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3月29日，在比亚迪业绩发布会上，比亚迪董事长王传福表示，半导体业务IPO计划仍在进行中。

王传福表示：“比亚迪半导体上市计划不变，只是进程上有一些调整。集团业务的快速在成长，需求巨大，让半导体销售给本集团的比例很大，独立性也就变弱了。当然比亚迪整车增长不可能年年这么快，随着增长速度回归常态，相信未来比亚迪半导体业务依赖于集团比例会在适当时候降下来，届时将具备上市条件。比亚迪也会持续推进半导体上市，哪个市场有吸引力，就去哪上市。”

比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司。2004年进军IT行业微电子及光电子领域，十年后完成微电子与光电子部门整合，2020年更名为比亚迪半导体有限公司，并开启独立拆分上市之路。而在IPO过程中数次中止可谓命运多舛。

2021年6月，深交所受理了比亚迪半导体相关IPO材料，首轮问询后，由于天元律所被证监会立案调查，第一轮IPO中止。第二轮IPO在天元律所出具复核报告后，2021年9月，深交所恢复了比亚迪半导体的上市审核，9月30日，由于财务资料过期再次中止。

更新财务资料后，深交所再次恢复发行上市审核，并于2022年1月27日成功过会，但一直未提交注册。3月31日，由于该轮IPO财务资料过期，第三轮IPO再次中止。

2022年11月15日，比亚迪公告称，终止推进比亚迪半导体分拆上市事项，撤回创业板上市相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

值得一提的是，在筹划IPO期间，比亚迪半导体已在一级市场进行多次股权融资，并吸引包括中金资本、招银国际、小米科技、红杉资本、深创投以及尚颀资本等多家知名投资机构。同时，投资方背景还涉及比亚迪半导体下游企业——如上汽、北汽等。

此前的IPO计划中，比亚迪半导体拟募资27亿元。中金公司预计，该主体估值将达到300亿元，接近已上市的国内车规级IGBT模块巨头斯达半导一半市值。

一位投行人士指出，大多通过分拆上市得以独立IPO的公司，在资本加持下，估值获得市场认可。但也要看到，不少分拆上市的公司独立性、与母公司之间关联等成为关注焦点，这也是比亚迪半导体IPO过程中所需要厘清的。

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