芯片设计：数字芯片方面，本周英伟达召开GTC 2023大会，展示了公司在多领域的软硬件布局，同时OpenAI宣布为ChatGPT引入插件功能。我们看到新领域对算力需求有望快速提升以及硬件厂商的AIGC软硬结合生态初显雏形。模拟芯片方面，我们认为2023年全年模拟芯片市场有望在ChatGPT应用以及汽车市场高景气带动下逆势增长，建议关注行业去库存进展以及服务器电源芯片相关公司。  

分立器件：IGBT在电动车与太阳能两大应用维持高景气度，我们认为今年硅高压超级结MOS、硅IGBT行业有望保持结构性短缺态势。

半导体制造/设备/材料：国内晶圆厂方面，我们观察到1Q23各厂商招标相较于4Q22有回暖趋势，华虹无锡、上海积塔等晶圆厂均进行了招标，北方华创、拓荆科技等国内厂商均有中标。我们预计2023年设备的国产化率有望提升至20-30%。材料及零部件方面，我们认为需求有望伴随下游晶圆厂稼动率在1H23的回暖同步迎来拐点，同时看好先进封装材料的国产化率提升。

半导体封测：我们认为随着下游去库存，封测厂的产能利用率有望迎来恢复。

EDA及IP：本周华为公布EDA设计工具的最新进展。我们认为算力需求提升、芯片设计优化等趋势有望带来EDA、芯片设计和系统设计的加速融合，国产EDA设计工具厂商有望打开新的市场空间。

数字芯片：英伟达召开GTC 2023大会，持续关注AI产业链厂商投资机会

公司方面，从海外公司来看。Microchip[1]宣布其在美国俄勒冈州格雷舍姆（Gresham）工厂为期四年、总投资8亿美元、旨在将产能升至三倍的计划已达到一半的里程碑。意法半导体于本周发布2022年年报公告，公司2022年总营收161.3亿美元，同比增加26.4%；净利润为43.23亿美元，同比增加152.7% ；毛利率为45.5%，高于去年同期的39.6%，公司发言表示，2022年是汽车和工业市场需求强劲的一年；公司2023年计划投资约40亿美元的资本支出，主要用于发展其12英寸晶圆厂和SiC产能。

行业方面，根据SEMI[2]预测，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年的980亿美元同比下降22%至760亿美元，2024年将迎来复苏，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加，2024年的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算和汽车领域对半导体需求增强的推动，我们建议关注对应领域模拟芯片的需求恢复。全球Foundry投资支出方面，在汽车市场稳定增长的推动下，模拟和电源芯片全球支出将稳步扩张，预计2023年增长1.3%至97亿美元。

我们认为，2023年全年模拟芯片市场有望逆势保持增长，chatGPT等应用有望带动服务器电源芯片需求提升，叠加汽车市场的高景气将为模拟芯片贡献重要增量。海外龙头扩产仍在持续，但我们认为国产化进程不会改变，在门槛较高的应用领域目前国内布局较少，考虑到供应链安全及市场空间，国产化仍有很大提升空间。

当前阶段，半导体周期仍处于下行阶段，1Q23开始全球晶圆代工厂尤其是成熟制程晶圆代工厂采取降价策略，以保障稼动率维持的一定水位，我们认为1H23对于全球大多数晶圆代工厂而言仍是“至暗时刻”但2H23有望看到产能利用率的回升。近期，中芯国际FinFET平台受到投资者较多关注。

本周，SEMI发布更新全球前道设备市场规模数据，其测算2022年全球前道设备市场规模为980亿美元，受芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加拖累，2023年市场规模将同比下降22%至760亿美元，随着半导体库存调整结束以及高性能计算和汽车领域对半导体需求增强推动，2024年市场规模将同比增长21%至920亿美元；SEMI预计2023年中国大陆前道设备市场规模为160亿美元，2024年中国陆前道设备市场规模为160亿美元。我们认为半导体周期有望在2H23前后触底反弹，2024年全球前道设备需求有望恢复增长趋势；根据我们的产业链调研，受下游需求不景气拖累，当前部分国内晶圆厂设备搬入有延迟情况，2023年国内前道设备市场规模较2022年下滑是大概率事件，但2024年国内前道设备需求仍需观察2H23下游回暖情况才能做出相对准确的判断。近年来，半导体设备国产化率快速提升，我们预计2023年国产化率数值有望提升至20-30%，结合我们的产业链调研，国内大多数半导体设备公司2023年仍有望保持30%及更高增速。当前阶段，对于前道设备板块，我们建议投资者一方面注意国家大基金（一期）减持造成的抛盘压力，另一方面关注半导体产业政策推出带来的股价催化。

根据我们的不完全统计，2023年3月份，华虹无锡招标1台刻蚀机、2台量测设备、4台热处理/氧化/扩散设备、8台检测设备、5台封装设备；上海积塔招标5台薄膜沉积设备、1台离子注入机；北方华创中标1台刻蚀机、1台热处理/氧化/扩散设备；拓荆科技中标1台薄膜沉积设备。

资料来源：必联网，中金公司研究部

资料来源：必联网，中金公司研究部

资料来源：必联网，中金公司研究部

资料来源：必联网，中金公司研究部

本周，晶瑞电材子公司晶瑞（湖北）微电子与国家集成电路产业基金（大基金）等签订增资协议，增资后大基金将持有公司23.05%股权，半导体材料方面，我们建议投资者关注以下三点逻辑：1）稼动率有望于1H23回暖，半导体材料需求同步迎来拐点：自3Q22以来，半导体终端需求放缓导致全球晶圆制造厂产能稼动率进入下行，国内头部企业中芯国际、华虹半导体等产能利用率均在4Q22环比下滑5-10%。我们认为随着晶圆厂稼动率逐步回暖，半导体材料需求有望于1H23迎来拐点，且展望2024年，随着稼动率持续回暖、晶圆厂产能增加、国产化率提升三大因素驱动，国内半导体材料需求有望迎来大幅增长。

2）供应链呈日、美垄断，看好国产化率快速提升：目前国内整体半导体材料国产化率仍较低，2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元，而国内晶圆制造材料需求约500~600亿元，整体国产化率约25%~30%，但其中以6、8寸半导体材料为主，12寸高端半导体材料国产化率仍处于较低水平。目前半导体材料市场龙头仍为日、美企业，出于供应链安全考量，我们认为未来半导体材料仍将持续加速进行国产替代。

根据央视网[4]，2月28日，华为在深圳举行了“产品研发工具阶段总结与表彰会”，为产品研发工具团队颁奖以及授旗，授旗的团队包括：软件IDE与构建工具团队、软件流水线工具团队、代码检查与测试工具团队、软件仓库工具团队、板级EDA工具团队、PDM工具团队等，并公布了EDA设计工具的最新进展。操作系统、数据库、中间件是三大基础软件，由国外厂商长期垄断。

在半导体制造领域EDA设计工具软件较为重要，担起连接芯片设计和芯片制造的桥梁。跟随工艺进步而更新的晶圆厂PDK是EDA工具行业壁垒不断加高的核心因素，在使用先进制程制造的芯片的设计中，这种优势尤为明显。半导体行业发展至今，基础元件电气参数的细微变化，叠加先进制程的超高晶圆加工密度都将使得宏观表现出现较大改变。日益增加的流片成本更加凸显了仿真准确度的重要性，晶圆厂第一手的数据包是保证EDA仿真结果和设计、布线合理性的坚实保障，而这一深度绑定的关系既是现阶段的合理技术要求，同时也是客户的高良率需求对上游产业链的倒逼。

EDA与晶圆代工的深度绑定是集成电路制造工艺不断发展的自然结果。晶圆厂在布局早期工艺研发的过程中，需要进行器件、简单功能芯片等基础级别组件的设计，此时代工厂基于EDA设计平台支持进行先进工艺研发，EDA厂商更会进一步免费协助晶圆厂设计满足其需求的基础IP, 各种规模、功能的IP同时也较大地扩充了EDA厂商的IP库，进一步增加了对客户的吸引力，实现上下游的双赢；进入芯片设计的后端流程后，物理验证会贯穿并频繁往返于后端设计的全流程，晶圆厂的PDK，尤其是验证文件的更新非常频繁，这一特征在先进制程新工艺中尤为突出，随着各种测试片、量产版的测试反馈，代工厂会不断优化器件模型和设计规则，通过迭代让良率提高，更新频次可高达每月一次。下游晶圆厂商和上游EDA厂商的深度信用绑定，简化了半导体产业链设计生产流程的同时进一步深化了行业壁垒。 

目前，我国EDA厂商在部分类型的芯片设计和制造实现了全流程覆盖。在大部分点工具领域进行了布局，已经取得了一定的突破，在部分先进制程芯片的设计点工具实现了突破。我们也看到，产业链结合方面，国内先进制程可能扩产受影响，我们认为国产EDA设计工具在与国内制造厂商的协同下，将循着低端向高端、点工具向全流程的路径发展。在半导体国产化加速的背景下，下游客户使用国产EDA工具的意愿明显增强，为国内EDA厂商提供了关键的入场券。

算力需求提升、芯片设计优化等因素的推动下，云技术、AI技术等的快速发展使得EDA、芯片设计和系统设计加速融合，全球半导体行业格局正发生着巨大的变革，国产EDA设计工具厂商在追赶的同时，也可在现有基础上充分利用新技术，打开新的市场空间。

资料来源：各公司官网，中金公司研究部

【联动科技 301369.SZ】

3月20日，联动科技发布关于2022年度利润分配预案的公告。公司拟以总股本46,400,179股为基数，每10股派发现金股利32.5元（含税），不送红股；同时以资本公积金每10股转增5股，合计转增股本23,200,089 股，转增后公司总股本将增至69,600,268股。公司近3年营业收入复合增长率达到20.14%，净利润复合增长率达到27.68%，本次利润分配预案与公司目前发展阶段、经营发展状况相匹配，符合全体股东的利益。

【新洁能 605111.SH】

3月21日，新洁能发布关于拟回购注销部分限制性股票的公告。根据2021年限制性股票激励计划，1名激励对象因离职已不再具备激励对象资格，公司拟注销限制性股票0.14万股，回购价格为59.77元/股。

3月21日，新洁能发布2022年度利润分配预案的公告。公司拟以总股本213,004,309股为基数，每10股派发现金股利4.09元（含税），合计派发现金股利87,118,762.38元（含税）；同时以资本公积每10股转增4股，合计转增85,201,724股，转赠后公司总股本为298,206,033股。公司留存的未分配利润主要用于公司的研发与经营周转、封测新产线投入及新项目的研发投入、外部产业链延伸等，符合公司的分红规划。

【全志科技 300458.SZ】

3月21日，全志科技发布关于2022年年度利润分配预案的公告。公司拟以总股本630,016,738股为基数，每10股派发现金股利1.50元（含税），合计派发现金股利94,502,510.70元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本。本次利润分配预案有利于全体股东共享公司的经营成果，与公司经营业绩及未来发展相匹配。

【华海清科 688120.SH】

3月22日，华海清科发布2023年限制性股票激励计划（草案）。激励计划拟授予限制性股票不超过160.00万股，约占公司股本总额10,666.67万股的1.50%。首次授予部分限制性股票的授予价格为每股145.63元。首次授予的激励对象人数为261人，约占公司员工总数的24.55%，包括在任董事、高级管理人员、核心管理、技术（业务）骨干。涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

【寒武纪 688256.SH】

3月22日，寒武纪发布关于调整回购公司股份价格上限的公告。鉴于近期公司股票价格变化，公司拟将2022年4月9日回购股份方案拟定的回购价格上限由不超过人民币105元/股（含）调整为不超过150元/股（含）。公司回购资金总额不低于人民币10,000万元（含），不超过人民币20,000万元（含）。

【韦尔股份 603501.SH】

3月22日，韦尔股份发布关于不向下修正“韦尔转债”转股价格的公告。目前“韦尔转债”的转股价格为164.44元/股，截至2023年3月21日，公司股票已触发“韦尔转债”的转股价格向下修正条款。鉴于“韦尔转债”剩余存续期限较长，为维护全体投资者的利益，公司本次拟不行使向下修正“韦尔转债”转股价格的权利，且在未来6个月内亦不提出向下修正方案。

【复旦微电 688385.SH】

3月22日，复旦微电发布关于2022年度利润分配预案的公告。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，每10股派发现金股利1.35元（含税），以2022年末总股本816,656,500股计算，派发现金红利合计110,248,627.5元（含税），占归母净利润的10.24%；不送红股，不进行资本公积金转增股本。公司处于快速发展阶段，需要持续投入大量资金用于技术研发以及市场拓展等工作，公司本次利润分配预案是结合公司战略发展规划、当前的经营状况、未来的资金需求等因素做出的合理安排。

【江丰电子 300666.SZ】

3月23日，江丰电子发布关于对外投资的公告。公司拟作为战略投资者以自有资金不超过1亿元（含1亿元）参与认购绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行战略配售。中芯集成是特色工艺晶圆代工企业，拟在科创版上市，本次投资有利于公司整合产业资源，提升公司的综合竞争力，促进公司的业务发展和布局，符合公司整体战略发展方向。

【广立微 301095.SZ】

3月24日，广立微发布关于公司2022年度利润分配方案的公告。公司拟以总股本200,000,000股为基数，每10股派发现金股利4.00元（含税），合计派发现金股利80,000,000.00元（含税）；不送红股，不进行资本公积金转增股本。本次利润分配方案的制定与公司业绩成长性相匹配，符合公司的分红规划和全体股东的利益。

【富创精密 688409.SH】

3月25日，富创精密发布关于向公司2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告。本次授予限制性股票数量为147.80万股，约占公司股本总额20,905.33万股的0.7070%，授予价格为人民币70.00元/股。激励计划授予的激励对象共计317人，包括在任董事、高级管理人员、核心技术人员等。标的股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司人民币A股普通股股票。

【芯原股份 688521.SH】

3月25日，芯原股份发布关于作废处理部分限制性股票的公告。根据公司《2022年限制性股票激励计划（草案）》，109名激励对象因离职已不再具备激励对象资格，公司拟作废处理限制性股票31.70万股。

3月25日，芯原股份发布2022年年度利润分配方案公告。公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。本次利润分配方案充分考虑了公司实际情况和未来发展的资金需求，符合公司的实际经营情况，有利于公司的可持续发展。

【必易微 688045.SH】

3月25日，必易微发布关于2022年度利润分配方案的公告。公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。本次利润分配方案已综合考虑公司所处行业情况、发展阶段和资金需求等多方面因素，维护公司与全体股东的长远利益。

半导体行业重点新闻

【行业销售额】

根据3月21日新闻，SEMI预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。

来源：SEMI[5] 

【终端】

根据3月20日新闻，三星如今在印度诺伊达拥有世界第二大制造工厂，在印度班加罗尔拥有大规模研发中心。三星电子总裁兼移动业务负责人卢泰文表示，三星诺伊达工厂将投资建立智能制造研发与生产，以提高生产竞争力，并将继续在印度投资研发设施。

来源：印度经济时报[6]

【芯片设计】

来源：路透社[7]

3月21日，国芯科技发布公告称，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。CCP1080T芯片集成了国芯科技自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（Security Process Unit），其内置支持AES/SHA/SM3/SM4等密码对称和哈希算法，算法性能可达20Gbps，支持RSA/ECC/SM2等密码公钥算法，算法签名性能可达7万次/s。

来源：国芯科技[8]

根据3月23日报道，Arm正在寻求提高其芯片设计的价格，旨在在今年备受期待的纽约首次公开募股之前增加收入。据几位行业高管和前员工称，Arm为超过95%的智能手机做半导体设计，最近已通知几家大客户其商业模式将发生根本性转变。

来源：金融时报[9]

【芯片制造】

3月21日， GTC大会上，英伟达宣布与台积电、ASML、（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”。英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，在微影技术现已达到物理学极限的情况下，英伟达新推出“cuLitho”，可协助晶圆厂提高产量、减少碳足迹，并为2纳米及更先进的制程发展奠定基础。

来源：英伟达[10]

【分立器件】

根据3月22日报道， SK集团旗下YES Power Technix正大幅扩大SiC产能，YES Power Technix目前浦项生产基地具备4英寸、6英寸SiC产能，以6英寸计算年产能1万片，本月其釜山新厂已开始量产，SiC年产能将达2.9万片，总产能增近3倍，旨在扩大SiC二极管、MOSFET模块与裸晶产量。

来源：Thelec[11]

根据3月22日报道，飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产，实现了该类芯片的进口替代和自主可控。

来源：北部之窗[12]

【精密器件】

根据3月20日报道，印度南部卡纳塔卡省政府已经批准中国台湾鸿海集团子公司在该省的9亿6791万美元投资案。

来源：路透社[13]

根据3月22日报道，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。

来源：西安高新技术开发区[14]

【半导体材料】

根据3月21日报道，上海硼矩新材料科技有限公司研发的国内首家氮化硼纳米管产线正式启动。

来源：上海市宝山区人民政府[15]

【半导体制造】

根据3月23日报道，东芝（Toshiba）在其官网发布声明称，将接受日本投资基金JIP（Japan Industrial Partners Inc.）牵头财团的收购要约。预计在完成收购后，JIP将对东芝实施私有化。东芝将以每股4,620日元的价格出售给JIP，较其当日在东京证券交易所上市股票的收盘价4,213日元溢价约10%。

来源：东芝（Toshiba）官网[16]

根据3月24日报道，台积电日前已开始建设半导体2nm芯片的新工厂。2022年夏季以来，半导体市场大幅下滑，但台积电并未放缓投资步伐。 

来源：日经亚洲[17]

【半导体设备】

根据3月20日报道，日本半导体设备制造商东京电子昨将花费约220亿日元（约合1.67亿美元）在日本东北部建造生产设施，以应对半导体行业的新需求。

来源：东京电子[18]

【存储】

根据3月24日报道，三星预计，在未来十年单颗SSD的容量可达1PB（一千万亿字节）。三星表示，基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高，这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域。

来源：三星半导体[19]

风险