7月19日至21日，为期三天的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举行。作为国内领先的电子级多晶硅研发及制造企业，江苏鑫华半导体科技股份有限公司受邀亮相。此次鑫华半导体展出了直拉用电子级多晶硅、区熔用电子级多晶硅、硅基电子特气等产品，吸引了众多客户、投资者、行业媒体的广泛关注。

徐州市集成电路与ICT产业联盟理事长、江苏鑫华半导体科技股份有限公司总裁田新介绍，近年来，依托快速发展的经济和改革创新的姿态，徐州聚力招商引资、集聚资源要素、强化政策支持，实现了全市集成电路产业从无到有、异军突起的良好开局。

2022年9月，徐州市提出打造“343”创新产业集群体系，加快培育包括绿色低碳能源、新材料、集成电路与ICT在内的四个新兴产业集群，聚焦材料、设备等关键领域发力，为全省乃至长三角地区集成电路产业发展夯实基础。

原材料自主可控，为区域产业添“芯”动力

如今，在徐州千亿级集成电路产业集群的战略版图之上，已涌现多家独角兽企业驰骋狂奔，为本土创新创业企业持续发挥示范引领作用。其中，总部位于徐州的鑫华半导体便是最闪亮的一道风景。

鑫华半导体由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立，以“成为全球领先的半导体材料供应商”的企业愿景，积极推进电子级多晶硅工艺技术的研发攻坚。

通过多年的技术攻关和升级，鑫华半导体现已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业。其产品的关键指标已达到国际先进水平，通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证，形成规模化销售，为国内集成电路产业的安全稳定发展奠定了坚实基础。2019年，鑫华半导体产品被评为“江苏省专精特新产品”。2021年，公司《集成电路用高纯电子级多晶硅大规模产业化技术》获得江苏省科学技术三等奖。

当前，徐州鑫华半导体生产规模5000吨/年。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产，建成后，鑫华半导体将成为全球最大的电子级多晶硅供应商。

作为鑫华半导体的“掌舵人”，田新表示，未来鑫华半导体将依托“高纯”的技术特征，形成互补的多元化产品体系，致力成为全球一流的半导体材料供应商，助力徐州集成电路产业发展迈上新台阶。

半导体独角兽扎堆，撑起徐州半导体产业链

4月初，光刻胶领域的徐州博康信息化学品有限公司宣布完成新一轮融资，金额超6亿元，融资后估值达70亿元左右。成为我市继中环领先（徐州）半导体材料有限公司、江苏上达半导体有限公司等之后又一家半导体独角兽企业。

徐州博康成立于2010年3月，主要从事半导体光刻胶领域的光刻胶成品以及上游单体及树脂等原材料的研发、生产和销售，拥有全品类光刻胶研发布局，已有多款产品在国内12寸晶圆厂导入验证和销售。

致力于推动半导体关键材料国产化，徐州博康承担了国家重点产业振兴和技术改造专项等多个光刻胶重点研发及产业化项目。截至今年5月，徐州博康审查中发明专利116件，授权发明专利65件。未来5年，将继续加大研发投入力度，巩固核心自主知识产权，不断拓宽技术“护城河”，并前瞻性布局光刻赛道新分支。

今年初，TCL中环控股子公司中环领先以新增注册资本方式，收购徐州鑫芯半导体科技有限公司，并于2月23日变更为中环领先（徐州）半导体材料有限公司。作为国内唯一自主研发12英寸半导体核心设备长晶炉和与国外长晶炉供应商签署独家协议的企业，中环领先（徐州）半导体在重组完成后，将解决我国长晶炉长期被国外“卡脖子”的问题；TCL中环及中环领先的产品也将涵盖4至12英寸轻掺和重掺全尺寸硅片，为我国集成电路产业的发展提供基础的材料保障。

去年9月份，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资。随着显示面板行业大量应用，COF采购国产化的需求已形成巨大的市场空间。江苏上达打通了作为驱动IC封装测试的关键材料——封装基板COF的供应瓶颈，率先为国内知名IC设计公司供货，真正实现COF基板的国产替代，并有望占据更大市场份额。

颗粒硅靠创新“出圈”，徐州原创技术走向全国

“最近非常忙，硅料出货量很大。早上八点半，大家就上工了。正常情况下，一天发出15至16车，最多的时候一天发出将近30车。”7月22日，记者走进颗粒硅龙头——协鑫科技控股有限公司徐州基地时，仓库主管程静正在不停忙碌着。

“目前，在硅料行业，市场占有率与成本优势是第一位的。颗粒硅实际市场占有率已到10%，接下来的目标是30%。”协鑫科技首席执行官、江苏中能硅业科技有限公司总经理兰天石表示，“颗粒硅不只属于协鑫科技，相信会有更多颗粒硅企业走出来，大步走向海外，主动拥抱全球市场。”

最近两年，协鑫集团旗下协鑫科技在颗粒硅赛道开启了疾驰模式。年报显示，2022年，协鑫科技颗粒硅的有效产能由年初的3万吨大幅增加至年底的14万吨，11万吨增量占全年硅料行业有效产能增量的22.7%，居行业第一。

相较于棒状硅，颗粒硅具有耗能低、成本低、品质高的优势，与改良西门子法生产棒状硅料，用硅烷法能生产颗粒硅节电超70%。“回头来看这十余年，公司之所以能够在江苏这个高电价和高人力成本的地方实现了成本的持续降低，依靠的正是科技创新。”兰天石表示。

2022年，协鑫科技的研发投入超16亿元，占比公司销售收入的近5%。而在前后十余年时间里，协鑫科技在颗粒硅领域的投入高达200亿元。“如今，颗粒硅逐步大规模迈向市场，这背后离不开科技的力量。练好了内功，也就无惧行业竞争。”兰天石表示。

依托这些徐州基地创造的独创性、引领性、前瞻性的技术成果，颗粒硅扩产仍在继续。目前，协鑫科技在江苏徐州、四川乐山、内蒙古包头、内蒙古呼和浩特基地规划的FBR颗粒硅产能合计达到70万吨，且相关项目皆已处于投产或建设中。随着产能快速扩张后，颗粒硅的市场份额与定价权将得到进一步提升。

“在我看来，‘押中’颗粒硅不是偶然，而是必然。没有这个黑科技，协鑫科技还会有下一个黑科技。”兰天石告诉记者，企业重视科技研发、走差异化之道，最终输出的东西就会不一样。“企业每年都有创新，才能持续保持青春。”

记者 王正喜 实习生 邹熙捷