市场回顾：本周（2.20-2.24）电子板块涨跌幅为0.6%，相对沪深300指数涨跌幅-0.1pct。年初至今电子板块9.6%，相对沪深300指数涨跌幅+4.7pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为安防2.95%，其他电子零组件Ⅲ2.28%，LED2.13%，面板1.43%，PCB1.17%，显示零组0.67%，半导体材料0.27%，集成电路0.19%，半导体设备-0.04%，分立器件-0.11%，消费电子组件-0.20%，被动元件-1.25%，消费电子设备-1.91%。

AI芯片算力进入军备竞赛。

以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。2022年发布的英伟达H100采用4nm工艺达到INT8算力1513TOPS。然而伴随摩尔定律逼近物理极限，制程升级和芯片面积扩大带来的收益边际递减，架构创新或将成为提升芯片算力另辟蹊径的选择。2022年8月，国产厂商壁仞科技发布BR100 GPU，采用7nm制程+Chiplet技术，实现了高达2048TOPS INT8算力，创下全球GPU算力新纪录。

Chiplet：AI芯片算力跨越的破局之路。

研究显示，当5nm芯片的面积达到200mm2以上，采用5 chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达Tesla P100 AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。
除台积电以外，三星、Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技术，如三星I-Cube（2.5D封装），X-Cube（3D封装），英特尔EMIB（2.5D封装），英特尔Foveros（3D封装）。
除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的Die to Die互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。苹果M1 Ultra用了台积电InFO_LSI工艺，将两颗M1 Max进行拼接，大幅提升整体性能。前述的BR100则是采用台积电CoWoS-S，将两颗计算芯粒进行并联以实现算力提升。

投资建议：AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，我们看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。建议关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。

风险因素：疫情反复影响生产经营；下游需求不及预期；研发进展不及预期。

上周我们讨论了AI应用蓬勃发展之下算力需求的大幅增长，以ChatGPT为代表的大参数模型具有高度扩张的数据量和庞大的算力需求，对上游AI芯片算力提出了更高的要求。AI算力芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC、NPU等，其中以GPU用量最大，据IDC数据，预计到2025年GPU仍将占据AI芯片8成市场份额。

为满足下游持续增长的算力需求，头部GPU厂商不断提升芯片算力。英伟达2020年发布A100 GPU，INT8算力达624TOPS；2022年发布H100 GPU，INT8算力达到1513TOPS；AMD于2021年发布的MI250X GPU拥有INT8算力383 TOPS。

为实现算力的提升，主流GPU厂商均在追逐更先进的制程工艺，更大的芯片面积。英伟达A100采用了台积电7nm工艺，拥有6912个CUDA核心；次年发布的AMD MI250X则采用了台积电6nm工艺，拥有1.4万个流处理器；2022年发布的英伟达H100则进一步升级了台积电4nm工艺，拥有1.8万个CUDA核心。

然而，伴随摩尔定律逼近物理极限，提升制程工艺和芯片面积将面临大幅的良率下降、成本增加，性能提升收益边际降低。此外，2022年10月以来，美国方便持续对国内半导体产业施压，限制中国获取先进制程芯片产品和代工服务，对于国内AI芯片厂商而言，架构创新或将成为提升算力另辟蹊径的选择。

2022年8月，国产GPU厂商壁仞科技发布BR100系列GPU，其采用7nm制程，实现了高达2048TOPS INT8算力，创下全球GPU算力新纪录。BR100之所以能实现强大的性能，得益于Chiplet工艺的运用。BR100包含2颗计算芯粒，通过台积电CoWoS-S工艺die to die互连，实现算力的跨越式提升。

BR100是一次成功尝试，其证明了Chiplet有望成为国产AI芯片算力跨越的破局之路。

Chiplet将单颗SOC的不同功能模块拆分成独立的小芯粒（即Chiplet），并通过interposer进行Die to Die的互连，可有效降低单颗die的面积，以降低成本、提升良率。DAC 2022会议上，清华大学冯寅潇发表研究成果，结论表明在5nm制程，当芯片面积达到200mm2以上，单颗SOC的成本将高于MCM工艺；当芯片面积达到400mm2以上，由于良率的大幅下降，单颗SOC方案的成本将高于InFO工艺（MCM、InFO均为Chiplet技术的不同封装形式）。同时对于大面积芯片，Chiplet技术有助于大幅降低良率损失（图中cost of chip defects）。

当前Chiplet工艺的领军者为台积电，由于Chiplet技术涉及芯片的堆叠，因此台积电将其命名为3DFabricTM技术，旗下拥有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。

其中，InFO和CoWoS为最初的3DFabricTM技术，台积电将其成为后道3D工艺（BE 3D），即在晶圆厂制造完每个芯粒之后，在封装环节进行堆叠，并通过interposer或substrate进行互连。

而SoIC则是最新的3D堆叠工艺，台积电将其称为前道3D工艺（FE 3D），即在wafer制造完成后，就进行3D堆叠、键合，然后再切割成单颗芯片、进行封装。

此外，三星、Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技术，如三星I-Cube（2.5D封装），X-Cube（3D封装），英特尔EMIB（2.5D封装），英特尔Foveros（3D封装）。

台积电的3D封装工艺已经得到成熟应用。2016年英伟达就发布了世界上首款AI超级计算数据中心GPU Tesla P100，采用CoWoS技术，并搭载16GB HBM，实现了4.7 TFLOPS的FP64算力。

AMD方面，在其最新的RX7000系列GPU上亦采用了台积电CoWoS工艺，将5nm工艺的GPU核心（GCD）和6nm工艺的GPU显存（MCD）分别做成独立的chiplet并进行互连。而在其台式电脑CPU Ryzen 7系列和服务器CPU EPYC系列中则使用了3D V-Cache技术，则将额外的64MB L3缓存堆叠在了CCD核心之上，使用TSV连接，同时提升了L3缓存容量和带宽。

除了成本和良率端的优势，chiplet技术带来高速的Die to Die互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒并联以实现算力的大幅提升。

苹果M1 Ultra用了台积电InFO_LSI工艺，在载板中嵌入一块硅桥（即Local Silicon Interconnect，LSI），将两颗M1 Max并联，实现性能提升。如前文所述，壁仞科技的BR100同样是使用了2颗计算芯粒，但其采用的是台积电CoWoS-S，相比InFO_LSI，这种工艺采用整块的硅Interposer，有更高的成本。

综上所述，chiplet工艺让我们看到通过架构创新实现算力跨越的可能，国内AI芯片厂商亦已经进行了成功尝试。Chiplet技术的渗透加速有望带来全产业链的投资机遇。

（1）封测端：Chiplet带来先进封装需求增长，国内封测厂长电、通富、华天、晶方科技、甬矽电子等也早有布局。通富微电作为AMD主要供应商，在先进封装布局已久，目前公司已大规模生产Chiplet产品；长电科技近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产；华天科技亦已掌握3D、SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术。

同时，芯片数量的增加亦带来CP测试需求大幅增长，国内测试设备厂商如华峰测控、长川科技，和测试服务提供商如利扬芯片、伟测科技等均有望迎来下游需求起量。

（2）晶圆厂端：Chiplet的小芯片和silicon interposer均为晶圆厂制造，对晶圆厂工艺提出更高要求，同时亦带来价值量增长。

（3）材料端：Chiplet技术发展增大芯片封装面积，提升ABF载板用量，EMIB、LSI等技术的落地更是增加了ABF的面积、层数、制作难度。国内载板领域的龙头厂商兴森科技、深南电路已展开布局。

此外，Chiplet技术所需的先进封装材料还包括光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂等诸多种类。国内厂商华正新材已战略布局了CBF积层膜绝缘材料，德邦科技的固晶材料亦在快速放量客户导入中。

本周（2.20-2.24）电子板块涨跌幅为0.6%，相对沪深300指数涨跌幅-0.1pct。年初至今电子板块9.6%，相对沪深300指数涨跌幅+4.7pct。

本周电子行业子板块涨跌幅分别为安防2.95%，其他电子零组件Ⅲ2.28%，LED2.13%，面板1.43%，PCB1.17%，显示零组0.67%，半导体材料0.27%，集成电路0.19%，半导体设备-0.04%，分立器件-0.11%，消费电子组件-0.20%，被动元件-1.25%，消费电子设备-1.91%。

机构：2022年全球量子技术市场约为7.61亿美元

根据Yole提供的数据，总体而言，量子技术市场将以13%的复合年增长率从2022年的7.61亿美元增长到2025年的10.99亿美元。将其细分为子市场：量子计算在2022年价值6500万美元，Yole将其与量子计算即服务(QaaS)区分开来，后者估计价值4600万美元。因此，到2022年，量子计算的整体价值为1.11亿美元。与此同时，量子传感和计时市场在2022年的价值已经达到5.45亿美元。量子密码学市场规模较小，为1.06亿美元。（中国半导体行业协会）

总投资3000万美元，LG化学中国技术中心在无锡竣工

据无锡高新区在线官微消息，2月22日，LG化学（中国）技术中心竣工仪式在高新区举行，这是全市首个世界500强韩资独立研发中心。据了解，此次竣工的LG化学（中国）技术中心总投资3000万美元、注册资本2800万美元、用地13.7亩，内部建设有高端实验室，引进全球先进实验设备，并招聘近百名硕士、博士等专业人才，统筹管理LG化学中国区（无锡、广州、北京、上海）的技术力量，为LG化学在中国区的生产法人提供全方位软硬件技术解决方案及创新服务，并将为无锡高新区产业培育、人才培养、成果转化等做出积极贡献。（中国半导体行业协会）

预计到Q4智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平

由于半导体行业面临周期性挑战，分析师预计智能手机芯片的库存清理速度将低于预期，智能手机AP库存调整或会持续到第四季度。Counterpoint今（22）日发布分析报告称，2023年智能手机市场将保持年同比持平，2023年上半年库存将有所调整，而2023年下半年需求有望回升。预计到2023年下半年底，过剩的智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平。半导体行业目前表现出周期性而非结构性疲软，预计2023年上半年市场将会低迷。2023年下半年，随着OEM厂商开始补充库存并准备发布旗舰产品，市场有望迎来增长。（中国半导体行业协会）

日本富岳vs谷歌：2025年量子计算机或实现商用

据日媒近日报道，为早日实现量子计算机的商用，日本理化学研究所将与富士通公司合作，加速推进量子计算机与“富岳”超级计算机的协同运算。量子计算机将与超算配合，实现更高级的“混合型”运算力争在2025年实现商用，早于当初的预期。这将在新药、新材料开发等方面助力日本企业的技术革新。日本准备将位于神户市的“富岳”超算与量子计算机联通，由双方联合计算或分工计算。量子计算机有望在超算难以处理的原子和电子级别的精密模拟实验等方面发挥作用因此将只让其负责核心运算。（中国半导体行业协会）

英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单

据电子时报报道，PC制造商消息人士透露，英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。PC行业人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。消息人士称，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度，为Arrow Lake制造GFX tile，并补充说Panther Lake和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。（中国半导体行业协会）

2023年服务器DRAM产出占比将达37.6% 超过移动DRAM

TrendForce今（20）日发布最新报告指出，据TrendForce研究显示，2023年的服务器DRAM位产出比重约37.6%，将正式超越移动DRAM的36.8%。自2022年起，DRAM厂商持续将移动DRAM的产能移转至前景稳健的服务器DRAM，试图减轻移动DRAM端供需失衡的压力。由于2023年移动出货增长率与平均搭载容量增长率仍保守，DRAM厂商将持续加大服务器DRAM比重。（中国半导体行业协会）

分析师：三星2023年利润将下降70%

据BusinessKorea报道，据KB证券分析师表示，预计三星2023年利润为13万亿韩元，同比下降70%，此外今年下半年存储供需将实现动态平衡。分析师表示，考虑到预期的三星芯片部门的损失，我们预测2023年三星利润为13万亿韩元（2022年全年利润为43万亿韩元，同比下降70%）；预测2023年第二季度利润为0.6万亿韩元（2022年第四季度为4.3万亿韩元，2023年第一季度为1.1万亿韩元）。（中国半导体行业协会）

日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑

据日经中文网报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。受半导体市场恶化及美国对华出口管制限制影响，在9家主要企业中，8家的2023年1～3月（一部分为2～4月）营收同比减少，或出现增速放缓。应用材料2月16日发布的业绩预期显示，预计2023年2～4月营业收入为比上年同期下降4％～增长9％，营业额为60亿～68亿美元。中间值（增长2％）创3年半最低水平。国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年世界半导体设备市场规模达到1085亿美元，创历史新高，而2023年市场总量将收缩至912亿美元。（中国半导体行业协会）

余承东：华为与江淮采用智选模式合作

针对与江淮汽车联手造车的传闻，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东对记者表示，华为不是亲自造车，还是通过智选模式合作。

此前，中建集团官方宣布，江淮和华为的新能源工厂正式开工建设，项目工期为365天，即一年。建成后将用于华为与江汽集团在合肥共同开发新一代高端智能电动汽车。据了解，华为和江淮合作的第一款车型定位中高端市场，定价区间为20~35万元，最快将于今年第三、四季度上市。而赛力斯与华为联合推出的车型起售价则在23.68-28.98万元之间。（车云）

蔚来新工厂落户徐州，或投产第三品牌

据财联社报道，蔚来汽车整车第四工厂将落户安徽滁州市经济开发区，并将投产蔚来内部代号为“萤火虫”的第三品牌产品。报道称，蔚来将在安徽滁州建立的新工厂是在猎豹汽车原有工厂的基础上进行了整合。滁州市相关部门人士透露，蔚来汽车的整车工厂即将在此建设。当地招商局有关人士表示：“可能到三四月份会有更多的信息公布。”“萤火虫”是蔚来第三品牌的项目代号，另外两个品牌分别叫蔚来、阿尔卑斯。第三个品牌定位低于第二个品牌，主打10-20万元级别市场，项目代号为“萤火虫计划”（内部称为FY），新品牌或将在2024年推出首款车型。（车云）

小鹏汽车广州工厂投产，年产能 12 万辆

据广州凯得投资控股有限公司消息，小鹏汽车广州智能网联智造基地（以下简称 " 小鹏汽车广州工厂 "）近日正式投产。该工厂位于广州开发区内的 " 中新知识城 "，设计年产能 12 万辆，是继小鹏汽车肇庆工厂后，集冲压、焊装、涂装、总装四大工艺车间及新款车型试制、整车生产等业务于一体的智能网联汽车智造工厂。小鹏汽车广州工厂于 2020 年 9 月在广州市知识城奠基动工，最终历时 9 个半月，完成第一台样车落地，并于 2022 年 12 月底获国家工信部批准整车生产资质，未来小鹏汽车 G9 等车型将于该工厂生产下线交付。（车云）

奔驰国内召回超2万辆汽车

2月23日，梅赛德斯-奔驰（中国）汽车销售有限公司、北京奔驰汽车有限公司于日前向国家市场监督管理总局备案了召回计划，自即日起扩大召回以下进口和国产汽车。公告显示，梅赛德斯-奔驰（中国）汽车销售有限公司召回生产日期在2003年8月6日至2010年7月13日期间的部分进口C级、CLK、CLS和E级汽车，共计13373辆。北京奔驰汽车有限公司召回生产日期在2004年7月9日至2009年3月20日期间的部分国产C级、E级汽车，共计7367辆。（车云）

小米汽车最新谍照曝光，三厢+激光雷达

近日，网络上曝光了一组疑似小米汽车的最新谍照。从此次曝光的照片来看，现阶段小米汽车仍然处于重度伪装的工程测试阶段，但可以确定的是，该车采用了三厢造型、同时配有激光雷达，激光雷达采用瞭望塔式布局。

此外，该报道认为，小米汽车的车头比大部分纯电平台车型要更长，小米可能会选择「混动 / 增程」以及「纯电」的双重动力形式布局。（车云）

航空公司也来造车：均瑶官宣造车，发布吉祥大出行战略

2月21日，均瑶集团正式官宣造车，并发布“吉祥大出行”战略构想，通过吉祥航空以及云度汽车，从硬件、软件和服务三个维度，为用户提供陆空一体化服务体验。面对业内对均瑶造车的质疑，王均金认为，均瑶汽车进入新能源汽车市场的时机并不晚。据王均金透露，2021年早些时候就开始布局人才、研发，启动均瑶集团汽车板块和研发中心的组建。在整车、三电、全域安全、智能座舱、自动驾驶等技术领域均有不同程度的深耕。目前，均瑶集团已派王精龙担任云度汽车董事长，曾任上汽通用五菱技术中心总工程师的韦勇担任云度汽车总经理。此外，均瑶还挖了汽车业内关于供应链管理、营销、智能驾驶等方面的人才加入云度。（车云）

传iPhone15 USB-C口或获利超50亿美元

受制于欧盟的新规定，iPhone 15系列将机身底部的Lightning口将会换成Type-C接口。据快科技分析，苹果可能会给iPhone 15的数据线和插头加密，只有通过苹果MFi认证的线材才能给iPhone 15充电，估算之下，苹果单凭将MFI认证的规格出售，就能每年获利50亿美元。（集微网）

芯海科技CPW3101通过UFCS融合快充认证

2月21日，芯海科技（股票代码：688595）旗下快充芯片CPW3101成功获得“融合快速充电功能认证证书”，成为业界率先通过认证的UFCS充电协议芯片。CPW3101集成双向UFCS协议、可实现双向电源应用场景，能够满足智能手机、笔记本电脑、移动电源等“充电+放电”等双向电源应用场景需要。（集微网）

小米智能工厂二期项目年底竣工交付，所有手机产线明年7月全部安装完成

2月24日，小米公关部总经理王化发布微博称，小米智能工厂二期项目主体结构已封顶，正在进行内外装饰、机电安装和洁净工程施工，整体工程进度已完成约60%；6月底，计划手机工厂首条产线设备进场，开始安装调试，到年底完成两条手机产线的安装调试，2023年底，智能工厂二期项目整体竣工交付；预计所有手机产线在2024年7月份全部安装完成。（集微网）

预计到Q4智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平

Counterpoint 22日发布分析报告称，受俄乌冲突、通货膨胀和宏观经济逆风导致的消费者信心疲软，全球智能手机出货量同比下降18%，2022年降至3.04亿部，为2013年以来的最低水平，2023年智能手机市场将保持年同比持平。报告指出，由于半导体行业面临周期性挑战，分析师预计智能手机芯片的库存清理速度将低于预期，智能手机AP库存调整或会持续到第四季度。2023年上半年库存将有所调整，而2023年下半年需求有望回升。（集微网）

2022年智能家居规模或超6000亿元

据Research and Markets数据显示，2022年全球智能家居市场收入将达791.7亿美元，预测在2022-2030年间，该市场收入将以27%的复合年增长率增长，到2030年该市场规模预计将达到5370.1亿美元。智研咨询发布的数据显示，2017年以来，我国智能家居行业的市场规模保持持续增长的态势，2021年我国智能家居行业市场规模在5800亿元左右，较2020年增长了12.75%，2022年我国智能家居行业市场规模将达到6515亿元。（集微网）

《芯片法案》激励？诺基亚手机制造商HMD将在欧洲建立生产基地

诺基亚手机制造商HMD表示，今年正在开发将5G设备生产引入欧洲的能力和流程，正在与多家IT安全合作伙伴进行软件修改和全面测试。欧洲没有大规模的智能手机制造工厂，因为包括苹果和三星在内的大型公司都在亚洲生产手机，以降低成本，而欧盟一直在鼓励企业在关键行业设厂，出台相关法律并提供补贴，就像欧盟在半导体领域出台的《欧洲芯片法案》一样。（集微网）

台表科拟投资1500万美元在越南建设生产线

2月20日消息，台表科将斥资1500万美元在越南投资新产能，也是台表科继印度之后，在海外开拓设置的新生产线，主要配合客户的需求，越南新厂产能预计2023年陆续开出。台表科生产线目前有220条SMT线，分别在台湾地区、中国大陆东莞、苏州、宁波、厦门、咸阳、合肥、重庆、成都及印度，2023年预估将建置越南河南省及墨西哥Monterrey厂，总产线将扩增至230条。（LED inside）

晶能光电：三基色Micro LED显示模组将于今年发布

2月20日消息，2020年，晶能光电推出8英寸硅衬底InGaN红光外延技术，目前仍在持续研发以提升InGaN红光光效；2021年9月，晶能光电成功制备像素点间距为25微米、像素密度为1000PPI的硅衬底InGaN红、绿、蓝三基色Micro LED阵列。目前，像素点间距这一重要技术指标已缩至8微米。据透露，晶能光电带驱动的三基色Micro LED显示模组将于今年晚些时候发布。随着Micro LED技术及成本优势的放大，有望加速其在大屏、近眼显示、车载等领域的大规模商用。（LED inside）

索尼2023年Bravia电视阵容曝光，旗舰型号将采用MiniLED

2月21日消息，索尼今年打破了传统，并没有在CES 2023大展上发布新的电视，后续可能会举办一场专场活动，专门介绍2023年的电视产品线。采用LCD屏幕的电视系列包括X80L、X85L、X90L和X95L，尺寸从43英寸到98英寸不等。而采用OLED屏幕的电视系列只有A80L，据称将提供 55、65和77英寸，以替代被市场认可的A80K。此外还有采用QD-OLED面板的顶级机型A95L。（LED inside）

聚积MiniLED打入韩系品牌供应链，高阶产品出货量稳步提升

2月22日消息，三星、LG等韩系品牌大厂在电视产品开始加快速度导入LED技术，相关商机持续成长。法人表示，LED驱动IC厂聚积成功拿下韩系大厂订单，聚积今年高阶产品线出货全面看增。聚积推出的MiniLED驱动IC产品线成功打入韩系品牌供应链当中，而且随着电视市场持续回温，系统厂客户的订单也正在逐步回流当中，预期聚积第二季出货表现将有机会更上一层楼。（LED inside）

Micro LED导入苹果Apple Watch或面临高成本的问题

2月23日消息，苹果Apple Watch传将使用Micro LED面板，最快2024年将Micro LED技术导入Apple Watch Ultra表款。但根据一份报告，Micro LED显示屏幕的目标价格须缩小至OLED的两倍，才有机会导入智慧手表。Micro LED协会预估，如果要让Micro LED Apple Watch达到与1.78英寸Apple Watch OLED相同分辨率，单个Micro LED芯片成本必须降至0.00002美元到0.00004美元之间，芯片尺寸为10×10μm。（LED inside）

苹果2024款iPad Pro将采用三星和LGD的OLED面板

2月23日消息，据Business Korea报道，苹果已从LG显示和三星处订购了OLED面板，用于其下一代iPad Pro型号，人们普遍预计这些平板设备将于2024年上市。报道称，苹果向这两家显示器公司下订10.9英寸和12.9英寸OLED面板的开发订单，而竞争对手京东方被排除在外。（LED inside）

【必易微】公司2022年度实现营业收入5.25亿元，较上年同期下降40.72%；实现营业利润128.02万元，较上年同期下降99.50%；实现利润总额126.05万元，较上年同期下降99.51%；实现归属于母公司所有者的净利润3796.34万元，较上年同期下降84.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1925.11万元，较上年同期下降91.79%。报告期末，公司2022年末总资产14.67亿元，较期初增长160.02%；归属于母公司的所有者权益13.67亿元，较期初增长200.86%；归属于母公司所有者的每股净资产19.79元，较期初增长125.66%。

【芯鹏微】公司2022年度实现营业收入7.19亿元，较上年同期下降4.46%；实现营业利润8173.35万元，较上年同期下降61.43%；实现利润总额7921.53万元，较上年同期下降62.62%；实现归属于母公司所有者的净利润8984.44万元，较上年同期下降55.36%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5800.69万元，较上年同期下降61.82%。报告期末，公司2022年末总资产17.20亿元，较期初增长5.24%；归属于母公司的所有者权益14.70亿元，较期初下降2.90%；归属于母公司所有者的每股净资产12.98元，较期初下降3.06%。

【创耀通信】公司2022年度实现营业收入9.31亿元，较上年同期增长45.43%；实现营业利润8373.38万元，较上年同期增长32.51%；实现利润总额8308.90万元，较上年同期增长28.29%；实现归属于母公司所有者的净利润9158.03万元，较上年同期增长16.38%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7844.90万元，较上年同期增长10.59%。报告期末，公司2022年末总资产22.00亿元，较期初增长126.87%；归属于母公司的所有者权益14.87亿元，较期初增长643.87%；归属于母公司所有者的每股净资产18.59元，较期初增长458.26%。

【银河微电】公司2022年度实现营业收入6.76亿元，较上年同期增长-18.75%；实现营业利润9169.27万元，较上年同期增长-41.69%；实现利润总额9608.16万元，较上年同期增长-39.41%；实现归属于母公司所有者的净利润8429.17万元，较上年同期增长-40.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6154.69万元，较上年同期增长-52.42%。报告期末，公司2022年末总资产19.08亿元，较期初增长37.29%；归属于母公司的所有者权益12.81亿元，较期初增长19.26%；归属于母公司所有者的每股净资产9.94元，较期初增长18.76%。

【全志科技】公司2022年度实现营业收入15.14亿元，较上年同期增长-26.69%；实现营业利润2.21亿元，较上年同期增长-56.28%；实现利润总额2.20亿元，较上年同期增长-56.42%；实现归属于母公司所有者的净利润2.11亿元，较上年同期增长-57.25%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.09亿元，较上年同期增长-69.95%。报告期末，公司2022年末总资产35.50亿元，较期初增长1.84%；归属于母公司的所有者权益29.50亿元，较期初增长5.19%；归属于母公司所有者的每股净资产4.68元，较期初增长-44.75%。

【晶赛科技】公司2022年度实现营业收入3.87亿元，较上年同期增长-18.45%；实现归属于母公司所有者的净利润4314.04万元，较上年同期增长-34.13%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2696.75万元，较上年同期增长-55.08%。报告期末，公司2022年末总资产8.13亿元，较期初增长4.18%；归属于母公司的所有者权益5.23亿元，较期初增长6.79%；归属于母公司所有者的每股净资产6.84元，较期初增长6.71%。

【捷捷微电】公司于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币。因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对其投资的项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为8.1亿元。

【TCL科技】公司于2023年1月19日召开的第七届董事会第二十八次会议审议通过了《关于子公司中环领先半导体材料有限公司增资扩股暨收购鑫芯半导体科技有限公司的议案》，中环领先半导体材料有限公司拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司100%股权，于近日完成股权交割及相关工商变更备案登记，鑫芯半导体科技有限公司成为中环领先半导体材料有限公司全资子公司，鑫芯半导体重要子公司“徐州鑫晶半导体科技有限公司”更名为“中环领先（徐州）半导体材料有限公司”。

【华灿光电】公司于2023年1月20日召开的第五届董事会第二十次会议、2023年2月16日召开的2023年第一次临时股东大会审议通过《关于2023年度公司为合并报表范围内子公司提供担保的议案》，同意公司2023年度为合并报表范围内子公司提供合计45亿元相应最高担保额度。

【京东方科技】公司2020年公开发行可续期公司债券将于2023年2月28日支付自2022年2月28日至2023年2月27日期间的利息及本期债券的本金并摘牌。本期债券兑付兑息的最后交易日、债权登记日为2023年2月27日，凡在2023年2月27日（含）前买入并持有本期债券的投资者享有本次派发的利息及本金2023年2月27日卖出本期债券的投资者不享有本次派发的利息及本金。

【盛美上海】公司于2023年2月23日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司以超募资金人民币24,500.00万元(折合韩元约462.95亿，具体外币金额以增资当日汇率为准）向全资孙公司ACMResearchKoreaCO.LTD.增资以新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目。

AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，我们看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。建议关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。

疫情反复影响生产经营：疫情影响因素仍未完全消除，若疫情反复或政策趋严或影响企业正常生产经营节奏；

下游需求不及预期：如果AI应用渗透不及预期，则将对上游需求带来不利影响；

研发进展不及预期：Chiplet技术需要使用先进封装工艺，具有一定技术壁垒，若国内厂商研发进度不及预期，将对相关公司业绩带来不利影响。

特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本订阅号推送信息仅面向民生证券客户中的专业投资者，请勿在未经授权前进行任何形式的转发。若您非民生证券客户中的专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请取消关注本订阅号，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何推送信息。因本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解和配合。