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挤了好几年牙膏后,苹果在A17仿生芯片上,终于放大招了。日前,爆料人Max Tech,晒出了号称是苹果A17的GeekBench 6跑分成绩,其中单核高达3986分,多核高达8841分,几乎实现了MacBook的同等性能。对比使用A16的iPhone 14 Pro Max,单核提升高达59%,多核也有43%之多。强到变态的成绩,iPhone 14系列用户看了流泪,高通看了更是绝望。最近有说法称,高通骁龙8 Gen3的频率将高达3.75GHz,即便如此,面对A17如此恐怖的性能增幅,想要超越也基本不可能。当然,因为暂时无法溯源到跑分页面,所以Max Tech给出的成绩有待进一步佐证。根据此前爆料,A17将基于台积电3nm工艺打造,6核CPU+5核GPU设计。台积电董事长刘德音曾表示,3nm比5nm密度增加60%,除了性能暴增,还能保证在实现相同性能的同时,减少约35%的功耗。尽管制造成本较高,但苹果公司已经拿下了台积电第一代3nm技术,全部初始订单。这也意味着,高通大概率要在明年的骁龙8 Gen4上,才能用上台积电3nm工艺。在全球经济动荡之际,预计2023年安卓市场将面临严峻形势。
当然,A17只会用在iPhone 15 Pro和Pro Max(Ultra)版本上,两款标准版机型,会使用老款的A16。现有情报表明,iPhone 15系列机型,预计将采用USB-C接口取代Lightning接口,全系用上灵动岛设计。Pro系列机型还将独占A17、Wi-Fi 6E支持、固态音量和电源按键、增强型LiDAR传感器、新的潜望镜相机技术、更窄的屏幕黑边、ProMotion和全天候显示功能等。所以,各位还是努力攒钱上iPhone 15 Pro Max(Ultra)吧~