6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目。由广工作为第一完成单位，学校陈新教授团队牵头完成的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步二等奖。这是陈新教授团队继2014年和2019年以来，以广工为第一完成单位获得的第3项国家科技奖，更是学校全面推进“1+2+3”攀撑计划学科提升工程，建设高水平创新型大学道路上的标志性成果。

该项目是广工与大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、广东阿达半导体设备股份有限公司长期合作取得的研究成果。该项目研究团队成员包括陈新、刘强、陈云、崔成强、高云峰、潘丽、杨志军、巫礼杰、贺云波、邱醒亚。

电子制造产业高质量发展事关国家经济安全与国防安全。陈新教授带领团队，历经近二十年的基础研究与产学研技术攻关，突破了多项关键技术，形成了行业领先优势，成果获得行业一流龙头企业的严格认证与成功应用。相关技术服务企业千余家，为我国电子制造产业的高速发展作出了突出贡献。

近年来，学校持续推动基础研究提质增效，加强有组织科研，推进“大平台、大团队、大项目、大成果”建设，鼓励创新交叉研究，推动高水平科技自立自强释放更强大动能，瞄准国家急需领域，加快攻关关键核心技术。此次获奖，是广工科研团队秉承学校“与广东崛起共成长，为广东发展作贡献”办学理念，深入推进“1+2+3”攀撑计划学科提升工程，建设特色鲜明、国内一流、世界知名的高水平创新型大学道路上所取得的优秀成果。学校将继续以强烈的责任感和使命感，用“广工所长”力推粤港澳大湾区制造业高质量发展。

来源|科学研究管理部 机电工程学院

编辑|王宇涵