SEMI 今天在其2026 年 300 毫米晶圆厂展望报告中宣布，预计全球半导体制造商将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。在经历了 2021 年和 2022 年的强劲增长后，由于内存和逻辑器件需求疲软，预计今年 300mm 产能扩张将放缓。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“虽然全球 300 毫米晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。” “晶圆代工*、内存和电力行业将成为预计 2026 年新纪录产能增长的主要推动力。”

预计在 2022 年至 2026 年预测期内将增加 300 毫米晶圆厂产能以满足需求增长的芯片制造商包括 GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK 海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电，这些公司计划在 2023 年至 2026 年期间建设 82 个新设施和生产线。

SEMI预测，由于美国出口管制，中国将继续将政府投资集中在成熟技术上，以引领 300mm 前端晶圆厂产能，其全球份额将从 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，达到每月 240 万片晶圆。

由于内存市场需求疲软，韩国 300 毫米晶圆厂的全球产能份额预计将从 2022 年的 25% 下滑至 2026 年的 23%。尽管同期份额从 22% 小幅下降至 21%，但台湾仍有望保持第三名，而日本在全球 300 毫米晶圆厂产能中的份额预计也将从去年的 13% 小幅下降至 2026 年的 12% ，随着与其他地区的竞争加剧。

在汽车领域的强劲需求和政府投资的推动下，预计美洲、欧洲和中东地区的 300 毫米晶圆厂产能份额将从 2022 年到 2026 年增长。到 2026 年，美洲的全球份额预计将增长 0.2% 至近 9%，而欧洲和中东预计其产能份额将从 6% 增加到 7%，而东南亚预计同期将保持 4% 的 300 毫米前端晶圆厂产能份额。

SEMI到 2026 年的 300mm 晶圆厂展望显示，模拟和电源在产能增长方面领先于其他行业，从 2022 年到 2026 年，复合年增长率为 30%，其次是晶圆代工，增长率为 12%，光学器件增长率为 6%，内存增长率为 4%。

2023 年 3 月 14 日发布的SEMI 300mm Fab Outlook To 2026的最新更新列出了 366 条设施和生产线——其中 258 条在运营中，108 条计划在未来建设。

SEMI在去年十月曾发布报告声称，全球半导体制造商预计将从 2021 年到 2025 年将 200 毫米晶圆厂产能提高 20%，增加 13 条新的 200 毫米生产线，因为该行业达到每月超过 700 万片晶圆 (wpm) 的历史新高, 而对汽车和其他应用的需求激增正在推动功率半导体和 MEMS 的产能扩张。

SEMI表示，包括ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌科技、Nexperia 和 STMicroelectronics 在内的芯片制造商已宣布新建 200mm 晶圆厂以满足不断增长的需求。

SEMI 在报告中预测，从 2021 年到 2025 年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将以 58% 的速度增长，其次是 MEMS 增长 21%，代工厂增长 20%，模拟增长 14%。

SEMI鸟事到 2025 年，中国将以 66% 的速度在 200mm 产能扩张方面领先世界，其次是东南亚 35%，美洲 11%，欧洲和中东 8%，韩国 2%。到 2022 年，中国大陆预计将占全球 200 毫米晶圆厂产能的 21%，其次是台湾和日本，分别为 11% 和 10%。

SEMI 2025 年 200 毫米晶圆厂展望报告追踪了 330 多个晶圆厂和生产线。该报告反映了 53 个设施和线路的 75 个更新，包括自 2022 年 4 月上一份报告以来的四个新项目。