9月14日
记者获悉
梁平高新区集成电路产业厂房建设项目
推进有力、进展迅速
现已基本完成前期施工准备工作
正在加快平整场地和桩基础施工
预计今年11月底将完成南区桩基础施工
9月14日，梁平高新区集成电路产业厂房建设项目南区施工现场一派繁忙。
在南区施工现场，大型塔吊高高耸立，大型挖掘机正进行开挖、转运、平整等作业。目前，项目的办公和生活用房建设、起重设备安装等前期施工准备工作已基本完成，预计本周内完成场地平整和临时施工道路的收尾工作。
9月14日，梁平高新区集成电路产业厂房建设项目南区施工现场，大型挖掘机在开挖作业。
梁平高新区
集成电路产业厂房建设项目
分为南区和北区进行建设并同步施工
南区
建筑面积约11.14万平方米，建设内容包括标准厂房8栋、单层仓库、设备房以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通及其他市政设施等。
北区
建筑面积约4.62万平方米，建设内容包括标准厂房2栋、倒班房、食堂、办公楼以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通及其他市政设施等。
9月14日，梁平高新区集成电路产业厂房建设项目北区施工现场。
该项目是我区今年新招商引资的区级重点项目，项目总投资约5亿元，建筑面积约16万平方米，按照“生产、生活、生态”融合理念高起点高质量谋划，规划建设标准化生产、产品展示、综合办公、倒班宿舍、休闲用餐、地下（地上）停车、绿化等功能设施。
目前
项目正按时序推进中
预计将于2024年建成投产
建成后可容纳数十家
集成电路产业链企业入驻
预计增加工业产值100亿元以上
解决就业5000人以上
一起期待！
文/图 梁平区融媒体中心记者 陶开星 邓新华
责编 彭雪丽 审核 曾钰洪
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