1.《通胀削减法案》风波暂定？美欧补贴争端达成原则性协议；5.IC设计厂寻求代工多元布局 代工厂承压已变相降价；6.DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工；7.机构：去年Q4前十大晶圆代工厂产值14个季度以来首度衰退 预计Q1跌幅更大；
1.《通胀削减法案》风波暂定？美欧补贴争端达成原则性协议；集微网消息，据路透社近日报道，在美国与欧盟出现贸易摩擦的背景下,美国总统拜登和欧盟委员会主席冯德莱恩周五达成一致，双方将就电动汽车使用的关键矿物问题启动谈判。在欧盟抱怨美国《通胀削减法案》的清洁能源补贴及其他补贴将从欧洲吸走投资并伤害欧洲经济的背景下拜登与冯德莱恩在白官举行了会晤。拜登批准的《通胀削减法案》激怒了欧盟。这是一项涉及金额达4300亿美元的法案，将为美国生产的产品提供巨额补贴。拜登政府力争解决欧洲的关切同时遵守法案的核心条款。在会晤后发表的联合声明中,两位领导人说他们打算“立即开始就达成一项关键矿物协议开始谈判”，以确保欧盟开采或加工的矿物处于《通胀削减法案》规定的清洁能源车减税范围内。他们在声明中说：“这样一种协议将促进我们的共同目标，推动矿物生产与加工，扩大可持续、可靠的关键矿物的来源渠道。这一合作也是降低对一些供应链不必要的战略依赖、确保供应链多样化并与值得信赖的伙伴共同发展的必要手段。”在白宫椭圆形办公室会晤开始时,拜登和冯德莱恩强调了双方牢固的伙伴关系，并重申了对乌克兰的共同支持。冯德莱恩说:“我们不仅是伙伴欧盟与美国还是好朋友。”拜登说:“我们支持欧洲的能源安全。同时，我们正在推动新的投资，创造清洁能源产业与就业,确保我们两个大陆都有供应链。”美国和欧盟关于《通胀削减法案》中对电动汽车歧视性补贴的冲突已经原则上得到解决。欧盟委员会和美国政府已就一项也允许欧洲制造商顺利获得补贴的规定达成一致。欧盟委员会主席冯德莱恩周五下午在白官同美国总统拜登会晤后宣布了相应的原则性协议。两人会谈后发表的一份联合声明称，他们打算立即启动关键矿物协议谈判。冯德莱恩说:“我们将致力于在欧盟采购或加工关键原材料，并让它们进入美国市场，就像它们源自美国市场一样。”布鲁塞尔和华盛顿的目标是就关键原材料达成双边贸易协定。那将让美国政府可以把欧盟归类为贸易伙伴。欧盟一再指出,自己的补贴规则不歧视外国生产商。欧美争论的核心是《通胀削减法案》的一项条款：要想获得全额补贴,电动汽车的电池中至少40%(今后这个比例要提高到80%)的原材料应该来自美国或者与美国签署了白贸协定的国家。符合这一条件的是加拿大和墨西哥,而不是欧盟。去年年底,欧盟和美国已经就《通胀削减法案》中有关汽车行业的规定的另一个例外达成一致，即有关电动汽车国产化比例的规定不适用于租赁车辆。根据官方声明，冯德莱恩和拜登的会晤也旨在防止这两个经济集团之间的补贴竞赛，但目前尚不清楚具体如何操作。集微网消息，据台媒《经济日报》报道，三星电子总裁暨晶圆代工事业部负责人崔世英近期陆续派主管到中国台湾，会见家登、崇越等数家台积电大联盟成员，希望通过设备与材料厂商合作，强化三星晶圆代工良率并降低成本。据了解，此次三星拜访的台积电大联盟成员中，以家登、崇越最受关注。其中，家登产品涵盖光罩传载、晶圆传载、机器设备等领域，并且在先进制程的极紫外光（EUV）与成熟制程的深紫外光（DUV）载具居领先地位。崇越则是重要材料代理与渠道商。业界人士指出，三星强化晶圆代工动作频频。不久前，三星聘请了曾经担任台积电研发副处长的林俊成来担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，林俊成预计今后将在该组织开展先进封装技术的开发工作。与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星的先进封装发展较晚。然而，自2022年以来，三星积极建构封装基础设施，挖角相关人才。（校对/赵月）集微网消息，据台媒《工商时报》报道，台当局正研究制定“半导体发展策略”，主要包括税租优惠、人才培育、供应链自主性、能源政策四方面内容，其中最引人注意的是对半导体产业人才引进限制的松绑。在人才引进方面，台当局表示，自岛外揽才条件放宽，在一定条件下免除外来大学生来台需二年工作经验限制，让企业寻才有更大空间。租税方面，相关部门表示，扩大研发及设备租税减免，正在修订有关适用门槛条件的相关条规。其中，初定研发经费门槛在50亿~100亿元新台币，研发密度比例在5%~7%之间。申请就业金卡的海外特定专业人才，薪资逾300万元新台币部分给予50%税收优惠，且延长五年。人才培育方面，由于中国台湾省内缺工严重，相关部门同意修改法规，自岛外揽才，在薪资门槛一定条件下，凡经半导体企业面试通过的海外国家的大学生，可免两年工作经验限制。至于供应链自主性，相关部门表示，材料、软件工具、设备海外厂商余台厂合作近年进展不错，希望提高设备及材料自给率，台当局将协助当地厂商和上游设备商，在维修零部件及耗材扩大合作，以利厂商就地更换零件。（校对/赵月）在此之前，您可能已经听到一些关于空间音频的信息，但空间音频究竟是什么？这一功能到底有什么魅力，能让 Google、Apple 和 Samsung 等大公司纷纷将它集成到自己的产品中？空间音频和杜比全景声一样吗？这篇文章将详细介绍什么是空间音频，以及为什么我们应该关注它。当我们不使用耳机或耳塞时，我们将从 3 个维度聆听声音。声音来自四面八方（上、下、左、右、前、后和它们之间的所有方向），而我们的大脑可以破译这些声音以判断方向。一个多世纪以来，人们一直在追求能在任何地方模仿这种自然体验的技术。1881 年，一位名为 Clement Ader 的法国工程师发明了 Théâtrophone（剧院电话），该电话使用 80 台送话器连接巴黎歌剧院的整个舞台。这些送话器产生了一种双耳立体声（即一种使用两个麦克风录制声音的方法，这些麦克风可以复制人们在现实生活中感受到的 3D 立体声）。因此，远在两公里外的歌剧爱好者都可以听到这些声音。在第一次世界大战及第二次世界大战初期，声学在确定飞机方向方面起着很大的作用。每个国家/地区都有自己接收和放大噪音的独特方法，以帮助听到飞机发动机的声音并确定它们的方向。在现在看来，这显得有些滑稽，但显而易见的是，音频是一项关键的战争技术。大约 30 年后，1972 年 Neumann 发布了他们的第一个商用双耳录音系统，使得在各种应用中复制空间声音变得简单和一致。此后技术和方法都得到了改进，包括引入使用阵列的新技术，而非仅仅使用两个不同的麦克风，以更详细地录制给定空间中的声音。 如今，先进的音频技术已集成到各种音频应用（从音乐到游戏）的各种设备上，包括条形音箱、耳机、TWS 耳塞、汽车和 XR 设备。多年来，我们聆听音频的方式也发生了变化。最初从单声道输出开始，就像听收音机一样，所有声音都来自一个来源。然后，声音播放逐渐演变为使用更多的扬声器，为听众提供更具吸引力和更全面的声音体验。最早的形式是立体声，有两个扬声器，然后发展成 4 个扬声器。后来发展成 5.1、7.1 环绕声（分别有 5 个和 7 个扬声器，1 个播放低频声音的低音炮），以及大型扬声器阵列（超过 7 个扬声器），实现更大的空间输出。虽然 5.1 和 7.1 环绕声系统模拟您周围的声音，但由于这些扬声器以相同的高度环绕您，因此它只是在您周围的一个平面上。杜比全景声已进入音频空间，为您的上方和下方提供音频提示，打造更加身临其境的体验。这一功能到底有什么魅力，能让 Google、Apple 和 Samsung 等大公司纷给将它集成到自己的产品中？空间音频与杜比全景声有何不同？您可能已经注意到，我从未将之前的声音体验称为空间音频。尽管有人会认为，根据词典对空间的定义（与空间有关或占据空间），任何有两个或两个以上扬声器的场景都有理由被称为“空间”。嗯… 我同意这一点。但是，在本行业中，空间音频是指非常具体的体验类型。您还可能听到它被称为 3D 音频，或者 Samsung 将之称为 360 度音频。与这种体验类型对应的技术术语是头部跟踪双耳音频。我们细说一下。双耳音频是指在一个仿真头的耳朵位置用两个麦克风录音所得到的音频。就像下图所示的 Neumann 头。这样做可以为您提供与您听到的声音相匹配的音频，因为麦克风位于与普通耳朵相同的位置。为进一步了解，请查看 Rit Rajarshi 的精彩图解：左边的鸟声传向听者的头部。但是由于人头部的一只耳朵比另一只耳朵距离声源远，所以声音在不同的时间到达两只耳朵。大脑会处理和理解这一时间差，从而为我们提供声音的相对位置。因此，将这些组件放在一起就形成了一个“声音地图”，使您置身于沉浸式空间中。这真的很酷，但它仍然不太现实。这就是头部跟踪组件发挥作用的地方。在现实世界中，物体在您周围是静止的，声音来自于那些相对于您的头部（随后是耳朵）的位置。比如，您听到了后面的运动场爆发出欢呼声。如果您将头部向左或向右转，您就可以将听力集中到这一声音上，但这并不会改变它的位置。 同样地，即使在移动后，声音也仍保持在原位。下图显示了双耳音频和头部跟踪双耳音频之间的区别。当您转头时，世界不会随您一起旋转，它还是在原来的地方。 这些组合构成了真正的沉浸式体验，也就是我们在行业中所称的空间音频。这种体验的另一个部分是头部相关传输函数 (HRTF)。这类算法用于确定当声音到达耳道并向耳道移动时如何反弹、散射和扩散。其中还考虑到了两耳距离。简而言之，这决定了任何给定的独特头部形状对声音的影响，然后对声音进行调整，以使音频提示尽可能真实。通过将所有这些组件、双耳录音、HRTF 和头部跟踪相结合，您可以获得完整、全面、完全沉浸式的音频体验，产生身临其境的感受。5.IC设计厂寻求代工多元布局 代工厂承压已变相降价；集微网消息，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动。IC设计厂为强化供应链，同时担忧地缘政治未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价或将面临压力。据台媒经济日报报道，来自中国台湾的微控制器厂盛群过去的晶圆代工以台厂供应居多，未来不排除提高在中国大陆采购。此外，触控芯片厂义隆电过去8英寸晶圆尚未在中国大陆投片生产，未来可能在中国大陆投片。晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进Q1产能利用率相较于去年Q4恐怕下滑10%，力积电将降至60%的水平，联电Q1产能利用率也将降至70%。多数IC设计厂表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠情况依投片量而定。IC设计厂商预期，随着芯片厂陆续完成多元产能布局，晶圆代工市场将由过去的供不应求，转为供过于求，晶圆代工厂未来代工报价恐将面临压力。（校对/张杰）6.DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工；集微网消息，韩国晶圆代工厂DB Hitek日前表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。据韩媒The Elec报道，DB Hitek表示，不会将新成立的公司上市。这项动议必须在本月召开的股东大会上通过，届时可能会有许多小股东反对。由于全球经济衰退导致需求急剧下降，DB Hitek的产能利用率走低，其强调，“公司必须分拆业务部门，专注于拯救晶圆代工业务。”DB Hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。实际上，早在去年8月份便有DB Hitek剥离自有IC设计部门的消息传来，当时该公司称，正考虑加强每个业务单元的专业性，并仔细审查IC设计业务与代工业务之间的利益冲突问题，目前正在考虑各种战略方案，具体方式和时间表尚未确定。（校对/王云朗）7.机构：去年Q4前十大晶圆代工厂产值14个季度以来首度衰退 预计Q1跌幅更大；集微网消息，市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。从厂商排名上看，台积电199.6亿美元的营收排名第一，季減1%，但市占率上升至近六成；三星排名第二，三星有部分iPhone、Android新机零组件拉货动能，稍微抵销客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口，第四季度营收达53.9亿美元，季减3.5%；联电排名第三，其第四季度产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，季减12.7%。中国大陆厂商方面，中芯国际以16.2亿美元的营收排名第五，季减15%，各终端营收又以智能家居与消费电子领域衰退最剧。TrendForce指出，尽管中芯国际已祭出约20~30%降价优惠试图激励客户投片，但考量中美关系摩擦带来的风险，成效并不明显，今年第一季产能利用率及营收恐再因此收敛；华虹集团排名第六，营收为8.8亿美元，季减26.5%，结束过去两年逐季成长的走势。（校对/王云朗）更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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