专家表示，香港若想成为微电子领域的区域领导者，应着眼于通过吸引人才和企业在半导体材料和芯片封装技术方面取得突破。但他们警告说，这个过程并不容易，并指出考虑到美国限制中国收购该技术，该市需要承诺多年投入大量资金，并克服获得西方芯片设备的障碍。香港财政司司长已拨出超过 100 亿港元用于推动创新和技术 (I&T) 的发展，一个新的微电子研究所寻求为电动汽车制造生产广受欢迎的芯片，以补充中国大陆的技术战略。

100亿港元的举措包括：60亿港元资助大学和科研机构发展与生命健康科技相关的专题研究中心，30亿港元用于加强人工智能（AI）和量子技术等前沿技术领域的基础探索和数字经济的形成。

在香港政府公布的财政预算案中，财政司司长陈茂波宣布计划明年在元朗创新园设立微电子研发中心，这引起了人们的关注。他期望研究所成为“支持亚太地区微电子发展的领先机构”。信息和技术部门的立法会议员 Duncan Chiu 表示，设立微电子研究所将有助于中国在半导体技术方面取得突破。“通过汇聚国际和内地人才，香港有能力从事芯片设计，”他说。“它不一定要开发高端半导体，而是要开发可应用于智能设备的第三代半导体。”

一位政府消息人士称，该微电子研究所旨在发展用于制造电动汽车的芯片和半导体的本地生产。知情人士补充说，该研究所将探索制造各种芯片和半导体的每一个机会，但主要重点将放在集成电路封装和用于电动汽车的第三代半导体上。香港中问大学工程学院副院长黄锦辉教授表示，香港要想在全球芯片竞赛中取得成功，就需要在半导体材料和集成电路封装领域发展自己的尖端技术。“如果香港能够开发出一种新的半导体材料来替代硅，它将为芯片生产创造一种不同的技术，从设计、制造到封装，”他说。“这是实现半导体技术突破并保持领先地位的方法之一。”

硅是计算机芯片制造中使用最多的材料，科学家们正试图创造一种可以更好地为半导体导热导电的替代材料。该市政府关注的第三代半导体使用碳化硅和氮化镓，适用于电动汽车、数据中心和可再生能源生产等大功率设备。

黄锦辉表示，香港可以开发自己的3D集成电路，甚至是4D集成电路，用于芯片封装，这可以增加芯片堆叠量，弥补香港缺乏高端技术来缩小芯片尺寸的不足。“如果香港能够自行开发3D甚至4D集成电路，就可以获得技术专利，然后就可以在世界任何地方开始大规模生产芯片，”他说。“半导体技术的突破绝非易事。该市需要积极寻找相关人才进行研发和企业进行技术转移。”自 2020 年以来，半导体芯片一直供不应求，当时因 Covid-19 供应链中断造成的全球短缺打击了中国科技行业。

2022 年 10 月，芯片短缺开始恶化，当时美国对使用美国技术制造的半导体的出口实施了全面限制。该禁令旨在切断中国可能一直用于先进计算等关键技术的供应。中国使用了全球四分之三以上的半导体，但只生产了其中的约 15%。半导体芯片贸易下滑，对内地汽车制造业的影响尤甚。理工大学研究与创新副校长赵汝恒教授表示，鉴于西方针对大陆的限制，香港需要努力吸引半导体领域的人才并获得芯片设备，例如用于芯片制造的精密工具掩模对准器.“问题在于香港是否拥有芯片制造所需的设备，”他说。“这座城市的发展目标是什么，规模是多少？这些都是城市需要思考的问题。”

赵汝恒补充说，香港最好将其半导体雄心集中在量子计算等单一领域，而不是追求广泛的芯片生产。“香港在吸引人才方面有自己的优势，因为它的制度与内地完全不同，同时它更容易接触到西方技术，”他说。“但半导体技术的发展需要长期的努力，会烧掉很多钱。政府需要找到为其筹集资金的方法。”科学园表示将于明年在创新园开设微电子中心，为该领域的工业提供先进的制造中心。