信通院报告:全球手机AI芯片未来五年将有近10倍的增长

去年以来,各主流手机厂商均在其旗舰机型引入人工智能元素,这对移动智能终端行业的赋能,或成为引发手机产业下一轮技术和创新变革的源动力。中国信息通信研究院和中国人工智能产业发展联盟日前发布报告,对AI在手机上的技术融合和实际应用,以及对产业链的影响和未来发展趋势进行展望,并预计全球手机AI芯片未来五年有接近10倍的增长。

图/视觉中国

中国信息通信研究院和中国人工智能产业发展联盟日前发布报告,对AI在手机上的技术融合和实际应用,以及对产业链的影响和未来发展趋势进行展望,并预计全球手机AI芯片未来五年有接近10倍的增长。

报告指出,目前从市场规模看,智能手机市场进入滞涨期,从国内市场看,由于4G市场趋于饱和,5G、AI等新技术尚未成熟,新的市场需求刺激不足导致换机周期拉长。

信通院的数据显示,今年一季度国内智能手机出货量7693万台,同比大幅下滑11.9%

而AI技术目前正趋于实用化,开始从云测向端侧延伸,并与手机融合创新的空间越来越广阔,令手机企业加快布局,部分领先智能手机企业开始向AI战略转型。

报告重点从手机芯片行业谈到了AI对全球智能手机产业链的影响,指出人工智能正驱动移动芯片产业创新,苹果、海思、高通和三星等智能终端企业正通过多种方式推动AI芯片市场的创新,如专用AIIP模块、DSP与GPU的异构组合等。

报告预计,AI将拉动手机芯片市场快速增长,手机AI芯片产业规模将呈现快速扩张之势。2017年全球手机AI芯片市场规模为3.7亿美元,占全球AI芯片市场的9.5%,预计2022年将达到38亿美元,年复合增长率达到59%,未来五年有接近10倍的增长。

此外,AI的发展还带动GPU、FPGA、ASIC、DSP等多种芯片发展,用于云端训练、云端推理、终端推理等不同环节,极大的促进了GPU的出货增长。

平安证券此前报告亦认为,从市场趋势看,全球AI芯片需求将保持较快增长势头,云端、边缘芯片均具备较大增长潜力,预计未来5年市场增速将接近50%;国内虽然芯片技术差距较大,但随着AI应用的快速落地,AI芯片需求增长可能更为迅速。

信通院表示,中国在传统芯片领域起步稍晚,然而在智能芯片却布局较早,尤其是华为在2018年8月发布麒麟980,集成了69亿晶体管,实现了性能与能耗的全面提升,在CPU、GPU、AI等性能和能效领先幅度超过30%。

从未来发展和展望来看,报告认为,手机AI芯片正从高端向中低端普及,作为人工智能设备的核心引擎,未来芯片将向针对特定使用场景服务的专用芯片演化,在提高计算能力的前提下,定制与行业相关的深度学习算法,兼备高性能低功耗等优势,通过产品化实现持续更新迭代并降低成本,推动人工智能基础服务的普及。(完)

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