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▌SK Siltron砸6.4亿美元 提高碳化硅晶圆产量17倍近日，据韩媒报道，消息人士周四表示，韩国半导体晶圆制造商 SK siltron
Inc. 将投资 6.4 亿美元，到 2025 年将其碳化硅 (SiC) 晶圆产量扩大 17 倍。基于这笔投资，SK siltron 自2021 年 10 月起一直在扩大其在韩国 Gumi 2 工厂的 SiC 晶圆产能，并在美国建立新工厂。该公司还在进行 8 英寸（200 毫米）SiC 晶圆的研发，目标是2024年下半年开始量产。目前市场上的SiC晶圆尺寸较小，从4英寸到6英寸不等。SK siltron于2020年3月从美国杜邦公司收购了SiC晶圆业务部门，看好SiC功率芯片市场未来的增长潜力。此后，SK siltron 积极扩大在该领域的投资。2021 年，该公司宣布在未来三年内投资 3 亿美元，现在已经翻了一番多，达到 6.4 亿美元。早在2022年7月，SK Siltron就称，到2026年美国的碳化硅衬底项目投资金额合计要达到6亿美元（约41亿人民币）。2022年9月，SK官网宣布，其美国子公司SK Siltron CSS在密歇根州贝城的SiC衬底新工厂正式建成投产。这将使当地员工人数增加一倍，并在未来几年内将制造能力提高四倍。同时，他们计划2022年将6英寸SiC衬底的产能提高到12万片/年，未来目标年产能冲50万片。SK Siltron也正在与主要客户进行样品测试，计划到2022年11月，6英寸SiC衬底将全面商业化。订单方面，2022年11月，据Qorvo官网消息，他们已与韩国SK Siltron CSS 签订了一项碳化硅芯片与外延片的长期供应协议。据悉，该协议的签订将促进、提高Qorvo碳化硅供应的弹性和能力，以满足汽车市场对碳化硅快速增长的需求。碳化硅晶圆在高温高压环境下的表现优于传统硅片，也是电动车功率半导体的关键零组件，以碳化硅晶圆生产的碳化硅功率芯片，能提高电动车的行驶里程7.5%，减少充电时间75%，还能降低重量与转换器模组超过40%。近来电动车需求暴增，已带动碳化硅晶圆需求大幅扩增。碳化硅片2018年被首度应用于特斯拉的Model 3，现已广用于特斯拉所有车款，还有现代汽车的Ioniq 5、起亚汽车EV6及比亚迪和Lucid等电动车，全球采用碳化硅功率芯片的电动车比率去年提高到70%，高于2018年的38%。全球市场研究公司 Yole Group 的数据显示，SiC 功率半导体市场正在快速增长，预计到 2027 年市场规模将达到 63 亿美元，高于 2021 年的11 亿美元。▌BelGaN与IMEC签订MOU合作协议，致力打造GaN Valley氮化镓谷生态系统近日，BelGaN和IMEC在比利时鲁汶签订合作备忘录。双方将在多个与氮化镓（GaN）相关领域展开全面合作，包括从IMEC授权多项氮化镓专利技术，以加速车规级氮化镓功率器件的大规模生产。这是一项多年的合作，BelGaN将加入IMEC的GaN全球研发计划，两家公司将深入合作，为欧洲GaN Valley生态系统注入新的活力。BelGaN是一家专门从事氮化镓器件制造的公司，总部位于比利时。该公司在氮化镓工艺和器件制造方面具有深厚的技术积累和丰富的经验，为各种应用领域提供高质量的氮化镓产品。BelGaN技术团队由一批具有10多年氮化镓研发生产经验的专业人士组成，公司注重技术创新和持续发展，与多个国际知名企业、高校、研究机构和氮化镓全产业链合作，共同打造氮化镓谷，建立生态系统，不断推动氮化镓技术的发展和应用。▌北京公布2023年重点工程计划，天科合达、泰科天润等项目在列近日，北京发布《北京市2023年重点工程计划》。2023年北京将继续实施“3个100”市重点工程，集中精力推进100个科技创新及高精尖产业、100个基础设施和100个民生改善项目。其中新建项目120个，续建项目180个，力争当年完工项目54个。同时，2023年安排重点推进前期工作项目200个。从名单来看，包括天科合达产业化基地建设（二期）项目、泰科天润总部及生产厂房项目、北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目等。天科合达产业化基地建设项目，总投资约9.5亿元人民币，建设碳化硅生产线，项目分两期建设，一期项目可年产碳化硅衬底12万片，目前已投入生产。二期项目计划投入800台碳化硅单晶生长炉和配套加工设备，年产碳化硅晶片达25万片，计划于2024年建成投产；泰科天润总部及生产厂房项目，总投资4亿元，计划建设办公研发总部基地及应用于新能源汽车、国家电网等领域6-8英寸碳化硅功率器件生产基地。