“工大云讲堂”公益讲座
第八讲 SiC晶圆加工技术现状与进展
01
报告摘要
● 本讲座简述单晶碳化硅材料的市场前景及国内外碳化硅衬底材料发展现状，介绍晶圆研磨、抛光、清洗等加工工艺的基本原理，重点分析探讨碳化硅精密加工技术中关键技术和难点，给出可行的技术路线和发展趋势，并对国内碳化硅衬底产品规格合理性进行了分析，提出指导意见。
02
讲座人
● 张保国，博士，河北工业大学电子信息工程学院特聘教授。主讲人简介：江苏省双创人才，河北省“百人计划”人才，河北省燕赵友谊奖。
● 主研方向及科研成果：化合物半导体材料的化学机械抛光；极大规模集成电路阻挡层材料化学机械平坦化技术。共发表高水平论文三十余篇，获发明专利三项。
03
嘉宾主持和校友嘉宾
● 嘉宾主持：山东大学新一代半导体材料研究院 徐现刚教授
● 校友嘉宾：北京三安光电有限公司副总经理 陈东坡高级工程师
讲座时间：2022年7月2日 19:30-21:00
腾讯会议：364-875-063
直播链接：
https://meeting.tencent.com/dm/fY0WVGG997rF
寇享学术公众号 工大云讲堂第八讲直播链接：
https://www.koushare.com/lives/room/024275
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