6月13日消息，用于制造芯片的工艺越小，芯片内部就能容纳越多的晶体管，这意味着性能更强、功耗更低。初代iPhone使用的SoC是45nm工艺制造的，而现在包括骁龙855在内的旗舰SoC是使用7nm工艺生产的。另外由于采用极紫外光刻技术(EUV)，芯片厂商可以更精确地设计集成电路(IC)的布局，从而提高芯片性能。
有媒体报道，台积电计划明年第一季度开始量产5nm芯片，目前智能手机的很多芯片都是台积电生产的。初步数据显示，这些芯片的晶体管数量将是7nm芯片的1.8倍，运行速度可能提高15%。最近的报道显示，高通骁龙865将由三星生产，而不是台积电，该SoC将使用三星7nm EUV工艺，所以2020年发布的iPhone可能是第一款使用5nm晶体管的智能手机。
据TechWeb报道，台积电正在等待相关许可证，从2022年开始在台湾新竹生产3nm芯片。台积电厂务处资深处长庄子寿表示，公司将在同一城市进行2nm芯片的研发，以避免“人才流失”。
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