11月4日，由上海市电子学会和上海市集成电路行业协会主办、上海电力大学与上海电子学会电子电镀专委会联合承办的“2023年高端电子电镀与环保学术交流会”在学校杨浦校区召开。来自国内高校、科研院所以及企业的200余名专家学者和研究生参加了会议。

　　上海电力大学党委副书记、校长李和兴代表学校致欢迎词。他简要介绍学校的发展历程及学科建设情况，特别是学校在新能源、储能和电子电镀等电化学领域的最新发展，并指出本次会议将进一步促进加深产教融合、科教融汇，对于深入开展高端电子制造中的基础研究和应用研究具有重要意义。

　　中国科学院院士孙世刚、上海市电子学会秘书长刘一清教授、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、中国化学会电化学专委会主任邢巍研究员、上海市电子电镀专委会名誉主任郁祖湛教授分别致辞，肯定了此次交流会在促进集成电路等高端制造领域发展中具有重要意义，并预祝会议取得圆满成功。大会开幕式由会议主席徐群杰教授主持。

　　中国科学院院士孙世刚和上海市集成电路行业协会副秘书长石建宾分别以“高端制造电子电镀及其挑战”和“上海集成电路产业发展现状及趋势”为题作大会报告，另外还有来自华力集成电路制造有限公司、清华大学、厦门大学、复旦大学、上海交通大学、厦门安捷利美维科技有限公司、广东天承科技股份有限公司、电子科技大学、上海新阳半导体材料有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、安吉微电子（上海）有限公司、上海朴维自控科技有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司和学校的17名专家学者作了主旨报告，与会专家围绕高端电子制造、芯片制程互连材料、芯片电镀工艺、电子封装、印制线路板金属化、半导体制程电镀装备等电子电镀制造、工艺和表界面电镀机制等领域开展深入交流和讨论，为解决我国集成电路和芯片制造中的卡脖子问题共同出谋划策。在本次学术会议上企业、高校和研究所之间的互动交流，进一步推动了高校科教融汇、产教融合的发展，也将为相关人才培养提供更为坚实的基础和支撑！

　　大会由上海电力大学环化学院师生组成的会务组和志愿者精心准备、周到服务，为会议的顺利进行提供了强有力的保障，得到了广大与会代表的高度赞扬及同行的认可。（通讯员：上海电力大学 沈喜训）