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【第十六届中国电子信息年会】先进EDA技术与产业创新专题论坛

日期: 来源:蔻享学术收集编辑:KouShare





由中国电子学会主办的第十六届中国电子信息年会(CEIC),将于2023年3月31日-4月2日在广东省珠海市珠海国际会展中心重磅重启。先进EDA技术与产业创新专题论坛将于4月2日举办,论坛邀请魏少军教授担任主席,刘雷波教授担任召集人,邀请刘明院士、肖侬教授、白耿总裁、须江教授、王燕教授、哈亚军教授、虞志益教授、方君副总裁等等领军专家和企业家,聚焦先进EDA技术与产业创新主题展开分享与交流,诚挚邀请相关领域专家学者共同交流。



专题论坛议程


论坛主席



魏少军(论坛主席)

清华大学教授、国际欧亚科学院院士、中国电子学会会士


个人简介:

应用科学博士,享受国务院特殊津贴专家。清华大学和北京大学双聘教授;“核高基”国家科技重大专项技术总师;国家集成电路产业发展咨询委员会委员;中国半导体行业协会副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长;世界半导体理事会中国JSTC主席;中国电子学会会士;国际电气和电子工程师学会会士(IEEE fellow);国际欧亚科学院院士;俄罗斯工程院外籍院士。长期致力于超大规模集成电路设计方法学的研究、可重构计算架构研究和通信专用集成电路技术研究;先后获国家科技进步二等奖,国家技术发明二等奖;教育部技术发明一等奖(2项);北京市科学技术进步一等奖;中国电子学会技术发明一等奖(4项);国家知识产权局和世界知识产权组织专利金奖(2项);全国五一劳动奖章;中国科协“求是”杰出青年奖;“2003中国半导体企业领军人物”;IEEE产业先驱奖等奖项和称号。


论坛召集人



刘雷波(论坛召集人、主持人)

清华大学教授


个人简介:

清华大学教授、博士生导师、国家级一流本科课程负责人。长期从事软件定义芯片、硬件安全和密码芯片、VLSI数字信号处理等的研究工作。发表高水平论文300余篇、授权发明专利100余项(美国专利20余项)、撰写著作9部/译作4部、参与制定国家标准1项。担任国际权威期刊《IEEE Circuits and Systems》副主编、中国工程院院刊《信息与电子工程前沿》执行副主编;电子设计自动化领域顶级会议DAC的TPC委员,固态电路一流会议IEEE A-SSCC的组委会主席/副主席、TPC副主席、TPC委员等;中国密码学会密码芯片专委会副主任委员。获国家技术发明二等奖、中国专利金奖、教育部技术发明一等奖、中国电子学会技术发明一等奖、世界互联网大会15项世界互联网领先科技成果等科技奖励。


与会嘉宾



刘明

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中国科学院院士


个人简介:

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长,中国科学院院士,IEEE Fellow、发展中国家科学院院士,中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师,中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任,国家重大基础研究计划项目首席科学家,2008年国家杰出青年基金获得者,国家自然基金委创新群体负责人,国家2017年度何梁何利奖,入选国家百千万人才工程和科技北京百名领军人才培养工程。长期从事微电子科学技术领域的研究,在存储器模型机理、材料结构、核心共性技术和集成电路的微纳加工等方面做出了系统、创造性贡献。代表性成果包括:建立了阻变存储器(RRAM)物理模型,提出并实现高性能RRAM和集成的基础理论和关键技术方法。拓展了新型闪存材料和结构体系,提出新的可靠性表征技术、失效模型和物理机理,开发了国内首款自主IP的8M纳米晶和1G NOR 型存储芯片。发展了集成电路加工技术,广泛应用到掩模制造、国家重大工程急需的特殊器件和信息等领域。取得的创新成果对新型存储器和集成电路加工技术的发展和提高我国在该领域的国际地位有重要意义。


肖侬

中山大学计算机学院教授


个人简介:

中山大学计算机学院教授,教育部国家级高层次人才,研究方向是高性能计算、存储与系统结构,在领域内高水平国际会议SC/HPCA/DAC/ICCAD和期刊TCAD/TPDS/TC等发表论文200余篇,获得国家科技进步二等奖2项、省部级一等奖和二等奖6项。


报告题目:数字芯片设计的高性能智能EDA软件技术



白耿 

深圳国微芯科技有限公司首席技术官兼执行总裁


个人简介:

深圳国微芯科技有限公司首席技术官兼执行总裁、博士。具有20年的EDA软件工具开发经验,曾任职于Synopsys和Nassda,从2007到2019年一直在Avatar(前称Atoptech)公司工作。在Synopsys和Atoptech任职期间,白耿博士亲自开发了一系列EDA方面的高级算法和模组,拥有6项与EDA相关的美国专利,并在主要的EDA会议上公布了六篇以上的论文。目前,主要负责国微芯全流程EDA平台的开发工作,研究方向包括超大规模集成电路设计中布局布线、签核,物理验证、等EDA工具的开发。


报告题目:国微芯制造端EDA平台




须江

香港科技大学(广州)微电子学域系主任、香港科技大学教授


个人简介:

香港科技大学(广州)教授、广州市EDA重点实验室主任、香港IEEE EDA联会主席。曾在美国贝尔实验室、NEC美国实验室、初创公司Sandbridge Technologies(被美国高通公司收购)任职,参与研制并成功实现了两代用于智能手机的多核处理器片上系统芯片。他发表了140多篇论文,开发开源8个EDA工具,获得6个美国和中国发明专利。他现任IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems副编辑和多个国际会议的指导委员会,组织委员会和评审委员会的主席和委员。他是IEEE计算机协会杰出贡献奖的奠基获奖者、IEEE计算机协会杰出访问学者、ACM杰出报告学者。


报告题目:光电融合计算系统设计工具初探



王燕

清华大学教授


个人简介:

清华大学教授,博士生导师,模型模拟团队负责人。1995年在中国科学院半导体研究所获得半导体物理与器件专业理学博士学位。1999年进入清华大学微电子学研究所工作。2003年至2016年担任CAD技术研究室副主任、主任、微电子学研究所党委副书记、微电子学与纳电子学系副主任。现任国际期刊Journal of Computational Electronics副主编,中国仿真协会集成微系统建模与仿真专业委员会副主任委员,国家新能源汽车技术创新中心技术专家委员会委员。 


报告题目:碳化硅功率器件与模块的仿真技术


哈亚军

上海科技大学教授,上海高能效与定制人工智能芯片工程技术研究中心主任


个人简介:

上海科技大学教授,国家自然科学基金首届外国资深学者研究基金获得者,IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs(2022-2023)主编 (Editor-in-Chief)。他曾是新加坡信息通信研究所实验室主任,以及新加坡国立大学电气与计算机工程系的兼职副教授。他的研究兴趣包括FPGA电路/架构/工具、超低功耗数字集成电路和系统,以及以上研究在智能汽车、机器学习和硬件安全中的应用.


报告题目:后摩尔时代智能边缘计算的高能效跨层优化


虞志益

中山大学微电子科学与技术学院教授、副院长


个人简介:

曾任职于美国IntellaSys公司、复旦大学微电子学院及美国卡内基梅隆大学电子与计算机系,现为中山大学微电子科学与技术学院教授、副院长。研究领域为集成电路设计及微处理器芯片设计。已发表140余篇论文,获授权专利40余项。是广东省半导体及集成电路产业发展咨询专家、珠海市集成电路产业发展咨询委员会专家、IEEE固态电路学会广州分会主席、IEEE ICTA及APSIPA等国际会议技术委员会主席、IEEE Transactions on CAS II Associate Editor。


报告题目:高能效异步电路设计方法学及同异步自动转化工具


方君

概伦电子研发副总裁


个人简介:

上海概伦电子股份有限公司研发副总裁,有多年的EDA算法研究和从业经验。于2007年6月获复旦大学微电子学与固体电子学硕士学位,2007年7月至2010年6月曾任Cadence北京研发中心软件工程师。


报告题目:EDA仿真验证的技术挑战和产业创新


参会注册


根据会议工作安排,经组委会研究决定,原定于2022年举办的第十六届中国电子信息年会,现定于2023年3月31日-4月2日在广东省珠海市珠海国际会展中心召开。


本届年会以“电子新时代,强国新征程”为主题,将组织1场主论坛、30余场专题论坛,汇聚国内外50余位院士、300余位国内顶尖学者以及知名企业专家,年会同期还将举行中国电子学会科学技术奖励大会。


大会组委会诚挚地邀请您出席这一盛会,与在场嘉宾碰撞思想,共享成果,共同探讨学科前沿研究,促进产学研深度融合!请您尽早与组委会联系确认参会意向。



扫描上方二维码注册。或电脑端访问进入电子年会官网注册参会:http://ceic.cie.org.cn/


联系方式


联 系 人 :和军芳 赵琦  李芳 

联系电话:4008061889 010-68600747  68600756  

电子邮箱:academic@cie.org.cn

学会地址:北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里13号楼





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编辑:吴良秀

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