本文来自方正证券研究所2023年3月21日发布的报告《有研硅（688432）硅材料行业领军者，国产替代前景广阔》，欲了解详细内容，请阅读报告原文，吴文吉S1220521120003

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摘要

有研硅作为一家半导体硅材料公司，自上世纪50年代开始半导体硅材料研究，目前已经成长为国内半导体硅材料 行业的领军者，其主要产品包括半导体硅片和刻蚀设备用硅材料，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化， 并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。同时公司产品销往美 国、日本、韩国、中国台湾等多个地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的 认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及 刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定的关系。公司重视研发，积极布局主流12英寸硅片产业化，是目前半导体行 业国产替代趋势下的技术中坚。

• 半导体硅材料国内龙头，调整完毕业绩再创高峰。2020年四季度受产线搬迁影响，业绩有所下滑，但随着搬 迁完成，公司产能逐渐恢复以往水平，公司的营业收入、净利润均有了较大幅的增长，根据2022年业绩快报， 公司2022年全年实现营收11.75亿元，同比上升35.23%，归母净利润为3.51亿元，同比增长136.80%，盈利 能力显著提升。

• 硅材料行业市场空间广阔，国内厂商奋起直追。硅材料是整个半导体行业的基石， 2021年全球晶圆制造材料 的市场规模为404亿美元，而半导体硅材料为晶圆制造材料的主要组成，占比约33%，市场规模达126.2亿美元。中国硅材料市场规模也已经从2015年的101.6亿元增长至2021年的250.5亿元，年复合增长率达到16.2%。目前 中国硅片市场90%的份额仍由信越、盛高、世创、环球晶圆等国际巨头占据，国产化水平较低。从产能来看， 目前国内已建成8英寸硅片产能合计140万片/月，12英寸硅片产能合计62万片/月，在下游晶圆厂持续扩充产能、 国产替代趋势的双重催化下，国内半导体硅材料行业有望迎来较大的增长。

• 关键技术国内领先，国产替代前景广阔。公司拥有多项硅材料产业化关键技术，下游客户广泛，是国内少数能 够量产8英寸硅片的公司之一，并随着工艺的进一步成熟，产品良率不断提高。公司还通过参股的方式积极布 局了12英寸大硅片的产业化，为国产替代提前打好基础；刻蚀用硅材料领域，公司2021年全球市场份额16%， 拥有超强竞争实力。区熔硅单晶业务营收占总营收比重较小，2022H1营业收入3100万元，占比5.2%，但目 前正加紧更大尺寸单晶研发、产业化，并作为公司重要发展方向。

盈利预测与估值：我们预计2022-2024年公司营收分别为11.75、14.69、17.47亿元，归母净利润分别为3.51、3.84、 4.92亿元，EPS分别为0.28、0.31、0.39元。给予“推荐”评级。 

风险提示：下游市场需求不及预期、产能扩张进度不及预期、12英寸硅片研发进度不及预期等。