芯片与元器件失效分析实验室内，工作人员正在进行测试分析

文/图 羊城晚报记者 余晓玲

成功引进近20家产业链优质项目企业，总投资额近10亿元，2023年预计总产值将达3.5亿元——2月21日，东莞市集成电路创新中心进驻项目集中开业仪式暨后摩尔时代集成电路产业发展高峰论坛在松山湖国际创新创业社区举行。领导嘉宾参观了东莞市集成电路创新中心和由中心首批重点引进的电子科技大学张继华教授的科技成果转化项目“TGV三维封装”中试产线。在大会现场，东莞市集成电路创新中心和东莞市集成电路行业协会（筹）正式揭牌。

推动集成电路产业高质量发展

东莞市集成电路创新中心成立于2022年，由东莞市科技局、东莞市发改局联合支持授牌，按照“政府引导、产学研联合、企业化运行”的模式，由电子科技大学广东电子信息工程研究院牵头，气派科技、三叠纪、东电检测、东莞实业集团、东莞科技创新金融集团等产业链龙头企业和国有大型企业共同组建。

今年在全省高质量发展大会召开后，东莞召开全市制造业高质量发展大会，明确聚焦制造业加快推动东莞高质量发展。作为东莞市第一家集成电路公共技术平台，创新中心紧密围绕东莞集成电路产业迫切需求，主动承担东莞市集成电路领域“产业链资源整合、战略科学家团队引进、公共技术平台建设、核心技术攻关、产业引进和培育”等公共服务职能，有力推动东莞集成电路产业实现高质量发展。

自成立以来，中心已成功引进近20家产业链优质企业入驻，包括三叠纪、元合智造、德诺半导体、集芯封测等项目，总投资额近10亿元，2023年预计总产值将达3.5亿元。初步形成了东莞区域领先的集成电路创新产业生态平台。

中心还成功引进“集成电路及半导体器件特色工艺”团队，立项为东莞市第一支战略科学家团队。20余位国际顶尖人才，预计成果转化产值达9亿元，初步形成了以集成电路领域高层次人才科技成果产业化带动的示范效应。

七大公共技术服务平台启动

为开展产业共性技术研究，建设覆盖企业完整研发周期和全技术服务要素的产品开发、中试制造、测试验证、人才培养和应用示范平台，中心已建成芯片与元器件可靠性实验室、芯片与元器件失效分析实验室等。在大会现场，TGV三维封装中试验证平台、EDA设计服务中心、测试验证工程中心、Chiplet设计工程中心、SIP封装工程中心、产教融合培训中心、创“芯”科创训练营七大公共技术服务平台启动。为解决集成电路产业项目融资问题，中心积极与松山湖科学城集团、莞民投等组建产业投资基金，已对十余家企业进行了投资，取得良好效果。

2月21日下午举行的后摩尔时代集成电路产业高质量发展高峰论坛，邀请了知名专家学者、行业精英共同探讨后摩尔时代的集成电路产业技术前沿趋势和产业发展展望，为东莞集成电路产业高质量发展寻求路径和良策。

此次论坛，特邀广东省工信厅总工程师董业民，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长、电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任张万里及芯谋研究、粤芯半导体、立讯技术、德国肖特集团企业高管或“技术大拿”，共同带来他们的研判与思考。