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4月8日上午，2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科发布新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。
据了解，龙芯3D5000通过芯粒（chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000采用龙芯自主指令系统龙架构，无需国外授权，具备超强算力、性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。