虽然特斯拉的目标是将碳化硅（SiC）组件的用量减少75%，但相关行业人士认为，SiC凭借其良好的耐热性，仍将是车用逆变器应用的主流。然而，主要 IDM 和汽车供应链参与者不可避免地致力于进一步缩小芯片尺寸并保持高功率密度。回归硅基 IGBT 或混合解决方案也将为先进封装带来更多亮点。

业内人士也在思考车用逆变器模块的封装升级。例如半导体验证分析实验室营运商iST宜特，在先进封装可靠性分析（RA）领域深耕多年。2022年底成为汽车电子委员会（AEC）正式成员，盯上汽车逻辑芯片、化合物半导体、功率模块等研发动力。

芯片验证和分析行业人士观察到，2023 年上半年全球半导体终端应用和总产能将出现下滑，因为主要晶圆代工厂的利用率将降至 70-80%，再加上芯片制造商面临的逆风。尽管有这些发展，来自芯片验证和分析行业的消息人士仍然看到来自新兴 AI 和 HPC 芯片行业客户的势头。

在过去2-3年成熟节点芯片供应短缺的情况下，验证分析领域也出现了“代工转移验证”需求的增长，因为传统芯片的设计者正在寻求各代工厂的产能。但从2022年下半年开始，这种现象逐渐缓解，在芯片需求短期下降的情况下，让位于去库存。各大芯片设计公司也纷纷抓住这个机会进行新产品的开发。

整体而言，材料分析（MA）需求吃紧仍带动中国台湾三大半导体验证分析实验室运作。以宜特为例，持续受益于先进制程、先进封装、车用电子、5G、HPC等，同时带动对MA、失效分析(FA)、RA的强劲需求。

尤其是材料分析方面，宜特已成功开发2nm工艺制程的分析能力，2023年产能将扩充40%。此外，RA和FA也会有少量扩产，配合步伐人才招聘持续进行。展望未来，先进制程、EVs、SiC/GaN、5G、HPC、IoT 及 AI 相关应用等主要趋势，有望带动更多企业投资未来科技，宜特亦持续与国际大客户紧密合作，共同开发更多解决方案。

宜特近日公布，2023年2月营收约新台币3.32亿元（约合1080万美元），较2022年同期成长16.85%，创往年同期新高。1-2月累计营收为新台币6.67亿元，年增16.99%。

业内人士预计，2023年，各大IC设计、晶圆代工等半导体相关行业仍将投入研发。对于重研发动力而非销量的验证分析实验室行业，2023年的前景依然乐观。

近日，长电科技也宣布，4D毫米波雷达先进封装芯片量产，未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。

在汽车智能化发展的趋势下，车载毫米波雷达市场规模在不断扩大。Yole市场研究预测，车载毫米波雷达市场规模在2025年将达到105亿美元，年复合增长率将达11%。长电科技介绍，高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是在感知层为汽车提供安全保障的重要组成部分。因此，高精度毫米波雷达芯片的先进封装解决方案，对于保证高精度毫米波雷达芯片功能的可靠性而言意义重大。长电科技介绍，此次量产的4D毫米波雷达先进封装芯片，可满足客户对L3级以上自动驾驶的技术需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本等优势。

在封测技术方面，长电科技介绍，目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）封装和扇出型（eWLB）封装两种。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案。eWLB方案采用RDL（重布线层技术）的方式形成线路，相比采用基板的方式，能实现更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。长电科技认为，虽然，对于毫米波雷达收发芯片MMIC而言，eWLB封装方案占据主导位置，但对于集成毫米波雷达收发、数字/雷达信号处理等功能的SOC芯片而言，需要同时采用eWLB和FCCSP封装技术，来满足车载应用场景对产品性能、等级和散热等不同需求。

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