事件：2023年11月27日，重庆市政府召开常务会议，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电路产业高质量发展。要坚持特色发展，围绕智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业等产业发展需求，以产品为中心、以应用为牵引、以特色工艺为主攻方向，打造特色鲜明的集成电路产业集群。

【解读】

全球半导体周期或将进入一轮上行周期。政策持续扶持，助力国内半导体产业发展。在国外对我国半导体行业的相关限制及阻碍持续增多的情况下，我国政策也在持续积极扶持，促进国内半导体产业发展，站在国家战略高度对产业的发展提出规划与鼓励，全方位扶持、加速半导体产业的发展。

半导体设备是芯片制造的核心，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造) 和后道工艺设备 (封装测试) ，半导体封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%。在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显，2022-2026年，全球先进封装市场规模CAGR6.3%至482亿美元，并于2026年占整体封装市场比例接近50%。中国大陆作为封测产业的三大市场之一，市场规模呈增长趋势。据机构估算，2023 年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。但是，封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比相比仍有较大差距，有较大提升潜力。

随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。

先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将保持持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，国产替代空间广阔。

相关产品：

1、芯片 ETF（159995）及其联接基金（008887/008888）

芯片ETF跟踪国证半导体芯片指数（980017.CNI，指数简称：国证芯片）旨在反映 A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，国证半导体芯片指数成分股“少而精”，聚焦优质个股，且流动性更高，长期收益较好。国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数，能够反映该行业市场机遇。

2、消费电子ETF（159732）及其联接基金（018300/018301）

消费电子ETF（159732）是一只专注于沪深两市消费电子产业公司的ETF产品，跟踪国证消费电子主题指数（980030）。从申万二级行业权重分布上看，消费电子指数成分股主要分布干电子制造、半导体、光学光电子等板块，板块权重分布较为均衡。

数据来源： Wind，截至2023.11.27，本产品风险等级为R4（中高风险），以上基金属于指数基金，存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险，其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险，且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购：A类基金申购时，一次性收取申购费，无销售服务费；C类无申购费，但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。

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