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中信建投 | 关注算力芯片投资机遇

日期： 来源：中信建投证券研究收集编辑：研究产品中心

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01
PART
重点推荐·目录

宏观 | 今年消费复苏进程中龙头弹性更大——宏观经济周报
金属新材料 | 锡行业深度：算力金属，今非“锡”比
化工及能源开采 | 生物柴油：景气底部已过， 盈利逐步改善
食品饮料 | 乐观看待头部酒企Q1运营，关大众品23年业绩弹性
电子 | 持续关注算力芯片投资机遇；华为发布P60等新一代产品
传媒 | ChatGPT发布插件：大模型向下游扩展，新一代应用商店雏形已现
人工智能 | GPU行业深度研究：AI大模型浪潮风起，GPU芯片再立潮头
非银 | 美联储加息或接近尾声，非银板块反攻将近

中信建投研究机构服务平台



02
PART
重点推荐·正文

今年消费复苏进程中龙头弹性更大——宏观经济周报
2023年1-2月限额以上消费增速近年首次慢于限额以下，主要是汽车拖累。剔除汽车后限额以上企业零售总额同比增长6.2%，依然快于社零总体3.5%、除汽车以外社零总体5%的增速。实际上，由于限额以上企业抗风险和持续性经营能力更强，疫情以来占全社会消费品零售总额的比例开始不断回升。
市场连续三年出清的背景下，复苏年份限额以上企业业绩弹性更大。由于疫情冲击下中小企业自身实力不足，承受亏损的时间有限，因此市场连续三年不断出清。今年消费市场无疑将走向复苏，从疫情中走出来的大企业必然也将分享更多的复苏硕果。2023年1-2月已有体现，限额以上餐饮零售增速10.2%，高于限额以下餐饮8.9%的增速，限额以上餐饮占总体餐饮的比例进一步提升至23.8%，比2022年同期高1.5个百分点，比2019年同期高2.8个百分点；限额以上商品（除汽车）零售增速5.8%，高于限额以下商品3.8%的增速，限额以上商品（除汽车）占总体商品的比例进一步提升至32%，比2022年同期高1.1个百分点，比2019年同期高2.5个百分点。
风险提示：疫情扰动，房地产景气度再度走弱，海外经济衰退


锡行业深度：算力金属，今非“锡”比

锡矿资源稀缺，精炼锡产量增速放缓。
锡与钨、锑、稀土并称中国的四大战略资源，其在地壳中的含量仅为0.004%，根据USGS，2021年全球锡矿储量为490万吨，2021年锡矿产量30万吨，若假设全球锡原矿选矿回收率为70%，锡资源静态储采比仅约11:1。传统主产区资源品位下降趋势难以逆转，锡资源稀缺性日益显现。
新增资本开支不足，矿石品位下降，2025年之前锡矿增量受限。
锡价长期中低位运行，抑制投资信心，新增开支不足导致供应受限。2023年无新项目投产，2025年之前锡矿增量受限。锡矿品位下降，开采枯竭情况加剧，主要矿产国面临增产困境，2023-2025年全球锡矿复合增长率约1.9%。矿锡小幅增长，二次锡料稳定，2023-2025年全球精炼锡复合增长率约2.3%。
算力与光伏双加持，精锡需求空间打开。
锡依靠其无毒、熔点低等特性，广泛应用于焊料（48%）、化工（17%）、马口铁（12%）等领域，其中电子产品需求占焊料需求的80%以上，下游市场主要包括家电、消费电子、汽车电子、芯片等；根据中信建投电子组报告《算力芯片系列：Chatgpt带来算力芯片投资机会展望》观点，AI将带动算力资源消耗快速上升，算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长，并进一步推动锡需求增长；此外，光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上，每GW装机容量需耗锡约90吨，新能源有望成为锡需求的新增长点。新兴消费领域强发力，传统领域稳增长，预计2023-2025年精炼锡消费增长率为3.2%，2023-2025年全球精炼锡供需缺口分别为0.2/0.96/2万吨，缺口将推动锡价重心上涨。
投资建议：资源稀缺+需求增长+金融属性压制减弱，锡价有望实现底部回升。
风险提示：美国通胀下行不畅，美联储加息超预期。全球经济大幅度衰退，锡传统消费断崖式萎缩。高利率压制高成长行业投资意愿，锡新兴消费不及预期。


生物柴油：景气底部已过，盈利逐步改善
2022年四季度以来，由于我国生物柴油冷凝点偏高，冬季为传统淡季，同时欧洲经济衰退，部分欧洲国家下调或冻结近两年掺混要求，生物柴油需求回落，同时国内受疫情影响，地沟油供应、生物柴油生产、运输等受到影响，整体地沟油、生物柴油价格价差呈下滑趋势，受库存损失影响，企业盈利承压。2023年2月以来，原油下跌，棕榈油、菜籽油、豆油等价格快速下跌，地沟油、生物柴油价格下滑，价差整体有所扩大，随着价格价差逐步企稳，企业盈利将逐步改善。
风险提示：政策实施效果不佳（若欧洲生物柴油掺混政策不及预期，将会影响到生物柴油需求，进而影响企业的销售）；原材料价格大幅波动（废弃油脂价格波动是影响企业生产成本的主要因素，其收购涉及原料收集、加工、运输等多个环节，同时也会受到原油、植物油大宗商品价格、回流其它领域等的影响，因而影响因素较多，存在价格风险，若价格大幅波动，将影响企业的盈利能力）；汇率波动风险（生物柴油企业以出口为主，若汇率大幅波动，将影响企业的盈利能力）；产能投放不达预期（若企业的项目建设不达预期，则会影响产品的销售，进而影响盈利）。

乐观看待头部酒企Q1运营，关大众品23年业绩弹性

【白酒】把握估值低位机会，乐观看待酒企1季度运营状态
元春旺季以来白酒行业渠道生态持续转好，需求回暖之下行业整体景气度不断回升，具体到不同场景和价格带来看复苏的节奏略有差异。
【大众品】：23Q1消费场景逐月修复，原料成本下行有望贡献利润弹性
大众品方面，年初至今消费场景逐月稳步恢复，需求增量主要来自餐饮渠道改善。细分板块方面，休闲零食、饮料等部分C端新消费增长显著，速冻品增速亦较快，卤制品阶段性承压。在22Q1高基数的背景下，主要细分板块龙头公司23Q1依然实现了稳健增长，包材、农产品等部分原材料成本同比下行使得利润增速高于收入端。展望二季度随着同期基数降低，需求有望进一步回升，居民收入水平提升有利于促进C端消费结构逐步改善。
风险提示：需求复苏不及预期，近2年受宏观环境等因素影响经济增长有所降速，国民收入增长亦受到影响，未来中短期居民收入增速恢复节奏和消费力的提升节奏可能不及预期；食品安全风险，近年来食品安全问题始终是消费者的关注热点，产业链企业虽然不断提升生产质量管控水平，但由于产业链较长，涉及环节及企业较多，仍然存在食品质量安全方面的风险；成本波动风险，近年来食品饮料上游大宗商品价格波动幅度有所加大，高端白酒作为高毛利品类受原材料价格波动影响较小，但是低档酒和调味品等成本占比较高的品类盈利水平可能受原材料价格波动影响相对较大。

持续关注算力芯片投资机遇；华为发布P60等新一代产品
半导体：ChatGPT接入互联网并推出插件功能，持续关注算力芯片等投资机遇
硬件基础设施作为人工智能的发展基石，要求算力、运力、存力、散热等领域配套升级，算力芯片等环节核心受益。其中GPU并行计算优势明显，CPU+GPU成为目前最流行的异构计算系统，而NPU在特定场景下的性能、效率优势明显，推理端应用潜力巨大。随着大模型多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至周边编解码硬件。而由于英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。建议关注国产算力芯片厂商以及Chiplet产业链龙头厂商，此外PCIe、CXL等高速接口、电源芯片厂商也间接受益。
汽车电子：3月乘用车销量数据表现一般，汽车市场竞争激烈程度加剧
从数据上看，1-2 月车市表现不佳，3月，在各地政府、各车企厂商大力度的促销下车市需求初步释放，但由于各企业降价宣传带来的消费者观望情绪加重，整体市场恢复速度低于此前预期，而且越来越多的消费者选择观望对后续汽车市场的正常秩序也将带来压力。当前，汽车市场依旧较为复杂，未来走势仍不明确，一些销量规模小、资金链紧张的弱势品牌或将面临较为严酷的生存压力，新能源整车产业竞争正在加剧，结构调整正在加快，市场格局或将迎来较大变化。
消费电子：华为发布P60等新一代产品，消费电子市场呈现筑底回暖态势
华为时隔600天再次发布P系列手机，并推出最薄折叠屏，支持双向北斗卫星消息等新功能仍具有较多看点，表明华为已经逐步走出海外制裁阴霾，回归手机业务正常布局，有望为消费电子市场带来新鲜活力，提升消费者换机欲望，加之工信部强调着力稳住汽车、消费电子等大宗消费，消费电子市场正呈现筑底回暖态势，建议持续关注需求复苏以及技术创新为消费电子产业链带来的弹性机遇。
被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长
风险提示：未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。


ChatGPT发布插件：大模型向下游扩展，新一代应用商店雏形已现

OpenAI宣布ChatGPT支持插件功能，首批推出旅游、购物、教育等13个插件，我们认为这是AI应用领域的拐点式事件，意味着：
1）大模型公司下游延展性强：从OpenAI来看，大模型公司通过大量的算力/算法的投入与训练后，掌握了产业链上的核心技术，布局下游分发环节（应用商店）、产品环节（具体应用）的延展能力都更强；
2）新一代应用商店雏形已现：大量第三方应用均可以通过结合ChatGPT插件实现更好的功能，尤其是电商、本地生活、票务等交互操作复杂的领域，未来能实现更好的服务交付；
3）“联网”时效性提升：ChatGPT可访问的信息，从有限的训练数据，变为更新、更个性化和具体的信息。
关注：1）国内布局大模型/算法的公司，未来向下游延展的能力更强；2）应用层公司，也能更好融合类似“插件”功能实现直接的功能跃升。
风险提示：生成式AI技术发展不及预期、各领域技术融合进度不及预期的风险、算力支持程度不及预期、数据质量及数量支持程度不及预期、用户需求不及预期、技术垄断风险、原始训练数据存在偏见风险、算法偏见与歧视风险、算法透明度风险、增加监管难度风险、政策监管风险、商业化能力不及预期、相关法律法规完善不及预期、版权归属风险、深度造假风险、人权道德风险、影响互联网内容生态健康安全风险、企业风险识别与治理能力不足风险、用户审美取向发生变化的风险。


GPU行业深度研究：AI大模型浪潮风起，GPU芯片再立潮头

全球GPU市场保持良好成长性，AI服务器成为市场增长的核心支撑。2023年GPU全球市场规模预计为595亿美元，行业保持高速增长，CAGR为32.9%。GPU的市场主体可以分为个人电脑GPU、服务器GPU、自动驾驶GPU、移动端GPU。过去的几个季度里，个人电脑GPU市场遭受巨大冲击，出货量显著下滑。核心原因有三点：一、个人电脑市场处于下行周期；二、虚拟货币挖矿退潮对独立GPU出货造成巨大冲击；三、下游板卡厂商开启降库存周期。近期，各类不利因素正在逐渐消融，个人电脑GPU市场迎来曙光。服务器GPU主要用于AI和高性能计算，人工智能行业的高速发展带来了旺盛的AI算力需求，AI服务器成为GPU市场增长的核心支撑。以ChatGPT为代表的自然语言大模型展现出高度智能，生成式AI能力不断突破进入到辅助生产力阶段，AI模型算力需求迈上新台阶，对服务器GPU市场带来显著拉动效应。自动驾驶GPU在高等级自动驾驶中具备显著技术优势，随着高等级自动驾驶渗透率逐步提升，自动驾驶GPU市场也进入高速成长阶段。
英伟达凭借其数据中心GPU的核心技术优势，成为全球人工智能芯片的领导者。英伟达过去专注于GPU芯片设计，目前已经转型成为计算平台企业，成为人工智能芯片的领导者。其主营业务包含游戏&娱乐、数据中心、专业可视化、汽车业务。过去的两个季度中，伴随着个人电脑GPU整体市场需求疲软，英伟达游戏&娱乐业务营收大幅下滑。随着虚拟货币挖矿退潮对GPU独立显卡带来的冲击逐渐下降，公司22Q4游戏&娱乐业务再次环比提升，我们认为公司个人电脑GPU业务正逐步恢复到正常成长阶段。2022年英伟达数据中心业务营收超过游戏&娱乐业务，成为第一大收入来源，公司GPGPU具备核心技术优势，在AI芯片市场中占据主导地位，其数据中心业务将为公司的高质量成长贡献长期动力。在自动驾驶业务方面，英伟达提供全栈式的自动驾驶解决方案，硬件层面上，其Orin和Thor自动驾驶芯片提供大幅算力，同时DLA模块和PVA模块实现AI算法加速；在软件层面上提供完整的开发者套件，其自动驾驶业务的平台化优势保证了英伟达在高等级自动驾驶中的领先地位。
AMD作为全球领先的芯片设计厂商，在GPU市场中与英伟达互相角逐。AMD的数据中心业务和嵌入式业务展现良好的增长趋势，公司同时提供个人电脑GPU和数据中心GPU。公司的集成GPU主要被运用在台式机和笔记本的APU产品，相比独立GPU更具性价比优势。Radeon系列独立GPU构建于RDNA 3架构之上，采用5nm工艺和chiplet设计，实现了性能的整体提升。AMD推出用于数据中心的Radeon Instinct GPU加速芯片，Instinct系列基于CDNA架构。最新的CDNA 2架构实现计算能力和互联能力的显著提升，采用CDNA 2架构的计算芯片MI250X与英伟达的先进计算芯片性能指标不分伯仲。AMD ROCm对标英伟达CUDA，其计算生态也在不断的丰富过程当中。
移动端的主要玩家包括高通、ARM、Imagination。移动端GPU在设计过程中受到能耗和体积方面的限制，都是以集成的SOC芯片的形式出现在移动端。高通在旗舰Android智能手机SoC市场中保持领先地位，ARM是领先的GPU IP公司，Imagination的PowerVR架构在移动芯片领域得到市场的广泛认可，随后陆续提出PowerVR的升级版本IMG系列架构。
国内GPU市场空间广阔，涌现出一批优秀的GPU设计和制造厂商。根据Verified Market Research数据，2020年中国大陆GPU市场规模为47.39亿美元，预计2023年中国GPU市场规模将达到111亿美元。伴随着近期宏观经济回暖以及国内互联网企业纷纷加大AI算力布局，PC和服务器的需求上升有望为国内GPU市场带来整体拉动效应。国内涌现出一批优秀的GPU设计和制造厂商，诸如海光信息和景嘉微。海光信息DCU的产品性能均达到了国际上同类型主流高端处理器水平，在国内处于领先地位，同时海光信息DCU协处理器全面兼容ROCm GPU计算生态。景嘉微GPU研发历史悠久，技术积淀深厚，其GPU性能优越，芯片业务整体展现良好增长势头。
风险提示：个人电脑出货不及预期、AI技术进展不及预期、互联网厂商资本开支不及预期、自动驾驶进展不及预期、国产替代进程不及预期、参与厂商众多导致竞争格局恶化。


美联储加息或接近尾声，非银板块反攻将近

证券：投资者情绪升温，市场风险偏好缓步推升，有望带动证券板块估值与业绩双升。自央行降准释放宽松信号以来叠加美联储3月议息会议释放加息接近尾声信号以来，A股市场投资者情绪有所升温，证券行业交易环境持续向好；2022年年报业绩落地将近，券商去年业绩受市场环境影响波动较大，但估值已充分反映，待业绩利空出尽，展望后市尤其下半年，券商经营环境边际改善，板块有望迎来戴维斯双击。
保险：银保监会发布2023年1月保险业经营情况。人身险方面，寿险保费增速较为稳健，健康险保费同比减少，保障型产品需求复苏仍需观察。资产端来看，保险业在1月提升了对股票和证券投资基金的配置比例。截至2023年1月末，保险业资金运用余额达25.54万亿元，较2022年末+1.96%，其中银行存款、债券、股票和证券投资基金分别较2022年末+0.18%、+1.42%、+7.22%，占比分别为11.12%、40.71%、13.36%。
风险提示：宏观经济剧烈波动，资本市场成交活跃度低迷，政策发生重大变化。


报告来源

证券研究报告名称：《今年消费复苏进程中龙头弹性更大——宏观经济周报》

对外发布时间：2023年3月27日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师： 

黄文涛 SAC 编号：S1440510120015

SFC编号：BEO134

王泽选 SAC编号：S1440520070003


证券研究报告名称：《锡行业深度：算力金属，今非“锡”比》

对外发布时间：2023年3月27日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

王介超 SAC 编号：S1440521110005


证券研究报告名称：《生物柴油：景气底部已过，盈利逐步改善》

对外发布时间：2023年3月27日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

邓胜 SAC 编号：S1440518030004


证券研究报告名称：《乐观看待头部酒企Q1运营，关大众品23年业绩弹性》

对外发布时间：2023年3月27日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

安雅泽 SAC编号：S1440518060003

SFC编号：BOT242

陈语匆 SAC编号：S1440518100010

SFC编号：BQE111

菅成广 SAC编号：S1440521020003

SFC编号：BPB626

张立 SAC编号：S1440521100002

余璇 SAC编号：S1440521120003

刘瑞宇 SAC编号：S1440521100003



证券研究报告名称：《持续关注算力芯片投资机遇；华为发布P60等新一代产品》

对外发布时间：2023年3月27日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC编号：S1440520070002

王天乐 SAC编号：S1440521110001

范彬泰 SAC编号：S1440521120001

孙芳芳 SAC编号：S1440520060001

乔磊 SAC编号：S1440522030002

章合坤 SAC编号：S1440522050001

郭彦辉 SAC编号：S1440520070009

研究助理 郑寅铭


证券研究报告名称：《ChatGPT发布插件：大模型向下游扩展，新一代应用商店雏形已现》

对外发布时间：2023年3月26日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

杨艾莉 SAC 执证编号：S1440519060002

SFC 中央编号：BQI330 


证券研究报告名称：《GPU行业深度研究：AI大模型浪潮风起，GPU芯片再立潮头》

对外发布时间：2023年3月26日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

阎贵成 SAC编号：S1440518040002

SFC 中央编号：BNS315

金戈 SAC编号：S1440517110001

SFC 中央编号：BPD352

于芳博 SAC编号：S1440522030001


证券研究报告名称：《美联储加息或接近尾声，非银板块反攻将近》

对外发布时间：2023年3月26日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

赵然 SAC编号:s1440518100009

SFC编号:BQQ828

吴马涵旭 SAC编号:S1440522070001


03
PART
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END


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