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目前市面上基于7nm工艺打造的手机SoC有五款，分别是华为麒麟980以及麒麟810，高通骁龙855以及苹果A12以及A12X。由于三星的7nm工艺还未正式量产，因此以上大部分产品均来自于台积电。
当然台积电并不是只会提供工艺产线，在芯片设计上也有一定的技术。在本月月初的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电向大家展示了自己设计的一颗芯片。
根据官方的介绍，这款芯片采用了7nm工艺，芯片面积为4.4×6.2mm（27.28mm²）。双芯结构，一边是内置的四核A72核心，另一边则是6MiB的三级缓存。
在1.2V的电压下，A72核心的频率可以达到4GHz，实测最高可达4.2GHz，不过这时的电压也达到了1.375V。台积电宣称，这款芯片是为高性能计算平台所设计，因此频率设计才会这么激进。
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