5月21日晚间，上市公司杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目。该项目分两期建设，一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。

今年3月，士兰微在海沧区设立了项目公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称士兰集宏）。截至目前，士兰集宏的认缴注册资本为6000万元，由士兰微100%持股。

对于第一期项目资本金，公告显示，由士兰微、厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司三方共同增资士兰集宏。

士兰集宏本次新增注册资本41.5亿元，增资完成后，厦门半导体投资集团、厦门新翼科技和士兰微三方对士兰集宏的持股比例分别为23.753%、51.0689%和25.1781%。据悉，厦门半导体投资集团的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，厦门新翼科技的两位最终股东分别为厦门市国资委和厦门市财政局。

据悉，本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目。

（海西晨报记者 钟宝坤）