.39%)，扣非归母净利润0.96亿元(YoY -29.55%)。全年毛利率下降2.2pct至39.93%，研发费用增长53.46%至3亿元，研发费率提高2.0pct至21.05%，管理费率提高0.6pct至4.99%，销售费率下降0.8pct至4.32%，净利率下降4.2pct至9.43%。
一季度收入同比环比均减少，毛利率承压
公司1Q23营收3.02亿元(YoY -10.55%, QoQ -26.01%)，归母净利润-5713万元(YoY -211%, QoQ -304%)，扣非归母净利润-5689万元(YoY -228%, QoQ -431%)。1Q23毛利率为32.83%(YoY -11.7pct,QoQ -5.1pct)，期间费率同比提高22.2pct至52.15%，存货相比2022年底增加0.9亿元至8.75亿元。
2022年DC-DC芯片收入翻倍增长，占比超过50%
2022年公司电源管理芯片收入13.81亿元(YoY +35.50%)，占比95%，毛利率38.65%(-3.2pct)，其中DC-DC芯片收入7.58亿元(YoY +102.39%)，占比52%，毛利率38.40%(+0.7pct)；线性电源芯片收入3.41亿元(YoY +27.89%)，占比24%，毛利率51.41%(-1.2pct)；AC-DC芯片收入2.67亿元(YoY -27.42%)，占比18%，毛利率23.34%(-15.3pct)；电池管理芯片收入1519万元(YoY +45.33%)，占比1%，毛利率33.77%(+3.2pct)。信号链芯片收入2676万元(YoY +21.76%)，占比2%，毛利率66.83%(+11.5pct)。
DrMOS在计算和服务器领域开始大批量供应，量产首颗车规级产品
2022公司推出众多具有竞争力的新产品，其中大电流DC-DC在计算和通信等领域获得更多客户的认可，出货量进一步放大；DrMOS系列继续推出多个料号，在计算和服务器领域获得客户的认可，开始大批量供应；首颗车规级产品量产，应用于智能座舱和辅助驾驶；支持IEEE 802.3 bt的以太网供电PSE芯片开发成功；工业级BMS AFE产品开始逐步放量；多款新推出的电池管理和保护芯片进入客户试样阶段，多款低噪声LDO产品开发成功，进入市场送样阶段。
投资建议：自有工艺平台助力高端模拟芯片的推出，维持“买入”评级
我们预计公司2023-2025年归母净利润2.01/3.25/4.97亿元，同比增速+46.4/+62.1/+52.7%；EPS为0.45/0.73/1.11元，对应2023年4月28日股价的PE分别为93/57/38x。公司采用虚拟IDM经营模式，看好其自有工艺平台在高端模拟芯片领域的助力，维持“买入”评级。
风险提示
需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。
附表：财务预测与估值
国信电子团队
胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）
胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）
周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001 ）
李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）
叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）
杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）
詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）
李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）
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