神舟在今天的新品发布会发布了数款新品，从低端机型到高端机型，从游戏本到轻薄商务本都囊括其中，而且在发布会现场还来了个现场拆机。

在现场进行拆机的是神舟的新款战神Z8，还邀请了笔吧吧主进行拆机讲解。首先针对外观的评价首先称赞了A面的金属拉丝设计，这点在大屏幕上清晰可见。

把机子的D面打开之后也看到Z8的布局十分合理，特别是散热部分处理器的散热上有一根铜管与显卡的散热相连接，这样能够分担处理的散热压力之余也让显卡的散热物尽其用，毕竟三铜管双风扇的显卡散热真的太给力了。

之后还对主板的内存、硬盘布局进行讲解，对于这款战神Z8的扩展性给予很高的评级。内存最高扩展至64G，硬盘接口上除了已经搭载上的固态已经机械硬盘以外，还另外配有一个M2接口的硬盘插槽，想要加配的玩家也可以有不少的升级空间，不过内存的另外两个接口在主板的背面，这点要留意一下。

最后还有彩色背光键盘的展示，整体来说现场拆机看上去还是挺新颖的，让人直接看到最真实的拆机情形，特别是一开始拆的时候看到要把后盖打开要花不少力气呢，证明卡扣做得十分到位。