1.将调派晶圆厂运营副总王英郎坐镇美国厂？台积电回应

2.传中国大陆半导体厂商挖角，联电：流动率无异常

3.SEMI：韩国明年芯片制造设备支出超过中国大陆

4.华大九天：与国内主要的集成电路设计企业和晶圆制造企业等建立良好的业务合作关系

5.合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，发力第三代半导体碳化硅等领域

1、将调派晶圆厂运营副总王英郎坐镇美国厂？台积电回应

集微网消息，市场传出台积电将调派晶圆厂运营副总经理王英郎前往亚利桑那州厂坐镇。台积电回应称，人事变动以公司公告为主。

据台媒中央社报道，王英郎为交通大学电子工程博士，1992年加入台积电，先后担任多个生产相关的管理职位，于2015年10月被任命为台积电技术发展副总经理，目前担任晶圆厂运营副总经理。

王英郎在台积电服务超过20年，为台积电0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65纳米、40纳米、20纳米和16纳米制程技术的量产具有重要贡献，并成功10纳米、7纳米和5纳米制程技术导入生产。

据悉，台积电美国亚利桑那州晶圆厂于12月初举行了首批机台设备到厂典礼，计划一期将于2024年上线，届时将进入4纳米芯片生产阶段，二期计划于2026年开始生产3纳米工艺，总预算攀升至400亿美元。

日前市场消息传出该厂整体建设和设备安装进度已被推迟，而台积电还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及中国台湾和外国员工新出现的教育和适应问题。

2、传中国大陆半导体厂商挖角，联电：流动率无异常

集微网消息，市场传出中国大陆半导体厂商对中国台湾半导体人才展开新一波挖角行动，对此晶圆代工厂联电表示，目前人员流动率并无异常情况。

消息称，中国大陆官方有意扩大扶持中芯、华虹、华为等半导体厂，给予“补贴无上限”的优惠，传出相关企业近期对中国台湾半导体人才展开新一波挖角，透过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂制程与设备整合工程师，开出三倍薪资条件，再掀两岸科技业抢人大战。

据台媒经济日报报道，联电回应称不评论陆厂来挖角传言，表示目前人员流动率并无异常情况；因近两年薪资福利提升，流动率还比过去平均水平低。

随着营收与获利屡创新高，联电员工平均薪资水涨船高，据联电财报资料显示，2022年员工平均薪资突破新台币200万元新台币，达233.4万元新台币，年增21.9%。

但因客户砍单致使产能利用率大跌，联电共同总经理王石不久前曾表示，现阶段订单能见度偏低，本季充满多重挑战。联电预期，本季产品均价（ASP）可望持平，但产能利用率将由上季的90%大降至近70%，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率更恐下跌近七季低点。预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温，全年产品平均价格预估将持稳。

3、SEMI：韩国明年芯片制造设备支出超过中国大陆

集微网消息，据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，预计韩国明年在先进芯片制造设备上的支出增加41.5%至210亿美元超越中国大陆，中国大陆将增长2%至166亿美元。

彭博社报道称，这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象，凸显出中国大陆难以获得关键设备以升级其芯片，因为美国的限制令中国更难获得从荷兰ASML等少数制造商处购买的设备。

由于美国对中国的限制，包括应用材料、泛林和科磊在内的美国芯片制造设备供应商预计今年将损失销售额达数十亿美元。

代工芯片制造是韩国经济最大的增长引擎之一，目前韩国正寻求减少对内存的依赖并增加逻辑芯片出口。

本月早些时候，韩国总统尹锡悦宣布了一项计划，20年内投入300万亿韩元（1.575万亿元人民币）在京畿道龙仁市建成5座尖端半导体工厂（Fab），并将材料、零部件、设备和半导体设计企业培养成跨国企业，形成世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，打造全球史无前例的“半导体巨型集群”。

SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元，到2024年复苏，同比增长21%至920亿美元。预计到2024年中国台湾将保持其在晶圆厂设备支出方面的全球领先地位，支出为249亿美元，比今年增长4.2 %，第二三名分别是韩国和中国大陆。

4、华大九天：与国内主要的集成电路设计企业和晶圆制造企业等建立良好的业务合作关系

集微网消息，3月27日，针对投资者“华为轮值董事长徐直军表示，华为团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。请问华大九天是否和华为有上述相关的合作？”的问题，华大九天在投资者互动平台作出回答。

华大九天表示，公司以实现我国 EDA 自主发展为己任，与国内主要的集成电路设计企业和晶圆制造企业等建立了良好的业务合作关系，共建产业生态。

5、合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，发力第三代半导体碳化硅等领域

集微网消息，近日，合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心在上海市嘉定区南翔动工。项目预计总投资2.5亿元，计划2024年底竣工。

据悉，合盛硅业（上海）有限公司于2022年9月19日举行合盛硅业（上海）南翔研发制造中心挂牌签约仪式。

上海嘉定消息显示，该项目位于南翔镇永乐片区JDC2-0501单元02-04地块，占地面积约1万平方米，拟建3栋主体建筑，总建筑面积约4万平方米。合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心建成后，将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和有机硅材料高端产品，助力打造上海碳化硅晶圆和有机硅产业生态圈。

据悉，合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立，并于2017年在上交所主板成功上市。合盛硅业聚焦硅基新材料、光伏新能源为主要核心业务，产品广泛用于航天军工、电子通讯、医疗健康、汽车制造等各个领域。

更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读

1.三倍薪资！传大陆企业对台积电和联电等工程师展开新一波挖角

2.英特尔7月底前退出5G基带市场：技术转让给两家中企

3.瑞典电池制造商Northvolt正就50亿美元融资进行谈判

4.LG能源解决方案计划投资55亿美元在美国建立电池厂

5.2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％

6.消息称三星正自研GPU，IP基于AMD RDNA架构

7.氧化镓有效专利持有量排名出炉：中国位居榜首

8.文灿股份与蔚来签署《战略合作框架协议》