6月12日，美国知名科技媒体The Information报道，称苹果考虑收购英特尔德国调制解调器（俗称基带）部门。报道还称，英特尔拟将其基带部门部分业务（或为移动芯片业务）分拆出售，而苹果正就这部分业务出售与英特尔展开谈判。据悉，苹果将收购英特尔基带芯片的专利和产品。显而易见，一旦苹果完成对英特尔基带业务的收购，这必将加快其自研基带芯片计划的落地速度。

众所周知，虽然苹果自己不会直接生产硬件产品，但是却热衷于掌控旗下硬件产品的核心元器件。例如，苹果已经自研了适用于iPhone、iPad的A系列CPU和GPU，MacBook Pro的T系列芯片以及AirPods 2的W系列芯片等。。。而值得一提的是，苹果公司推出的每一款全新系列的芯片，基本都位于该领域的一级梯队水准。也正因如此，没有自己生产工厂的苹果公司，却拥有着对供应链近乎霸道的话语权。

然而，一直信奉"掌握核心科技"的苹果，却在自研基带芯片领域栽了跟头。一方面其拉来制衡高通的英特尔公司未能发挥奇效，反倒成为了影响iPhone XS系列的产品销量的因素之一；另一方面，因为英特尔的有心无力以及苹果自研基带芯片的进度缓慢，促使了苹果罕见的向高通公司低头，签署了和解协议。而现在，"走投无路"的苹果显然是寄希望于自己研发的基带芯片之上。

据了解。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji已经在公司内部亲自组建了5G调制解调器芯片设计部门，苹果更是直接前往圣迭戈（高通公司总部所在地）进行基带、无线电芯片技术人员招聘活动；而苹果在与英特尔"和平分手"前夕还挖走负责英特尔5G基带芯片主管Umashankar Thyagarajan。。。

然而，就目前来看，苹果所作的一切成效较差。据此前外媒消息，苹果或在2021年将具备在iPhone中使用自家基带芯片的条件，而据最新的知情人士透露，苹果曾在招聘活动中告诉应聘工程师，他们希望到2025年能拥有自己的基带。也就是说，苹果自研基带芯片之路走得十分忐忑，已经晚于业界预期。

那么，为什么坐拥全球第一大现金流、且拥有自研CPU、GPU等芯片经验的苹果公司，会在自研基带芯片方面进展缓慢呢？这是因为基带芯片的研发难度与以往苹果自研Soc的难度不可相提并论。事实上，了解高通公司的我们都知道，其有一个外号叫"买基带送Soc"。顾名思义，作为诸多国产手机核心宣传卖点的骁龙移动平台只是高通基带芯片的"附赠品"。而从这个称谓，大家可以轻易看出基带与Soc在高通内部孰轻孰重。而对于苹果而言，基带芯片的研发的难度，不在于技术人才、产品架构的设计等，而在于基带领域无法绕过的专利技术。正好高通是基带领域底层技术专利的寡头，拥有诸多无法规避的专利。这意味着，即便未来苹果研发出了基带芯片，也需要继续向高通支付专利许可费。当然，这比起直接购买高通的基带芯片，成本或许会降低些许，但更多的是，苹果可以大幅降低对高通的基带依赖。

毋庸置疑，对于苹果收购英特尔基带部门这一真假未辩的消息，刚刚与苹果"破镜重圆"的高通公司无疑是"有苦说不出"的。众所周知，在今年的4月17日，高通与苹果各自在自家官网宣布了二者和解的消息，即正式在全球范围内终结所有正在进行中的互诉；同时还公布了全新的合作协议，高通向苹果提供6年时间的全球专利许可协议，还额外具备两年延期选项，而苹果则将向高通支付一笔一次性许可费用。彼时，行业内一致认为苹果与高通签署达成和解并签署协议只是一出"缓兵之计"，是为了避免iPhone手机错失5G风口，阻止Android手机缩小与iPhone手机的差距。因此，本次苹果收购传闻的流传，无疑让本就脆弱的苹果高通合作关系出现了更大的裂痕。