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行情回顾：

市场波动较小，半导体指数上涨 0.02%

本周（2023/01/30-2023/02/03）市场整体下行，沪深 300 指数下跌 0.95%，上证综指下跌 1.51%，深证成指上涨 0.61%，创业板指数下跌 0.23%，中信电子上涨 0.62 %，半导体指数上涨 0.02%。其中：半导体设计下跌1.1%、半导体制造上涨 1.6%、半导体封测上涨 3.5%、半导体材料上涨2.5%、半导体设备上涨 3%、功率半导体下跌 2%。

当周（2023/01/30-2023/02/03）费城半导体指数上涨 4.65%，台湾半导体指数周上涨 8.04%。

截至 2 月 3 日，A 股半导体公司总市值达 32704.22 亿元，环比上涨0.71%。其中：设计板块公司总市值 9144 亿元，环比下降 0.95%；制造板块公司总市值 5824 亿元，环比上升 1%；设备板块公司总市值 5322亿元，环比上涨2.23%；材料板块公司总市值4288 亿元，环比上涨3.00%；封测公司总市值 1578 亿元，环比上升 3.92%；功率板块总市值 6870 亿元，环比下降 0.51%。

当周（2023/01/30-2023/02/03）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前 20 的企业中，9 家企业获增持，11 家企业被减持。增持金额前三公司为卓胜微（7.90 亿元）、大族激光（3.03 亿元）、北方华创（2.04 亿元），减持金额前三公司为 TCL 中环（-4.67 亿元）、斯达半导（-1.43 亿元）、扬杰科技（-1.26 亿元）。

行业新闻：

中央指出要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题

传拜登考虑禁止美国投资中国 AI、先进半导体等领域

美国众议院外交事务委员会新任主席迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）称，白宫正在考虑采取新行动，阻止美国与中国科技经济的全部业务往来。拜登政府正在考虑一项行政命令，禁止美国投资中国高端技术，例如人工智能、量子计算、5G和先进半导体，目前尚不清楚上述规则是否或何时会生效。

新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/ITndTJCmHYKwnRAaXXG6gA

传美国将切断美企对华为所有供货

据报道称，随着美国政府加大对中国科技行业的打击力度，拜登政府正在考虑切断华为与其所有美国供应商的所有联系，包括英特尔公司和高通公司。知情人士透露，美国政府已停止对美国企业核发向华为出口的供货许可证，包括5G级别以下的物品，包括4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。

新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/fXRFibhcpZF6q_38DxWjkg

荷日对华光刻机禁运升级

美国、日本和荷兰三国高层就半导体议题达成协议，荷日将美国去年10月针对中国采取的先进芯片制造设备出口管制系列措施扩大到本国企业，包括荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等。美媒曝日荷将限制部分DUV光刻机对华出口。

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爱德万宣布收购一家中国台湾PCB厂商

日本半导体测试设备供应商爱德万测试宣布公司已达成协议，收购中国台湾PCB厂商兴普科技。兴普科技拥有264名员工，总建筑面积达16913平方米。收购完成后，该公司将成为爱德万测试美国子公司的全资子公司。爱德万测试总裁兼集团首席执行官Yoshiaki Yoshida表示收购兴普科技是公司中长期发展战略的一部分，兴普科技的工程和制造能力有力地补充了研发Altanova的高端测试板设计技术。

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中央指出要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题

中共中央政治局1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。实现科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略有效联动，坚持教育发展、科技创新、人才培养一体推进，形成良性循环；坚持原始创新、集成创新、开放创新一体设计，实现有效贯通；坚持创新链、产业链、人才链一体部署，推动深度融合。

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美国半导体厂商Wolfspeed宣布将在德国建造全球最大200毫米晶圆工厂

美国半导体制造商Wolfspeed当地时间周三宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上。同时，Wolfspeed与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系，采埃孚计划通过提供数亿美元的财务投资，持有该工厂的少数股份。

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板块跟踪

封测、设备板块上涨，关注国产替代机会

功率：本周周IGBT指数上涨1.4%。东微半导涨9.7%，捷捷微电涨3.1%，华微电子涨2.9%。东微半导涨幅居前，系公司发布22年业绩预告，营收、归母净利均大幅增长，产品结构持续优化，22年归母净利2.75-3.15亿元（中枢2.95亿），YoY+87.2%至+114.4%，扣非归母2.57-2.97亿元（中枢2.77亿），YoY+82.6%至+111.1%。新能源板块23年需求持续增高，功率公司有望持续发力。

硅片：本周半导体材料硅片板块整体上涨，其中沪硅产业上涨8.70%，中晶科技上涨6.12%，立昂微上涨1.11%，神工股份上涨0.40%，TCL中环下跌0.22%。

光刻胶：本周光刻胶板块整体上涨，其中华懋科技涨9.98%，上海新阳涨8.36%，彤程新材涨5.85%，南大光电涨4.22%，晶瑞电材涨2.89%，雅克科技涨2.82%。目前中高端KrF、ArF国产化率极低，作为壁垒最高的半导体材料之一，光刻胶的自主化已成为国家战略，下游晶圆厂验证意愿持续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇。此外，随着中美摩擦进一步演化，美国、日本对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料，光刻胶国产替代有望提速。

模拟：本周板块震荡，涨跌幅在-5%~+6%不等。板块上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。我们认为，后续建议关注回调性机会，优选今年业绩确定性高的优质龙头标的，及去年表现较差但今年景气度复苏后弹性较大的标的。

MCU：本周板块震荡，涨跌幅在-4%~+8%不等。板块上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。后期建议关注回调性机会。

射频：本周板块大涨，涨跌幅在-1%~+2%不等。板块上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。后续建议关注回调性机会。

设备：本周Wind半导体设备指数上涨4.9%。易天股份涨11.6%，华峰测控涨5.2%，芯源微涨4.1%，华亚智能涨3.9%，晶盛机电涨3.7%，北方华创涨2.9%。中央近日指出我国要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。我国设备板块国产化率低，因此受到市场关注。后续看好国产化替代进程较快的公司，如刻蚀环节的北方华创、中微公司，薄膜沉积环节的拓荆科技，涂胶显影环节的芯源微等。

制造：本周中芯国际A股上涨1.74%，华虹半导体跌3.48%、中芯国际H股跌3.49%。受美、荷、日对华光刻机禁运的影响，华虹半导体与中芯国际在港股均有所下跌。

封测：本周通富微电涨6.27%，华天科技涨4.26%，晶方科技涨3.16%，长电科技涨2.28%。通富微电本周领涨，公司接受机构调研时表示目前产能方面已形成多点开花的局面，其中先进封装产能大幅提升，公司受益于市场对chiplet的紧密关注，今年有望持续催化。华天科技本周增幅较大，系控股股东完成增持609.71万股，给予市场充分信心。后续半导体景气有望复苏，封测板块率先受益。

存储：本周板块震荡，涨跌幅-13%~+5%不等。存储是半导体占比第二大、周期性最强的市场，板块自去年10月开始反弹，主要是市场预期今年半导体周期将有望触底回升，提前布局。大陆存储大市场&低自给率，国产替代空间广阔，建议关注回调性机会，同时优选存储细分赛道龙头。

重要公告

电子版块2022业绩预告汇总

普冉股份：董事减持。公司发布减持公告，因董事陈凯自身资金需求，计划通过集中竞价或大宗交易减持不超过1.59万股，即不超过总股本0.0312%，其中通过集中竞价方式进行减持的，减持期间自公告披露15个交易日后起6个月内(2023/02/27~2023/08/26)。

芯源微：公司发布关于5%以上股东减持股份结果公告，截至2023年2月1日，中科天盛通过大宗交易方式已减持股份数量1,852,367股，约占公司总股本的2%。

中微公司：公司发布董监高集中竞价减持股份进展公告，公司于2022年11月17日披露了《董监高减持股份计划公告》，尹志尧先生、陈伟文先生因个人资金需求，计划自本公告披露之日起15个交易日后的6个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价等方式减持公司股份，尹志尧先生计划减持公司股份数量不超过1,000,000股，占公司总股本比例0.162%；陈伟文先生计划减持公司股份数量不超过218,700股，占公司总股本比例0.035%。自本次减持计划时间区间起始日至本公告日，尹志尧先生、陈伟文先生通过集中竞价的方式减持公司股份数量已过半。

近日电子板块65家公司陆续发布业绩预告：归母净利上涨幅度上限在0-50%的公司有7家，50%-100%的公司有6家，100%以上的公司有17家。归母净利下跌幅度下限在0-50%的公司有6家，50%-100%的公司有18家，100%以上的公司有6家。其中半导体设计、消费电子、被动元件板块多家公司22年业绩承压，主要原因是下游市场需求疲软和去库存等多重因素。我国设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段（主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平）；半导体设备板块多家公司22年业绩表现优异，归母净利同比增加。由于国产化替代空间弹性大，大陆设备板块独立于全球周期；半导体材料、功率器件板块公司22年业绩表现良好；半导体封测、化合物半导体板块公司22年业绩承压。从周期角度看，半导体设计板块自21Q3见顶后，经过跌价、砍单、去库存，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，黎明前的黑暗已经过去，被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部。因此看好半导体设计及被动板块在2023年率先周期触底反转，而低自给率、大市场规模也将打开其未来的长期增长空间，重点关注23Q1和23全年有望高增长公司。

投资建议

持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：

1）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等；

2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微、杰华特等；

3）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微等；

4）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、扬杰科技、东微半导、士兰微、新洁能、闻泰科技等；

5）设备&零部件：设备/零部件国产化空间广，建议关注拓荆科技、北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;

6）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等。

风险提示

需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

文章来源：中泰电子2023/02/06发布的报告《半导体周跟踪：景气度下行拖累 22 年业绩，IC 设计静候 23 年景气反转》

作者：王芳 / 杨旭 / 李雪峰 / 游凡

【中泰电子】半导体周跟踪：持续关注下游需求复苏节奏，重点关注周期叠加成长

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