封面新闻记者熊英英

本周，科创板即将迎来年内最大IPO上会。根据上交所上市审核委公告，华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）将于5月17日科创板首发申请上会。华虹宏力此次预计募资180亿元，募资规模位列科创板第三位，仅次于中芯国际（532.3亿元）和百济神州（221.6亿元）。

值得一提的是，早在2014年，华虹半导体就已登陆港股，最新收盘报每股26.5港元，上涨2.12%。

晶圆代工行业第六

毛利率低于同行可比公司均值

成立于2005年的华虹宏力，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。招股书显示，公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

2021年，华虹宏力以106.30亿元的营收跻身全球晶圆代工企业第六名，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4 万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

根据 TrendForce 的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。

近年来，随着半导体行业发展以及公司特色工艺晶圆代工技术的提升，华虹宏力最近十年保持持续盈利。2020年-2022年，其营收分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。

华虹宏力与同行业上市公司综合毛利率对比

业绩增长的同时，公司毛利率也明显提升。2022年华虹宏力主营业务毛利率达到35.59%，较上一年增加7.7个百分点。不过，这一毛利率水平仍低于同行业上市公司综合毛利率均值。

研发投入占比偏低

拟募资180亿提升产能及研发能力

众所周知，晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长。招股书显示，报告期内，华虹宏力始终保持较高的研发投入，研发投入占各年营业收入的比例分别为10.97%、4.86%和6.41%。

其中，2020年公司研发费用分别为7.4亿元，第二年则降为5.16亿元，同比减少超30%。2021年，其研发费用率低于格罗方德、中芯国际、高塔半导体、晶合集成等晶圆代工巨头；2022年略有提升，但仍低于中芯国际。

华虹宏力与同行业上市公司研发费用率对比

而在IPO首轮及二轮问询中，上交所也要求公司说明研发费用主要明细科目在报告期内占比波动的原因及合理性。

华虹宏力回复称，2020年，由于12 英寸产线开始投产，研发测试活动占比较高。2021年-2022年，12 英寸产线已实现稳定量产，因此研发投片数量下降，相关研究测试费用占比下降；但8英寸和12英寸工艺优化需持续进行，同时公司继续开展新技术平台开发项目，不断加大研发人员投入，从而使得薪酬占比提升。

不过，华虹宏力在招股书中也表示，公司研发费用与行业龙头相比仅处于中等规模。因此，此次IPO公司拟募资资金180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。

其中，华虹制造（无锡）项目拟投入125亿元募集资金，建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，在车规级工艺和产品积累的技术经验基础上，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。