2023年7月10日，天承科技今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688603，发行价格55元/股，发行市盈率为59.61倍。

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

本次发行前，公司第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份，第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超过30%，故公司无控股股东。公司实际控制人为童茂军。本次发行前，童茂军直接持有公司19.51%的股份，通过广州道添间接控制公司21.70%的股份，童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权。

天承科技本次发行募集资金总额79,938.28万元，用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

截至9:39，天承科技报85.96元，涨56.29%，总市值49.97亿元，换手率29.06%。

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