回顾一下历史，国家为了支持集成电路半导体的发展，在2019年时，开始了大基金一期的发展，随着大基金一期的执行，在19年以半导体芯片为代表的硬科技开启了一波上涨。2021年5月大基金一期开始了逐步的推出，随后半导体芯片板块的见顶日期在21年底见顶。从21年顶部一直到现在，跌了近1年半。这也意味着大基金一期，在19年底部建仓，然后在21年顶部减持，获利丰厚。那目前大基金二期的开始，是否会再次迎来半导体的春天呢？
· 大基金二期投资方向：材料
集成电路产业链主要包括：设计、制造、封测，三个部分，而在芯片制造和封测的每一个环节中，几乎都离不开半导体材料的应用。所以，半导体材料作为半导体产业链重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。
· 半导体材料主要分为：基体材料、制造材料、封装材料。
1）基体材料主要用来制造：硅晶圆或化合物半导体，也就是硅片这类的。
2）制造材料主要是：将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各类材料，比方说：光刻胶、掩模版、电子特气，抛光材料等等。
3）封装材料主要是：将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。比方说：封装基板、切割材料等等。
· 基体材料：硅晶圆、化合物半导体
硅片主要应用于半导体和光伏领域，其中的区别体现在：类型、纯度和表现性质上。一句话总结来说：半导体比光伏的硅片，需要的的纯度更高，表面更光滑、已经还要经过一系列的抛光清洗等。所以，半导体硅片较光伏硅片的加工难度更高、下游应用的附加值也更高。
半导体硅片的扩产周期一般超过 2 年，之前扩的厂商，使得全球产能至少到 2023 年下半年才会明显增长。根据 SUMCO 数据：产能释放的高峰期将在 2024 年之后，2022 和 2023 年全球 12 英寸硅片仍然将处于供不应求的状态。SUMCO（日）表示目前只能满足 LTA 的订单，而非 LTA 的订单无法供应，缺货情况也为中国企业提供验证良机，硅片国产替代有望加速。
半导体硅片行业进入壁垒较高，因此行业龙头企业的先发优势十分明显，潜在新企业很难进入市场。全球前五大半导体硅片生产企业分别是：日本的信越化学和SUMCO、德国的 Siltronic、中国台湾的环球晶圆、韩国的SK Siltron。
目前，中国主要的半导体硅片制造企业有：沪硅产业、中环股份、立昂微、超硅半导体、有研半导体等。在2017 年以前，中国 12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年，沪硅产业子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业，打破了 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。目前 12 英寸大硅片需求旺盛，海外产能有限，为中国硅片企业提供战略发展期。
· 化合物半导体：砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等。
化合物半导体因为行业整体规模较小，非标准化程度高，以代工模式为主。欧美主导砷化镓产业链，中国台湾厂商垄断代工。
· 市场格局
目前以：日本的住友、德国的Freiberger、美国AXT（AXTI.US）三家为主，合计约占全球半绝缘型衬底90%的市场份额。
日本的住友：以VB法生产砷化镓为主，能够量产4寸和6寸单晶片，目前是全球半绝缘型砷化镓单晶片水平最高的公司。
德国Freiberger：以VGF、LEC法生产2到6英寸砷化镓衬底，产品全部用于微电子领域。
美国AXT：他的生产基地在中国，产品中一半用于LED，一半用作微电子衬底。
所以整体来说，目前受衬底尺寸限制，生产线多以4英寸和6英寸晶圆为主，部分企业也开始导入8英寸产线，但还没有形成主流。
根据中金数据显示：中国目前厂商的技术水平和海外差距较大，主要以生产 LED 用半导体型衬底为主，半绝缘型砷化镓材料渗透率仅为1.3%。中国的生产砷化镓衬底的公司主要有：中电科 46 所、北京通美（AXT 在中国的公司）、云南锗业、三安光电、南大光电、有研新材、立昂微等等。这些公司主要生产 2~6 英寸的导电型砷化镓衬底，用于 LED 居多。总体说：目前中国砷化镓行业主要集中在单晶制作以及LED领域的垂直整合，相比全球领先企业盈利水平一般。
本文阐述了关于基体材料的硅片和化合物半导体，后面的“制造材料”和“封装材料”讲在后续为大家呈现。
美国AXT（AXTI.US）：AXT Inc 是一家开发和生产化合物和单元素半导体基板（也称为晶圆）的公司。用于生产半导体芯片和其他电子电路的主要基板是由硅制成的。
富满微（300671）：中国电源管理领军者，主营充电器主控芯片，与oppo合作研发过GaN的充电器。
金溢科技（002869）：公司将与深圳镓华微电子有限公司及其创始人CHARLES CHUNLI LIU先生签署《投资意向书》，公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。
闻泰科技（600745）：公司是全球知名的4G/5G智能终端创新研发平台,业务领域涵盖人工智能(AI)、物联网(IoT)、智能手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑、汽车电子等智能终端设备的研发设计和智能制造。
利亚德（300296）：2017年2月28日公告全资子公司参股美国SAPHLUX,INC.SAPHLUX 公司主要生产半极性氮化镓晶元。
三安光电（600703）：2020年2月，公司拟定增建包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。
士兰微（600460）：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。
北方华创（002371）：2021年11月8日互动平台回复：公司可以提供碳化硅、氮化镓等第三代半导体相关工艺设备。
杨杰科技（300373）：公司目前与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。
沪硅产业（688126）：公司目前已拥有众多国内外知名客户，并形成对国内主要客户的全覆盖，在下游应用上包括逻辑芯片、图像传感器片、功率芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NORFlash在内的存储芯片等主流芯片类型
Tcl中环（002129）：中国硅片领军者之一。
晶盛机电（300316）：二期项目已于2021年立项启动，总投资15亿美元，总产能为月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片.
中晶科技（003026）：公司在中国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
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