科技秘曝6月11日消息，早些时候，有媒体曝光了华为自研芯片麒麟985即将迎来量产。该芯片最大的特点之一，就是采用了台积电7nm EUV（极紫外光刻）工艺制造，FC-PoP封装，继续集成4G基带，还可以外挂5G基带。
不过，随后华为海思芯片的竞争对手高通也宣布要推出新一代旗舰芯片。据韩媒援引业界消息，三星已收到高通公司下一代处理器订单，暂命名为“骁龙865”，将由三星7nm EUV工艺制造。
消息指出，高通骁龙865芯片将支持LPDDR5内存，或有标准版（可能不支持5G），和搭载支持5G的骁龙X55 5G基带版本，预计2020年初有相应终端上市。
这意味着骁龙855手机还没有捂热，瞬间就没有了优势。同时也意味着华为麒麟985迎来最强大对手，今年下半年上市的旗舰机所持有的性能优势可能维持不了多久。就像搭载了麒麟980的华为Mate 20等旗舰机一样，才几个月之后就被搭载了骁龙855处理器的小米9等旗舰机碾压了。
事实上，除了华为和高通要推出新一代芯片，苹果也不甘心寂寞，或将在今年九月份迎来苹果A13的面世，新一代的三款新iPhone将成为首发阵营。届时，手机界也重新进入新的平衡。所以说，公平的竞争可以促进新技术的革新。
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