过去一周上证上涨1.34%，电子上涨0.35%，子行业中光学光电子上涨1.75%，电子化学品下跌1.66%，结合近期产业链验证，3月手机终端备货已出现明显复苏，上游芯片环节反馈产业链去库存已至尾声，部分客户追单意愿强烈。我们认为，需求复苏预期下，芯片设计公司有望优先将wafer bank里的晶圆提出封装，IC封测行业周期恢复相位大幅提前。当前时点继续推荐周期相位领先、景气复苏程度更明显的LCD面板、半导体封测及被动元件(京东方A、TCL科技、三利谱、长电科技、洁美科技、顺络电子)，建议关注下游增势确定性较高的能源电子、汽车电子方向(扬杰科技、东微半导、芯碁微装、江海股份、东山精密、沪电股份、福蓉科技等)。

据TrendForce报道，1Q23全球电视需求受淡季冲击，出货量环比下降24.3%至4199万台；预计在国内618、北美亚马逊Prime Day促销备货下，2Q23全球电视出货量将环比增长8.7%至4564万台。TrendForce预计3月电视面板将全面涨价，预计32至55英寸涨幅达3-5%，大尺寸65英寸涨价7-9%，电视面板价格有望于重返现金成本水位。我们看好LCD面板景气度率先实现筑底回暖，产业链重点推荐京东方A、三利谱、TCL科技。

根据彭博社报道，苹果的无创血糖检测项目近日取得突破性进展，未来有望应用于Apple Watch中。相关技术方案通过激光将特定波长的光照射到皮下某块组织液被葡萄糖渗透的区域，然后这束光通过指示葡萄糖浓度的方式被反射回传感器，最终通过某种算法确定体内的血糖水平。健康监测功能成为智能手表打造差异化产品属性的突破口，Apple Watch供应链建议关注环旭电子、东山精密、歌尔股份、长信科技、歌尔股份。

在中央政治局第三次集体学习时，习总书记强调，加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。我们认为对基础研究的重视有利于培养半导体人才，解决底层技术问题。同时，2月23日，国务院国有资产监督管理委员会主任在国新办新闻发布会上表示，将加大对集成电路等关键领域的科技投入。对基础研究的重视和企业层面对关键领域的不断投入，将推动我国半导体产业长期高质量发展，推荐长电科技、圣邦股份、晶晨股份、杰华特、东微半导、扬杰科技、华虹半导体等。

受春节假期影响，1月新能源汽车销量回落，2月各地补贴发放及新能源价格调整逐步落地，助推市场恢复正常水平。据乘联会预测，2月新能源汽车回温，零售约40.0万辆，环比增长20.3%，同比增长46.6%，渗透率约29.6%。随着比亚迪秦PLUS、智己LS7等新品的发布，新能源车市3月有望延续上行趋势。由于以IGBT模块为代表的功率器件在汽车中的应用以可靠性为核心，考虑更换器件供应商带来的售后风险和验证成本，一旦应用不会轻易更换，具有较强黏性，且新能源汽车长期仍保持增长，我们认为对汽车IGBT模块格局无需过度悲观，具备先发优势的厂商将在中长期维度保持较强的行业竞争力，推荐关注汽车IGBT模块领先的斯达半导、时代电气及未来将逐步放量的士兰微、宏微科技。

消费电子：东山精密、京东方A、闻泰科技、三利谱、沪电股份、海康威视、传音控股、福蓉科技、视源股份、环旭电子、福立旺、康冠科技、鹏鼎控股、歌尔股份、永新光学、创维数字、易德龙、博敏电子、世华科技、光弘科技、精研科技、蓝特光学、长信科技

半导体：圣邦股份、杰华特、东微半导、长电科技、晶晨股份、峰岹科技、斯达半导、华虹半导体、纳思达、扬杰科技、宏微科技、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：芯碁微装、鼎龙股份、北方华创、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技

被动件：江海股份、洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技

疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别上涨1.34%、0.61%、0.66%。电子行业整体上涨0.35%，二级子行业中光学光电子涨幅较大，上涨1.75%，电子化学品跌幅较大，下跌1.66%。过去一周恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别下跌5.80%、2.35%、0.74%。

消费电子：东山精密、闻泰科技、环旭电子、京东方A、三利谱、海康威视、传音控股、福蓉科技、福立旺、沪电股份、康冠科技、鹏鼎控股、歌尔股份、创维数字、易德龙、博敏电子、永新光学、视源股份、世华科技、光弘科技、精研科技、蓝特光学、长信科技

被动元件：江海股份、洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技

半导体：圣邦股份、杰华特、东微半导、晶晨股份、峰岹科技、斯达半导、华虹半导体、纳思达、扬杰科技、宏微科技、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：芯碁微装、北方华创、鼎龙股份、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001）

李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980120100136）

杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）