作为今年蚌山区重点项目之一，高美福电子产业园项目建设加速。该项目位于姜桥路南侧，蚌山智慧产业园东侧，占地约49亩，建设光学导光板项目、MiniLED 项目、拼接屏项目、条形屏切割及组装项目蓝光新材料项目。

3月13日上午，记者在该项目看到，工地一片热火朝天的景象，工人们正在楼顶进行混凝土浇筑，一辆辆槽罐车源源不断将混凝土运到工地，再由泵车输送到楼顶。

工地项目负责人王亮介绍，项目总建筑面积为34869.59平方米，共4个单体。其中厂房建筑面积24734.59平方米，地上4层，采用装配整体式混凝土框架结构；综合办公楼建筑面积9922平方米，地下1层，地上6层，已于今年1月7日封顶，现正进行墙体砌筑和室内安装施工;此外，还有两个门卫和一个配电房。

目前，该项目厂房西边三层叠合层浇筑完成，正在搭设四层内架，计划3月25日封顶；东边四层屋面混凝土浇筑完成，同时一层消防管道安装和墙体正在砌筑。预计今年7月份可竣工验收。

（来源：蚌埠日报社 记者 陈昂 通讯员 余晓海 文/图 编辑 周泽）