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1月19日公司发布2022年业绩预告，预计归母净利润为2.35-2.55亿元，yoy+77.79%和92.93%，中枢值为2.45亿元，yoy+85.4%，超出我们此前预计的2.23亿，同时也超出wind一致预期的2.14亿元。扣非归母净利润为1.98-2.12亿元，yoy+55.18%和66.15%，中枢值为2.05亿元，yoy+60.7%。
根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 汇总，2022年全球半导体市场销售额同比增速从9月开始由正转负，9-11月连续三个月同比增速分别为-3.0%，-4.6%和-9.2%，中国半导体市场则更早感受到行业下行周期的“寒意”，销售额同比增速在2022年7月转负，之后几个月加速下滑，11月单月同比增速已经降至-21.2%。公司在半导体行业库存调整的Q4依然保持增长趋势，2022年第四季度扣非后归母净利润达到0.52亿元，虽然成长速度由上一个季度的44%放缓至19%，但是依然实现了20%的环比增长，体现公司的逆周期成长“阿尔法”。
2022年度，公司持续扩大高端测试产能，不断提升测试品质及服务质量，以CP测试（晶圆测试）为例，公司高端平台贡献收入占比从2020年的30%增长至2021年的38%，行业头部客户占比持续提升拉动高端测试平台产能满载。虽然下游消费电子行业需求从2022年三季度加速减弱，但是公司积极加大对工业和汽车领域新客户的开发力度，通过调整客户结构有效的抵消了行业需求不振带来的不利影响，实现持续成长。
2023年半导体行业有望迎来“V”型反弹，公司中端测试业务受益于消费电子转暖触底反弹：
全球晶圆代工龙头台积电展望半导体行业销售额（剔除存储芯片）2023年下滑4%，晶圆代工行业下滑3%，全年呈现需求“前低后高”，行业去库存预计在Q2接近尾声，下半年迎来复苏。公司中端芯片测试平台以消费电子客户为主，如卓胜微、普冉和兆易创新等客户在下行周期芯片测试订单减少，随着下半年消费电子行业复苏，公司中端芯片业务有望触底反弹。
风险提示
行业复苏进展低于预期，公司大客户转单风险，行业竞争加剧导致盈利能力低于预期
证券研究报告名称：《伟测科技（688372）：
范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
乔 磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
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